臺(tái)積電 文章 最新資訊
未來中國將主宰亞洲半導(dǎo)體市場
- 在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導(dǎo)體市場的一個(gè)組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費(fèi)市場。多年來，該地區(qū)被主要的外國公司認(rèn)為是以減少他們生產(chǎn)和勞動(dòng)力成本為主要目標(biāo)。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個(gè)全新的季度市場跟蹤報(bào)告集中在亞洲市場。 在亞洲的半導(dǎo)體市場超過$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導(dǎo)最大的市場，份額占了39%。日本是第二大的市場份額
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臺(tái)積電在鏖戰(zhàn)中
- 去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺(tái)積電”)迎來了兩個(gè)豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺(tái)幣的市值高居臺(tái)灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺(tái)積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺(tái)積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對(duì)常年保持兩位數(shù)增長的臺(tái)積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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臺(tái)積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET
- 臺(tái)積電在本周二(10月16日)的年度大會(huì)中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺(tái)積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 臺(tái)積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對(duì)晶片設(shè)計(jì)人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺(tái)積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競爭對(duì)手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動(dòng)20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 臺(tái)積電的目標(biāo)提前在
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傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片
- 中國臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號(hào)的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造
- ?? 臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。 臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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臺(tái)積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求
- 臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示，臺(tái)積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會(huì)犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SEMICON臺(tái)灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對(duì)于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺(tái)積電，以及臺(tái)積電對(duì)某
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臺(tái)積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
- 臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物，不過每次制造工藝的提升都會(huì)帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 臺(tái)灣《科技時(shí)報(bào)》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺(tái)積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺(tái)積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計(jì)
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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