- 盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
- 盡管第3季國內、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發酵，甚至臺積電結算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續無解，加上大陸及新興國家經濟亦陸續浮現問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產品需求狀況，訂單才可能再度增溫。
相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產業鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業者指出，近期市場需求恐持續不振論調已重新扮演主導角色，這波全球半導體產業景
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臺積電 晶圓
- 近日有消息稱，臺積電將生產28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。
有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲得穩定的盈利，雙方對于他們的合作十分滿意。蘋果與合作伙伴的要求向來挺高，所以可以預見蘋果會要求他們盡量降低生產成本。
當然好事不能全讓臺積電給占盡了。他們也要做出一點犧牲：因為公司的產能不夠，他們可能無法接受其他公司發出的訂單，失去一定的市場。
蘋果轉而與臺積電合作的原因很多。業界人士認為臺積電如果獲得A6芯片的訂單，無疑會使蘋果的其他
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臺積電 20納米芯片
- 嵌入式非揮發性內存硅智財廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作，旗下主力產品NeoBit技術助攻，2011年再次蟬聯臺積電所頒發的「IP Partner Award」，力旺總經理沈士杰表示，自2003年與臺積電合作至今，臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數量已超過150萬片。
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臺積電 晶圓代工
- 亞元(Asia Money)雜志公布2011年客戶評選結果，瑞銀證券擊敗蟬聯四年冠軍的里昂證券，拿下亞洲最佳券商頭銜，而瑞銀證券亞洲半導體產業首席分析師程正樺也獲得亞洲區最佳半導體分析師殊榮，今年上半年對于半導體景氣持保守看法的程正樺認為，半導體景氣可望在12月至明年1月提前落底，產能利用率將在明年第二季至第三季持續回升，對于半導體族群表現看法相對樂觀。
今年上半年當臺積電喊出年成長20%的目標時，程正樺對于半導體產業就已持保守看法，前瞻性的看法也成為他獲選為今年亞洲最佳半導體以及科技硬件分析師
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臺積電 半導體
- 晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準約新臺幣395億元預算，主要用以擴充先進制程產能，及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。
臺積電董事會共核準兩筆預算，其中，一筆323.72億元資本預算，將用以擴充先進制程產能，以及12寸超大晶圓廠廠房擴建與興建。另一筆71.33億元預算，則是臺積電研發資本預算及2012年經常性資本預算。中央社報道，因產業景氣趨緩，臺積電減緩資本支出，曾兩度調降今年資本支出計劃，降至73億美元;隨著資本支出放緩，臺積電第四季產能將維持與第三季相當水平。臺積電預估，
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臺積電 晶圓
- 半導體產業2011年成長前景雖然不明朗，仍不乏表現突出的企業，包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優于整體產業的亮眼的成績。
根據研究機構IC Insights的預測，2011年芯片業前20大廠總計營收將成長6%，成長率是產業分析師預測的平均值2%的3倍。打進前20名排行榜的半導體廠有8家來自于美國，5家日本廠，3家歐洲廠，來自于臺灣和韓國各2家。
其中，英特爾將連續20年蟬聯第1名寶座。拜年初收購
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臺積電 芯片
- 臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱：臺積電)周二表示，公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產能，其中包括建設一家每月能生產超過100,000個12英寸晶圓的生產廠。
該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時投入運營。
臺積電還稱，公司已核準2012年研發資本預算為2.339億美元，但未對此進行詳述。
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臺積電 晶圓
- 據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產業論壇會議上透露這些信息的。
會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節，據他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產28nm低功耗制程(LP)產品，基于這種制程產品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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臺積電 22nm
- 盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。
巨額虧損
臺積電周四發布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續第四季度業績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現季度營業虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現了虧損。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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臺積電 芯片
- 三星電子大舉進軍晶圓代工領域給臺廠制造了不小壓力。臺積電董事長張忠謀坦承，“三星是個很大的競爭對手”。
三星高層日前曾表示，蘋果A6處理器訂單仍由三星拿下，表明其在爭奪蘋果新處理器訂單上仍居上風。為了爭奪蘋果訂單，臺積電近期與三星暗自較勁。
三星近來不斷擴大晶圓代工產能并展開挖角行動，臺積電是否有因應對策?張忠謀則稱：“三星是個很大的競爭者，臺積電當然有策略，但我不會講。”
受全球經濟不景氣及客戶態勢趨保守影響，半導體行業的不景氣也直接
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臺積電 半導體
- 據EnergyTrend，芯片代工巨頭臺積電正在開拓太陽能業務作為自己的新增長點。上周，臺積電位于臺中科技園區的太陽能技術研發中心和首座太陽能電池廠廠房破土動工。臺積電新建太陽能事業部總經理蔡力行表示，公司目標是在五年內成為全球太陽能電池行業的前五強。
臺積電的首座太陽能電池工廠動工后，預計2012年第二季度度開始設備安裝，2012年實現量產。按功率計，該廠投產初期年產能為200兆瓦，最終將達到700兆瓦。據悉，臺積電將使用自主品牌銷售太陽能電池產品。
該廠主要生產CIGS銅銦鎵硒薄膜太陽
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臺積電 太陽能
- 盡管平板電腦和智能手機銷量激增，但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經濟低迷拖累，不僅第三季度業績遠不及預期，同時第四季度的前景也不容樂觀。
巨額虧損
臺積電周四發布了第三季度財報，報告顯示臺積電當季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元)，同比下滑35%，這是該公司連續第四季度業績下滑。全球第二大內存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現季度營業虧損。日本最大DRAM內存芯片廠商爾必達第三季度同樣出現了虧損。
海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時說：“由于全球宏
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臺積電 芯片
- 臺積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產階段，成為芯片代工行業首個量產28nm產品的廠商。臺積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動計算(HPM)。其中28nm HP、LP與HPL制程均已進入量產階段并符合客戶對于良率的要求，而28nm HPM制程也將在年底前正式進入量產。
此外，臺積電還宣稱28nm制程已經流片的產品數量超過80個，比向40nm制程轉換初期的2倍還要多。首個28nm工藝芯片預計將在今年晚些時候面世，而
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臺積電 28nm
- 據集邦科技訊 高科技產業在進入第四季之后，不少產業別因訂單減少，或是市場報價低于成本，而出現無薪假的傳聞。但DRAM業則是早已虧損累累，如果再面臨景氣衰退，業界擔心DRAM將不知何去何從!盡管有業界還是希望政府伸援手，卻不見有人開口，因為兩年多前政府所提的救DRAM方案，因為報價回升，業界很快就忘了虧損，也不愿配合自救方案，當時接受政府委托出面成立臺灣創新內存公司的宣明智，最后是白忙一場。
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臺積電 DRAM
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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