- 瑞銀臺灣證券半導體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出，一旦市場需求不如預期，半導體產業第4季將面臨股價修正，不建議繼續追高;而且中國臺灣地區晶圓雙雄目前迎戰Global Foundrie并購特許半導體(Chartered Semiconductor)，臺積電將公布資本支出提高30%。
程正樺對于臺灣第4季半導體產業展望提出較保守看法，由于產業在第3季開出亮眼財報，沉浸樂觀氣氛，卻忽略了零組短缺問題，外界對于景氣將V型復蘇的看法恐怕太過樂觀，不建議在此刻買進半導體類股，并調降臺積電和聯
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臺積電 晶圓 40奈米
- 據國外媒體報道，UBS Securities Pte(瑞銀)的一位分析師20日表示，臺灣芯片業第四季度收入可能將同比增長30%，但可能較第三季度下降，因為客戶在消化庫存并削減訂單。
UBS Investment Research的執行董事Jonah Cheng表示，盡管微軟0月22日發布Windows 7操作系統帶來樂觀人氣，但消費者和公司可能不會立即更換電腦，因為大家在當前經濟環境下正在緊縮開支。
他說，如果個人電腦銷量不能達到市場預期，那么制造商稍后將處理過剩庫存并可能削減訂單，&ld
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臺積電 芯片制造
- 晶圓代工產能吃緊?這句話若在6個月前說出，肯定會笑掉人家大牙，不過面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠產能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產線無法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產能2010年的開出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產能會吃緊，已是有跡可尋。
從 2009年第1季全球半導體產業景氣觸底以來，我們已聽過太多生產線開工不及，產線良率拉高不順，產能開出不若預期的消息，如TFT面板廠、DRAM廠生產完全停工，臺
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- 臺積電主席兼CEO張忠謀近日表示，隨著經濟的恢復，臺積電2010年的產品銷量將超過2008，并認為芯片市場將在2011年恢復到2008年的水平，早于他先前預計的2012年。
臺積電近來的設備采購似乎也在印證著芯片市場的回暖，不過張忠謀認為，雖然芯片市場正在擺脫金融危機所帶來的負面影響，但很多領域的銷量還沒有達到2008年的水平。
根據iSuppli的統計，Globalfoundries和特許半導體在合并之后已經成為了全球第二大代工廠。在回應芯片市場競爭增強的問題時，張忠謀說他們已經準備好面
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- 全球最大芯片代工廠臺積電發言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設計產業高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。
該活動是針對芯片設計商舉辦的展會。其他承辦單位包括中國半導體產業協會、廈門市科學技術局以及其他大陸機構，據中國半導體產業協會的一則公告稱，臺積電將是唯一的臺灣承辦單位。
曾晉皓表示，臺積電相信此舉將對公司在中國大陸的業務有所幫助，因為主要來自中國大陸的大型芯片企業都將參與此次展會。中國內地市場對臺積電而言至關重要，公司
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- 根據巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預測，全球半導體資本支出繼今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310億美元。
Muse發布的報告指出，2011年資本支出可望再增長25%至380億美元。依此推算，明年晶圓設備的支出將為180億美元，明年將攀升至240億美元。
Muse指出，巴克萊資本將2010年視為“復蘇年”;渡過上半年的投資低潮后，產能擴張將于下半年啟動，并一路延續至2011年。
根據Muse預測，英特爾、三星、東芝、臺積電與華亞科將是明年
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- 臺灣《經濟日報》周三援引臺積電未具名管理人士的話報導稱，董事長張忠謀將2010年的收入目標定為至少增長20%。
報導援引未具名業內人士的話稱，臺積電2010年可能保持每股新臺幣3元的現金股息。
報導沒有明確臺積電2009年的預期收入。
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- 盡管絕大多數半導體業者對于景氣抱持保守觀望態度，然臺積電仍逆勢加碼先進制程，18寸晶圓廠發展腳步并未放緩，不僅2012年試產18寸晶圓規畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業者合作推進22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時前瞻研發中心(IMEC)及陶氏化學近日均宣示將加碼臺灣研發中心投資。
受到金融風暴及全球景氣不明朗影響，業界一度傳出臺積電18寸晶圓廠計畫受阻，包括設備、材料業者配合意愿都大幅降低，不過，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業者展開合縱連橫，持續推動18寸晶圓
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- 因應景氣翻揚，晶圓代工廠臺積電、聯電紛紛備妥銀彈展開資本支出競賽，其中45/40納米產能擴充將是2009~2010年重點，而臺積電則于40納米制程世代起一并提供客戶全套式的前、后段制程代工服務，加上太陽能產廠將動工，預料2010年資本支出上看30億美元，不過同業聯電的資本支出增幅更為驚人，2010年資本支出可望翻一倍達到10億美元。
2008 年臺積電、聯電受到金融風暴影響，緊急在資本支出踩煞車，讓半導體設備業者陷入寒冬，如今景氣狀況回穩，2009年上半起資本支出逐漸解凍，到了下半年臺積電、聯電
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- 據臺灣媒體報道，業內人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。
臺積電花錢擴產不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委托代工，及65納米以下先進工藝產能供不應求，臺積電今年來公告取得設備及廠房等總投資金額，已超過新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業內人士預計，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調升至35億~40億
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- 全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。
業內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。
元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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臺積電 芯片代工
- 據報道，來自業界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。
DigiTimes網站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電 晶圓 450mm
- 全球第三大芯片代工商臺積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營收比第二季度增長五分之一，達到了該公司自己的預期。
業內普遍預測臺積電與聯電(UMC)第四季度營收將比第三季度略有下滑，同時新臺幣升值也將侵蝕它們的利潤。
元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺幣的強勢已經有段時間了，不可避免地會有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營收將放緩的話，那么科技股沒有多少上升空間。&rdq
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臺積電 芯片
- 最近芯片制造業各大巨頭連連作出合并動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之后，最近臺積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發 協議，雙方將協力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關技術產品的研發工作。此前兩家公司實際上已經開始在進行緊密協作，不過這次的協 議簽訂則令雙方的合作關系由“同居”轉為“正式結婚”。
雙方合作過程中，IMEC公司將主要負責研發設計方面，而臺積電則將負責產品的實際生產。為此，IMEC公司已經
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臺積電 22nm 芯片制造
- 臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術的實用化。另據內部人士透露，這項技術的試制期有望提前到2010年。
盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉向28nm制程技術。
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臺積電 40nm 晶圓
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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