半導體界年度歲修啟動，臺積電部分廠房去年底展開，聯電今年初陸續舉行，預計春節后結束。法人解讀，今年半導體景氣回歸正常季節性需求，業者集中在首季歲修，產能利用率可望于本季落底。
竹科業者每年多在農歷春節前后配合臺電檢修，視廠房大小，進行一至三天不等的歲修。臺積電說明，除了去年才剛量產的新廠如Fab12第五期不需要歲修外，其余廠房都會進行例行年度歲修，排定時間要看各廠房與臺電討論的結果，根據廠區回報資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。
聯電表示，歲修確實與景氣好不好有相關性，特
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臺積電 半導體
晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。
在庫存調節順利下，市場預期，今年1月營收因工作天數減少，將是這波谷底，2月后開始反彈，營收逐季回溫可期。
臺積電去年第四季營收1,047.11億元，逼近公司早先預估第四季營收高標1,050億元，全年營收4,270.81億元，再創歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優于外資圈預估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元，與上季法說預估的1,
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臺積電 晶圓
由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯電資本支出恐下調2成以上。
針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產業將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。
28納米
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臺積電 晶圓
由于2012年全球景氣未有好轉跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關注焦點。臺積電趕在臺股封關日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯電預定農歷年后才舉行法說，法人則估聯電資本支出恐下調2成以上。
針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產業將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。
28奈米
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臺積電 晶圓
臺積電近日宣稱，將會繼續按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發展，預計2013-14年開始試驗性生產，2015-16年投入批量生產。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產設備的安裝，2015年開始小批量投產。
臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉向450毫米仍然面臨著很多技術壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產線。
臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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臺積電 晶圓
近幾年半導體、太陽能等產業面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。
半導體產業中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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臺積電 晶圓
據悉，臺積電目前正幫5家廠商生產3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。
臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領域。3D IC的生產流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產
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臺積電 封裝
TSMC日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產;同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產。
臺積電預估，一旦達到量產規模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數約1,400人，隨著晶圓十五廠產能陸續開出，預計可創造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產業培養更多的優秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電 晶圓
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產重心。
外資看好臺積電拉大先進制程優勢，有助基本面持續增溫，近五個交易日買盤力道愈趨積極，買超張數已近11萬張，成為多頭反攻的重要指標。臺積電昨天收盤價76.3元，上漲0.3元，領先大盤站上除權后新高。
臺積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預計明年農歷年過后正式量產芯片，新廠規劃產能5萬片以上，中科也
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臺積電 28納米制程
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出，現在半導體產業正面臨一個黃金時代，因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持續創新技術，希望供貨商一同抓住這個黃金的機會，與臺積電攜手合作創造雙贏。
左大川表示，如今半導體制程的演進，使臺積電開始遭遇許多需要大量數據才能解決的問題，晶圓制程中需要的數據，每一世代就會增加1倍，而機臺所需數據量會增加5~10倍，就算臺積電擁有最強的IT工具，還是需要跟上下游廠商密切合
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臺積電 20納米制程
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀
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臺積電 晶圓代工
從臺積電、聯電、中芯等大中華地區前3大晶圓代工廠單季營收表現觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調節庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。
其中，導因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現2位數百分點的下滑，衰退幅度大于產業水準。
反觀臺積
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臺積電 晶圓
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導體大廠并駕齊驅，目前臺積電28奈米制程產能仍是供不應求，為完全的賣方市場，在不少海外晶片供應商仍積極規劃提高產品效能及降低成本的動作下，臺積電28奈米制程產能利用率現階段接近滿載的情形可望延續下去。
臺積電先前在2011年第3季法說會時即表示，相較于28奈米制程占公司第3季營收貢獻度約0.5%的情形，預期第4季在客戶明顯增加訂單下，占公司業績比重將
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臺積電 晶片
晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。
專業機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。
封測業近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
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臺積電 晶圓封測
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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