9月19日,將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天,在這100天內,他已經給了市場投資人一個大禮,而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風,也都跟著調高臺積電的目標股價。
根據臺積電公布的最新財報,第三季合并營收約九百億新臺幣,環比增長21%;第三季毛利率約為48%,大幅優于市場預期。今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元,對半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快,預估2011年產值即可恢復到2008年水準。
張忠謀一口氣調高全球半導體產值、電子
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臺積電 晶圓
據Digitimes報導,臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃,在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產量將達4萬片,而今年三季度的平均月產量則只有3萬片。
今年三季度臺積電只用上了93%的產能進行制造,而在剩下的幾個月內他們的300mm產線顯然要開足馬力進行生產了。
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臺積電 晶圓 300mm 芯片
臺灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣288億8,800萬元,較今年七月減少了4.6%,較去年同期減少了6.8%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,687億2,200萬元,較去年同期減少了27.5%。
就合并財務報表方面,2009年八月營收約為新臺幣298億2,700萬元,較今年七月減少了4.3%,較去年同期減少了6.4%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,747億1,200萬元,較去年同期減少了27.0%。
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臺積電 財務
全球能源問題的集中爆發,讓半導體產品的發展不再僅僅追求性能的提升,而是要綜合考慮性能、功耗與成本的平衡點。與眾多先進電源管理方案實現降低系統功耗相比,制程工藝的進步才是提升性能和降低功耗最根本的辦法,轉向更高制程無疑是提升半導體產品性能功耗比和市場競爭力最直接有效的辦法。
市場研究機構Gartner Dataquest產業分析師Kay-Yang Tan表示,過去數十年來,集成器件制造商(IDM)在工藝技術及服務的創新方面扮演領航者的角色,未來也將繼續在新一代產品的開發上扮演重要的角色。同時,專業
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臺積電 DRAM 40nm 45nm 200909
經過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單,正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發表新款16核心Rainbow Falls系統處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作,Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器,委由臺積電以45/40納米代工,未來世代的處理器也將交由臺積電生產。另外,臺積電也與Sun合
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據外電報道,全球半導體產業復蘇腳步加快,野村半導體產業分析師徐袆成表示,配合IDM擴大委外釋單,全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%,是半導體產業增長速度的3倍,更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業。
臺積電和聯電在SOI技術與先進制程等占優勢,是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。
明年第二季度起,各產品線都會開始賺錢,且獲利增長力度將延續到2012年。
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臺積電 晶圓代工
SEMI World Fab Forecast最新出爐報告,2009年前段半導體業者設備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現落底,目前在整個產業供應鏈也已經看到穩定回升的訊號,其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復蘇推手,存儲器晶圓廠、后段封測則跟進。
晶圓代工廠臺積電宣布,增加2009年資本支出回復到2008年19億美元的水平,比起原本的預測提高了26%左右。隨后,臺積電第2季的投資法人說明會上,臺積電又進一步
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臺積電28納米制程再邁大步,預計最快2010年第1季底進入試產,2011年明顯貢獻營收,臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術最大競爭對手,仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered),雙方競爭更趨激烈。
臺積電表示,已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術藍圖,預計2010年第3季進行試產,至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進入試產
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臺積電 28納米 gate-last
臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術藍圖,預計于2010年第三季進行試產(Risk Production)。
臺積電自2008年九月發表28納米技術以來,技術的發展與進入量產的時程皆按預期計劃進行。就試產時程順序而言,低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)工藝預計于2010年第一季底進行試產,高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)工藝則預計于2010年第二季底開始試產,而低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)工藝的試產時程
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臺積電24日宣布率業界之先,不但達成28納米64Mb SRAM試產良率,而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)等28納米全系列工藝驗證均完成相同的良率。
臺積電研究發展副總經理孫元成博士表示:“所有三種28納米系列工藝皆已由64Mb SRAM芯片完成良率驗證,是一項傲人的成就。更值得一提的是,此項成果亦展現我們兩項高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)工藝采用gate-last
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據媒體報道,臺積電日前召開董事會,決定投資11億1680萬美元,以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產能,與設置32納米制程產能;至于市場關注的太陽能投資,臺積電并未宣布投資對象,但將先投入0.5億美元在太陽能相關產業。
據臺灣媒體報道,臺積電發言人何麗梅表示,董事會決議通過人事變動,任命杜隆欽擔任人力資源組織副總經理;調任張秉衡擔任資材暨風險管理組織副總經理。
其次,資本支出部分,臺積電董事會核準資本預算11.168億美元,以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。同時
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臺積電與太陽能電池廠新日光結盟案再傳新進展,力晶與臺積電近日已敲定新日光轉讓價格,臺積電下周可望采盤后巨額轉讓方式,正式從力晶手中取得新日光股權,若以20日收盤價38.6元計算,臺積電取得力晶直接持股的新日光股權,交易金額逼近新臺幣7億元。但因事涉敏感,雙方對此都三緘其口。
臺積電董事會日前通過以5,000萬美元(逾新臺幣16億元)預算進軍太陽能產業,近期可望有初步動作,據半導體業者透露,力晶、臺積電近期已針對新日光轉讓股權交易,達成定價共識,臺積電與力晶下周將采盤后巨額轉讓方式,進行股權轉移。
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臺積電正在瘋狂地進行采購,近幾周公司半導體設備支出超過了2.5億美元。
臺積電近期向Sokudo公司采購了約1980萬美元設備,向TEL采購了約1710萬美元設備。
幾周前,公司還分別向Lam Research和Applied Materials采購了1680萬美元和5200萬美元設備。
此外,公司近期還向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采購設備。其中向ASML采購的價值達7400萬億美元。
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臺積電 半導體設備
臺灣芯片產業正走在十字路口上,今天的決定可能影響業界未來多年的方向與活力。
目前臺灣的DRAM公司太多,又都債臺高筑,政府急于整合DRAM產業,因而創設臺灣記憶體公司(TMC),推動整合。政府也終于處理迫切需要改變的半導體大陸投資政策。
民間半導體業者也做好改變的準備,張忠謀回任臺積電董事長,準備領導臺積電進軍大陸市場。聯電也把自己和大陸和艦半導體的關系正常化,準備迎接即將來臨的改變。
臺積電與聯電深知下一階段的成長機會在大陸,也深知如果要成為大陸半導體領導廠商,必須做好全力打進市場
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臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,簡稱:臺積電)企業公關部管理人士MichaelKramer周一稱,臺積電運營未受到周一早間臺灣地震的影響。
臺灣東部花蓮海域周一早間發生里氏6.5級地震,而臺積電總部所在地新竹的震度為2級。
以收入計,臺積電是全球最大的晶圓代工生產商。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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