臺積電 文章 最新資訊
張忠謀：臺積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
- 臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路 82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。 成立二十五年來，臺積電幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺積電的技術(shù)創(chuàng)新時，更需要了解張
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認(rèn)為，臺積跨足后段先進(jìn)封裝，主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進(jìn)封測產(chǎn)能。 據(jù)了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電雄居全球純MEMS代工廠商榜首 營收激增200%
- 去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達(dá)到5300萬美元，遠(yuǎn)高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器，包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。 在12家提供MEMS制造業(yè)務(wù)的純代工廠商中，臺積電名列前茅。除了臺積電以外，去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
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臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。 據(jù)分析認(rèn)為，臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺積電經(jīng)過大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴(kuò)產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬片左右。 據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
- IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！? &ldquo
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瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù)，并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進(jìn)一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況，但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認(rèn)為難以實施外包生產(chǎn)?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺積電董事會一致推舉張忠謀續(xù)任董事長
- 臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準(zhǔn)十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求。 臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會委員。 此外，臺積電董事會核準(zhǔn)在國內(nèi)市
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 臺灣雙雄齊擴(kuò)廠
- 晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴(kuò)廠，12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴(kuò)產(chǎn)重點;晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩，全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%，不過，臺積電與聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后，聯(lián)電也將跟進(jìn)于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強(qiáng)勁需求，以及加速20奈米制程開發(fā)時程，臺積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元，大幅調(diào)高到80億至85億美元
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臺積研發(fā)費用400億創(chuàng)歷史新高
- 晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇在新竹登場，為維持技術(shù)領(lǐng)先地位，內(nèi)部確定今年研發(fā)費用占年度營收比重8%，業(yè)界推算研發(fā)費用上看400億元，創(chuàng)下歷史新高，年增逾18%，全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。 根據(jù)行政院主計總處的統(tǒng)計，民國99年時，我國研發(fā)經(jīng)費約占GDP約2.9%，較98年度的2.94%下滑，政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發(fā)費用比重之高。 臺積電年度技術(shù)論壇今天展開，董事長張忠謀不會出席，但在年報中確定今年研發(fā)費用將繼續(xù)提升，讓客戶對臺積電在技術(shù)競爭力更具信心。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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