- 臺灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財務報告，合并營收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元(換算成美國存托憑證每單位為0.14美元)。
與2008年同期相較，2009年第二季營收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并系依照中華民國一般公認會計準則所編制。
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- 隨著全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來的時候，因為新興市場需求發酵，晶圓代工和封測高階產能嚴重不足，且仍會維持吃緊，因此，半導體業者要強力投資。
在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯電等紛調降資本支出，如今浪頭已過，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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- 臺積電7月30日公布2009年第二季財務報告，合并營收為新臺幣742.1億元，稅后純益為新臺幣244.4億元，每股盈余為新臺幣0.94元。
與2008年同期相較，2009年第二季營收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%。與前一季相較，2009年第二季營收增加了87.9%，稅后純益增加1467.9%，每股盈余則增加了1466.5%。這些財務數字皆為合并財務報表數字，并系依照中華民國一般公認會計準則所編制。
2009年第二季毛利率為46.2%，營業利益率為33.9%，
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- Intel今年三月份就曾宣布過計劃讓臺積電為其代工生產Atom SOC芯片，不過按近幾天一家臺灣媒體的報道，Intel還準備讓臺積電為其代工生產Atom的配套芯片組。
這家臺灣媒體宣稱臺積電將于三季度末開始為Intel代工生產65nm制程Langwell芯片組。Langwell是下一代超移動平臺Moorestown中與Lincroft處理器搭配的芯片組。而Lincroft本質上可以認為是把Atom處理器核心，集顯核心，內存控制器等集成在一塊芯片里的SOC芯片。
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- 一般來說，對于臺灣芯片制造商而言，科技行業的變革是好消息。
自從上世紀80年代，臺灣政府成立臺積電(TSMC)和聯華電子(UnitedMicroelectronicsCompany)以來，臺灣半導體行業已發展成為世界芯片工廠。
英特爾(Intel)亞太區總裁孫納頤(NavinShenoy)表示，這基本上是通過“贏在轉型”而實現的。
在從臺式電腦向筆記本電腦的轉型過程中，臺灣半導體集團和電腦制造商“非常明智地提前參與了進來”。
通過
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- 晶圓雙雄法說本周隆重登場，臺積電在通訊與PC相關IC客戶投片積極下有機會調高原本第3季財測，單季挑戰兩位數成長，臺積電董事長張忠謀亦可望釋出謹慎、樂觀產業展望;而提早一天登場的聯電也預期，在先進制程產能吃緊及積極價格策略奏效下，成長率表現也不俗，可望高個位數成長;排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經率先調升資本支出至5億美元。
晶圓代工本周法說將登場，臺積電、世界先進上周股價已率先表態，完成填權息，預料臺積電30日壓軸法說最為關鍵，而世界先進第2
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- 臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進一步降低芯片設計門檻、提升芯片設計精確度、并提高生產良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開放創新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實現更先進設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。
應用于28納米芯片設計
臺積公司的開放創新平臺使EDA電子設計自動化工具可以
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- 網易科技訊 7月22日消息，據英國《金融時報》報道，科技行業的重大變化，一直是臺灣芯片制造業的發展契機。自臺積電、聯華電子等公司于上世紀八十年代成立以來，臺灣就逐步演變為全球芯片制造工廠。
英特爾亞太區總裁孫納頤(Navin Shenoy)表示，臺灣半導體行業目前的成就，正是來自于行業的變革，在PC行業由臺式機轉向筆記本電腦的過程中，臺灣的芯片制造商及時把握住了機遇。
但是在過去的半年中，臺灣經濟遭遇了出口下滑等一系列不利因素的影響，而臺灣的芯片制造商也在經受這場大規模危機的嚴峻考驗。根據
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- 里昂在最新出具的產業報告中指出，全球半導體產業在2001-2010年間增長率幾近于0，表現遠不如1980、1990年代。不過，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者的表現優于整體半導體業。
里昂表示，全球半導體產業在2001年和2009年有兩波大幅度拉回，2001-2010年之間，幾乎可以說是零增長，表現不如1980、1990年代時平均14-15%的增長表現。
不過，里昂指出，受惠于整合組件大廠釋單，晶圓代工業者表現優于整體半導體業，雖然增長力道趨緩，不過，目前看來，晶圓代工族群仍然可望受惠
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- 臺積電董事長張忠謀近日表示，2009年全球半導體制造商的收入可能下降15%，該行業最新的收入預期低于他早些時候預期的20%的降幅。
據臺灣經濟日報報道，臺積電董事長張忠謀稱，2009年全球半導體制造商的收入可能下降15%。
報道稱，張忠謀對半導體行業最新的收入預期低于他早些時候預期的20%的降幅，因半導體行業可能已經度過最糟糕的時刻。
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- LCD驅動IC朝LED驅動IC轉型商機龐大，除了臺系一線晶圓廠臺積電、聯電、提供制程技術解決方案，全力扶植臺系IC設計客戶成長并搶攻國外整合組件廠(IDM)訂單，中小型晶圓代工廠也加入戰局，包括世界先進與競爭對手韓系晶圓廠美格納半導體(Magnachip)也全面進軍市場，綠色商機一觸即發。
LED驅動IC是用來驅動TFT屏幕背光面板背后LED組件的關鍵IC，由于近期與多企業都對綠色議題給與愈來愈多關注，對于LED取代傳統LCD的呼聲也愈來愈高。尤其大陸采購團與各地方政府設立LED規畫專區，也為臺
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- 臺積電董事長張忠謀將于7月30日以CEO身分主持臺積電法人說明會，近一個多月來，他密集造訪國內外客戶，客戶端傳出，他將上修今年半導體產值預估值，從年衰退20%縮小到15%以內，這是臺積電今年第二次上調全球半導體市場產值。
法人認為，如果臺積電再度上修今年半導體產值，臺積電第三季營收成長幅度，可望從公司原本預期的0%至5%，提高到5%至10%，優于預期。
受到金融風暴襲擊，臺積電去年底原預估，今年全球半導體產值將較去年衰退30%，衰退幅度前所未見;但今年首季，半導體景氣因大陸急單效應提前觸底
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- CMOS影像傳感器(CMOS Image Sensor)大廠豪威科技(OmniVision)與臺積電合作，采用最新背面照度(Backside Illumination，BSI)制程的傳感器新產品，陸續獲得一線智能型手機OEM廠設計案(design win)，預計本季度開始大量出貨。
豪威已開始擴大對臺積電下單，臺積電(2330)也已完成1.1微米間距BSI制程傳感器的功能測試，并計畫在12寸廠以65納米投片。
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- 太陽能產業不僅牽引晶圓代工廠臺積電、聯電投入，就連IC自動化設計平臺業者(EDA)也都看好未來長期潛力，繼新思有意將其設計平臺支持太陽能電池電路設計，捷碼(Magma)也搶先宣布針對太陽能晶圓廠而研發的良率增強軟件系統Yield Manager Solar。EDA業者每年營收成長僅個位數，太陽能則被EDA業者視為藍海。
新思也擬從過去堅實的EDA市場本位出發，前進太陽能領域，新思執行長Aarte de Geus表示，從EDA角度，可以協助客戶在芯片設計層次，就進行節能低耗電設計，并參與低耗電標準
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- 臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)10日公布2009年6月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣257億7800萬元，較2009年5月增加了5.3%，較去年同期減少了9.6%。累計2009年1至6月營收約為新臺幣1095億5600萬元，較去年同期減少了35.9%。
就合并財務報表方面，2009年6月營收約為新臺幣265億1500萬元，較2009年5月增加了5.0%，較去年同期減少了10.0%;累計2009年1至6月營收約為新臺幣1137億1200萬元，較去年同期減少了35.3%。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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