晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據晶片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博 文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
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臺積電 eNVM
賽靈思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布與臺積電公司(TSMC)已經就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D堆疊技術領域連續第四代攜手合作，同時也將成為臺積電公司的第四代FinFET技術。雙方合作將為賽靈思帶來多節點擴展的優勢，并進一步延續其在28nm、20nm和16nm工藝節點所實現的出色的產品、執行力和市場成功。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavri
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高通最新推出的高端旗艦芯片驍龍810最近屢屢被曝出有散熱問題，盡管對此高通強調公司遭遇競爭對手陷害，但在越來越多的散熱問題被曝光后，高通驍龍810也由最初的“香餑餑”變成了被“嫌棄”的狀態。據悉，目前搭載這款新品的手機廠商都紛紛選擇下調出貨預期，這無疑將時高通利益受損，除此之外，代工驍龍810新品的臺積電也被高通“坑”了一回。
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此時又正值臺積電的傳統淡季，蘋果A8訂單旺季已過，原本高通旗艦芯片將會
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在西方投資人的眼中，半導體產業領域已經是一個從高峰開始衰退的行業，但是在中國，半導體行業方興未艾，中央政府、地方政府與民營企業都在加大投入，迅速通過收購企業獲取關鍵技術。
中國成立了一個“國家集成電路產業投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業也將總計投資6,000億人民幣，推動對擁有關鍵技術能力的海外企業之策略收購。中國的國家集成電路產業投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導體制造業，其余則是分配給芯片設計產業
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Imagination Technologies和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發一系列針對物聯網(IoT)的高級IP子系統，以幫助雙方共同客戶加速產品上市并簡化設計流程。這些IP平臺，補充以高度優化的參考設計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進生產工藝相結合。
正在開發中的IoT IP子系統包括適用于簡單傳感器的精巧、高度集成的連網解決方案，其中結合了入門級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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半導體業近幾個月已宣布超過700億美元的并購案，比前五年的主要并購案加起來還多，但這對亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。
這幾個月來最受矚目的并購案，當屬安華高吃下博通、英特爾收購亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。
這些并購案對亞洲晶圓廠而言不會是什么好消息。晶片制造業整并意味不論是臺積電、聯電或中芯國際，客戶都會變少，客戶集中度風險就會升高。如果有一個客戶停止往來，都會嚴重沖擊獲利。
滙豐指出，目前這些并購案對晶圓龍頭臺積電的影響可能很有限，但未來幾年臺積電的成長率可能就會腰斬
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“臺灣只要進步速度快一點，大陸和我們競爭就不容易”，晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀，昨天在股東會上強調，半導體行業不光靠資歷和決心，技術累積更重要，臺積電過去十年拉大與對岸的差距，“因為我們跑得更快”。
張忠謀昨天在股東會后，針對媒體詢問中國大陸紅色供應鏈威脅時表示，臺積電看見大陸積極扶植本地業者的決心，但是要迎頭趕上臺灣不簡單，以過去十年為例，“他們和我們的距離，不但沒有減少，反而增加”，同樣在半導體下游的封裝測試，臺灣在
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臺積電 半導體
聯發科面臨中國業者激烈競爭，目前正在努力擴展應用市場、還準備跨入筆記型電腦領域。倘若順利、則該公司生產需求也許會更加龐大，因此雖然臺積電目前是最主要的晶圓代工伙伴，但聯發科仍松口說不排除找其他代工廠合作。
EE Times 1日報導，聯發科財務長David Ku在臺北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示，該公司會繼續使用臺積電的16納米FinFET Plus以及10納米制程技術生產次世代芯片，但倘若生產規模相當龐大，聯發科也不排除把先進產品的訂單交給臺積電以外的晶圓代工廠。稍早曾有分析師
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為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機臺設備的共同彈性。李建梁攝蘋果(Apple)訂單這幾年像是臺灣電子業的魔戒，人人務必得之而后快，偏偏戴上去就舍不得拿下來的壓力，反而讓公司最后往往任由蘋果予取予求，一個口令就得一個動作。而這個流傳在臺灣電子產業鏈下游的魔戒，在2014年下半交到了最上游的臺積電手上。
為了蘋果，臺積電硬把14納米制程世代改成16納米，以求機臺設備的共同彈性，節省大半的資本支出，甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera這兩大重量級客戶也在所不惜
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臺積電這些年幾乎在每一代新工藝上都會遭遇不順，最新的16nm FinFET更是量產推遲被三星14nm FinFET搶盡了風頭，由于三星在處理器工 藝上的出色表現，蘋果將大部分A9處理器的訂單都交給了三星來完成，但是臺積電并沒有自甘落后。根據臺灣媒體報道，臺積電投資100億美元開發10nm工 藝處理器，并表示10nm處理器將會在明年年底前量產。臺積電內部決定于6月在竹科12廠安裝10nm制程試產線，追趕英特爾。
臺積電董事長張忠謀在致股東報告書表示，臺積電正進行10nm技術設計生態環境布建，不僅已
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臺廠日廠韓廠感覺一潭死水，創新型企業基本沒出來，傳統廠商沒有遇到很大挑戰，老一輩還在領導層，雖然他們確實很厲害，但是年輕人上不來也是問題，相反國內創新性年輕企業越來越多，已經慢慢走出國門，顯得活力四射啊我應該沒說錯吧。
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蘋果硬件產品養活了中日韓一大批元器件供應商和制造商。而在蘋果A系列應用處理器的代工訂單方面，韓國的三星電子和臺灣地區的臺積電，一直是捉對廝殺。最新消息稱，臺積電已經提前布局，旨在爭奪明年上市的iPhone7所使用處理器的代工訂單。
根據“每日電子新聞”的報道，已經獲得蘋果公司A8和A9處理器訂單的臺積電公司，下個月準備啟動一條10納米工藝的半導體試驗性生產線。這條生產線未來將會擴大規模，目的是為蘋果公司生產明年的iPhone7(行業猜測的名字，非蘋果官方名)所使用的A10
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蘋果等臺積電16奈米制程大客戶邁入大量投片期，6月起陸續產出，啟動臺積電新一波成長之際，業界傳出，蘋果認同臺積電16奈米效能領先三星，擴大釋出 A9處理器代工訂單給臺積電，更將下世代處理器A10代工訂單全數委托臺積電生產，讓臺積電成為這波大廠先進制程競賽的大贏家。
臺積電向來不對客戶與單一訂單狀況置評，但臺積電共同執行長劉德音先前已高分貝對外界釋出對臺積電高階制程深具信心的訊息，市場預期就是針對蘋果處理器一系列訂單。
臺積電董事長張忠謀在致股東報告書中，也對臺積
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科技網站報導，英特爾將在明年第3季發表采用10納米制程技術的“Cannonlake”處理器，14納米的Skylake架構系列處理器則會如期在今年第4季上市。英特爾先進制程發展順遂，業界預期，下一步可能積極爭取蘋果處理器代工訂單，威脅臺積電。
外電曾經引述英特爾中東與北非分部經理Taha Khalifa受訪內容指出，英特爾10納米制程處理器預計2017年初上市，這次新曝光的產品藍圖，代表英特爾10納米有可能提前登場，進度將超前臺積電一季。
英特爾、臺積電、三星三大半導
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全球半導體業發展已歷近50年，在PC、互聯網及移動終端等的推動下，銷售額已經達到近3500億美元。當下業界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進入14納米制程量產，而臺積電在今年第二季度將進入16納米制程量產，未來的競爭焦點已移至10納米制程節點。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態勢。近些年來全球半導體業中的
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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