- 代工芯片制造商-臺積電 - 據說已經開始為蘋果的A6試生產的基于ARM的處理器 - 將把IC放到另一種類型-尋求在2012年第一季度的“生產設計”，據臺灣經濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產不會來自臺積電，引用不愿透露姓名的業內人士。
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- 雖然目前晶圓代工廠面臨庫存去化問題，但野村證券半導體分析師廖光河表示，受到國際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應影響，2012年晶圓代工營收成長率可望達17%。
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- 外資周一賣超臺積電4.5萬張，引起市場關切，臺積電強調，盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力，不過庫存調整快近尾聲，投資人要對臺積電未來發展前景有信心。臺積電發言體系強調，上月28日的法說會，臺積電已給法人很明確的訊號，下半年將是先蹲后跳，本季營收雖季減6%到8%，但預估庫存修正已近尾聲，第4季訂單就會回升。
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- 太陽能近期市況不佳，臺積電全力發展太陽能事業引發市場關切未來發展，臺積電新事業總經理蔡力行昨日表示，太陽能產業一定要做到每度發電成本具有市場競爭力，他期望臺積電在2015~2016年時，太陽能發電成本能降低到每度15~16美分，到時將非常有競爭力。
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- 隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統級封裝(SiP)產能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業者預估，最快2011年第4季應可接單量產。
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- 第3季半導體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導體大廠似乎沒有太大變化，包括聯電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴充部分；至于聯電擬強化28/40奈米先進制程競爭力；日月光和矽品則持續布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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- 盡管2011年全球半導體銷售收入預計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態勢。
IHS iSuppli 發布的修正版預測指出，全球半導體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機構在今年4月發布的預測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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- 40nm工藝上栽過一次跟頭的臺積電在28nm上也是霉運不斷，至今無法令人滿意。臺積電高層在近日的財務會議上也承認，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調低收入預期。臺積電董事長兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產花費的時間確實要比預期得更久，這主要是2011年經濟形勢和市場需求疲軟所致。”
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- 由于近期半導體芯片市場需求疲軟，加上今年第三季度準備推行芯片庫存調整計劃，半導體芯片代工大廠臺積電公司調低了其全年的資本投資計劃金額，下調的幅度為5%。原定的資本投資計劃金額為78億美元左右，計劃調整之后的金額則降為74億美元。另外，臺積電還宣布將推后原先的28nm產能爬坡計劃執行的時間點，并稱此舉并不是因為制程技術方面的問題，而是單純由于其客戶在全球經濟不景氣的大環境下調后了將產品向更高級別制程轉換的步調。
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- 臺積電董事長張忠謀日前在法說會中冷靜表示，在全球半導體產業鏈庫存水平已高于2011年第3季終端市場需求預估值后，公司與客戶已在第3季進入庫存水位修正階段，內部甚至看到一些產業界領導級客戶將原定于2011年第4季投產的28納米制程訂單，開始往后延宕到2012年初的動作。此話一出，不僅2011年第3季旺季不旺已成既定事實，第4季圣誕節買氣也需審慎看待。
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- 超威(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產，輝達Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產，至于高通28納米ARM架構應用處理器Krait也將于9月后開始投片。
法人指出，28納米訂單在9月后陸續到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機會持續成長。
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- TSMC將于今年底正式開始生產基于28納米工藝晶圓。臺積電稱，公司計劃于2011年Q3某個時候開始導入28納米制造工藝的商業化生產，而到2011年Q4時，28納米晶圓給公司帶來的營收貢獻比率將達到2%到3%左右。
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- 據內部消息人士上周五報道，臺灣半導體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產下一代芯片，標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應商三星電子。
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- 7月15日午間消息，據消息人士透露，臺積電已開始為蘋果測試生產下一代A6處理器芯片，意味著蘋果或將分散訂單，不再由韓國三星電子獨家代工生產。
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- 被臺積電視為下世代主力的20納米制程，目前研發工作主要需克服的困難，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季將良率快速提升。為加速20納米制程研發工作，臺積電將研發單位集中到新竹12廠，并擴大研發團隊，包含許多40納米的前研發團隊，可望復制40納米的成功經驗到20納米制程。
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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