半導體市場已壓抑了太久太久，近期市況改善的情形令業界格外興奮。
“破產”、“裁員”、“負增長”，這些詞伴隨著產業在寒冬中苦苦掙扎。然而自今年4月，市場似乎得到了春日的眷顧，散發出勃勃生機。許多公司訂單增多，銷售收入增長，產能利用率也大幅上升。在這種情況下，市場調研機構紛紛上調了2009年的市場預期。
觸底之后遇“陽春”
目前業界普遍認為，半導體市場已在第一季度觸底。VLSI Researc
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英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU)，未來將委由臺積電代工內建Atom(凌動)處理器核心的系統單芯片(SoC)，為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell，將采用臺積電IP，本季起將委由臺積電以65納米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺，雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內存控制組件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制
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臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場。
臺積電目前在晶圓代工市場占有率約50%，不過單就先進制程技術，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過7~8成以上。臺積電內部統計，采用先進制程技術的客戶包括將近200家業者，所設計的產品約2,50
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臺積電 晶圓 40納米 28納米
時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯電則有機會攻上80億元大關。
臺積電第2季營收介于710億~740億元之間，以4月224.5億元、5月252.5億元推估，6月將可維持250億~260億元間，臺積電則預估，第3季可能維持較第2季持平或是些微成長的走勢。臺積電30日也宣布，普通股除權、除息交
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據報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據FBR市 場調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前為止良品率仍然徘徊在30%以下，而臺積電公司今年下半年的銷售狀況也將受此 影響。
由于良率問題一直得不到解決，臺積電的主要客戶ATI和Nvidia已經后延了旗下大部分40nm制程產品的上市日期，如果他們還不能在近期內把良率提高到令人滿意的水平，那么這些客戶可能會轉投其它代工廠。臺積
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TSMC今日宣布，分別與中國大陸及香港地區六家集成電路產業化基地與技術中心簽訂技術合作協議，結合北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產業促進中心、西安集成電路設計與專業孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院(ASTRI)等機構的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區的集成電路設計公司提供業界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(tape out)服務。
TSMC一直為全球集成電路業者提供專業晶圓制造服務，近幾年來更面向成長迅速的中國大
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近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業界認為顯示半導體景氣已落底，開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業者指出，雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大，受惠業者不多，不過下半年設備市場可望優于上半年。
自第2季以來，設備業者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設備最為明顯，但由于美國市場消費力道仍未恢復，因此對于訂單是否能持續，仍難預估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。
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6月29日消息，據臺灣媒體報道，綠能產業未來商機無限，吸引IT廠商積極投入，半導體、面板兩大龍頭臺積電、友達都決定進軍綠能事業，看好“市場秩序將重新洗牌”。
臺積電去年進度還停留在產業調查，今年迅速成立新事業部，將綠色能源產業視為晶圓代工本業外重要的轉投資事業。
友達除旗下LED廠擴產，今年也跨入新一代太陽能技術，友達董事長李焜耀表示，綠色能源是一種承諾，友達一定會掌握這次市場洗牌的機會。
太陽能產業去年一度因油價高漲而風光，但去年下半年景氣急轉直下，太陽能廠
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除了一位老人的激情，臺積電并未拿出更多增加投資的理由，但綠色能源方面的一場大并購可能已經在醞釀之中。
重掌帥印剛剛7天，78歲的張忠謀就推翻原計劃，把臺積電這部汽車開入了快車道。
6月18日，全球最大的合同芯片制造商—臺灣積體電路制造股份有限公司宣布重啟投資計劃，由此成為首批押注市場復蘇的大型科技企業之一。
臺積電目前計劃今年資本支出約19億美元，與去年的水平相當。就在兩月前，該公司還曾表示，今年將削減約20%的資本支出至15億美元。
首席執行官張忠謀表示，公司今年
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6月24日消息，據臺灣媒體報道，臺灣芯片企業已收到更多蘋果公司iPhone 3GS手機芯片訂單。
據報導，訂單的增加將推高芯片廠商第三季度業績，包括臺積電、聯華電子、日月光半導體、矽品精密、力成等芯片代工廠均將受惠。
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臺積電在MEMS領域歷經7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發，臺積電主流技術事業發展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。
劉信生在出席臺積電技術研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產，僅需針對MEMS產品內部架構設計，其余交給臺積電
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不僅擴充先進制程研發、產能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業發展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數，絕大部分市場由IDM業者把持，不過未來他看好IDM業者產能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
劉信生表示，在電源管理市場規模約150億~160億美元中，幾近8~9成是由IDM業者所把持，目前臺積電不論在設計環境與制程平臺上都已做足準備，積極搶攻此市場
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臺灣商業周刊近日刊載獨家內幕，全程還原了臺積電近期的人事震蕩內幕。事件的背景是，6月11日臺積電董事會突然宣布，張忠謀將繼任公司董事會主席，并重新出任首席執行官一職。現任CEO蔡力行將擔任臺積電新業務開發部總裁，向張忠謀匯報。
以下是全文內容：
用超過十年的時間，培養一個接班人，卻只用十分鐘董事會決議的時間，收回他的權力。這，是六月十一日，臺積電董事長張忠謀所做的決定。
“Rick(臺積電前總執行長蔡力行英文名)被留校察看了嗎?”“怎么會這么嚴重?
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據臺灣媒體報道，急單效應持續發酵，打破過去電子業傳統“5窮6絕”景氣循環，半導體廠第二季普遍可望較第一季高成長；根據多家廠商預期，第三季旺季來臨，業績將較第二季再成長。
金融海嘯沖擊產業景氣反轉，已于去年第四季及今年第一季落底，成為各界共識；盡管歐美市場需求依然疲軟，不過，大陸市場急單獲利，加上市場通路積極回補庫存，半導體廠第二季業績普遍較第一季高成長。
網通芯片廠瑞昱半導體第二季營收即可望季增近3成，無線局域網絡芯片廠雷凌科技第二季出貨量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季業
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AMD 首次公開承認 Radeon HD 4770 無法大量供貨與臺積電40nm良品率不足有關，據AMD歐洲區技術公關經理 Antel Tungler 于公開場合表示，AMD只能無奈地以Radeon HD 4850降價及推出基于55nmRV770 的Radeon HD 4730填補RV740的空缺。他并表示，以目前臺積電40nm制程技術的良品率狀況，的確無法滿足目前市場對Radeon HD 4770 的需求，因此目前AMD正與臺積電緊密合作試圖解決問題。
為了減低 Radeon HD 4770
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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