- 智能型手機市場高度成長，臺灣面板驅動IC廠紛紛計劃搶進智能型手機領域，爭食市場商機。
功能手機今年市況不佳，不過，智能型手機市場仍持續(xù)高成長;根據臺灣資策會預估，今年全球智能型手機市場可望達4.52億臺規(guī)模，將較去年增長55.8%。
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臺積電 智能手機
- 全球經濟情勢不佳，半導體廠第4季營運恐難有突出表現(xiàn)，將普遍較第3季滑落；僅記憶體模組廠展望相對樂觀，下半年營運可望呈逐季攀高走勢。
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臺積電 半導體
- 根據 DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團隊包含了不少 Global UniChip 的 IC 設計專家，并帶去了 28nm 的工藝技術和相關專利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。
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- 臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，臺積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導體芯片代工制造商，且兩大巨頭都擁有先進的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示，2011年9月份營收額相比起8月份要有所下滑，而相比去年同期也有不同程度下降。
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- 北京時間10月7日下午消息，臺積電今天發(fā)布公告稱，由于訂單充裕，該公司第三季度營業(yè)收入超出公司指導性預測和分析師預期。
臺積電9月合并收入為334億新臺幣(約合11億美元)。第三季度實現(xiàn)收入1065億新臺幣(約合35億美元)，超出分析師1058億新臺幣的平均預期。
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臺積電 手機芯片
- DigiTimes 的消息，臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。
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臺積電 A6芯片
- 日前，研究機構Gartner表示2011年三季度半導體庫存將進一步提升，達到“令人擔憂”的水平后，全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官AjitManocha接受媒體采訪時明確指出：“整個行業(yè)產能過剩的警報已經開始響起。”
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臺積電 半導體
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席分析師陸行之更是首先發(fā)難認為，明年半導體將進入停滯性成長，以新臺幣計價預估，明年半導體產業(yè)將僅有0-5%的成長，瑞信證券的看法則沒有這么悲觀，認為明年第一季庫存去化完成后，半導體仍將進入強勁循環(huán)反彈。
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- 雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批量生產。
蔣尚義說，臺積電會使用450毫米(18英寸)新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是現(xiàn)在主流的300毫米，因為更大尺寸的晶圓將有助于降低生產成本。
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臺積電 14nm
- 國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業(yè)者，也都會發(fā)表對于產業(yè)前景和技術發(fā)展的看法。
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- 臺積電公司領導林本堅近日表示，公司規(guī)劃的28納米制程最快可望在今年第4季度小批量生產，并預估產量將在明年擴大。
林本堅表示，28納米制程采用多重曝影(multi patterning)的浸潤式(immersion)微影技術，并且公司正在進行20納米技術的研發(fā)，未來14納米將嘗試導入極紫外光(EUV)或多重電子束 (MEB)等新技術，臺積電目前已加入Sematech，針對20納米以下半導體制程的相關技術進行合作研發(fā)。
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臺積電 28nm
- 半導體進入28納米制程世代后，對于高階封測制程需求明顯增加，設備業(yè)者表示，臺積電在后段自制比重提升，主要系來自于歐美無晶圓廠訂單挹注，歐美客戶除講求一元化解決方案的便利性，亦擔心良率問題，遂傾向在臺積電廠內完成前、后段制程，然此舉恐將影響封測廠高階封測需求，臺積電跨入后段制程已對一線封測廠產生負面效應。
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臺積電 封測
- 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀昨天在半導體產業(yè)高峰論壇上表示，臺灣半導體產業(yè)前途光明，他同時呼吁政府不需給予太多優(yōu)惠，不過也不要做絆腳石。張忠謀再次提醒政府，注意匯率問題。
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- 臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產。Sun在被甲骨文收購前，就已經推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構T3處理器，由德州儀器獨家代工。2007年德儀宣布停止開發(fā)45納米以下工藝，轉向與晶圓代工廠合作，Sun就將SPARC處理器移轉到臺積電及富士通生產。
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臺積電 40納米 T4處理器
- 臺積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進展情況關系到無數(shù)半導體企業(yè)的產品發(fā)布時間和計劃。但前段時間，臺積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關注的28nm工藝再次推遲。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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