英特爾、三星和臺積電 晶圓代工走向三足鼎立

　　全球半導體業發展已歷近50年，在PC、互聯網及移動終端等的推動下，銷售額已經達到近3500億美元。當下業界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進入14納米制程量產，而臺積電在今年第二季度將進入16納米制程量產，未來的競爭焦點已移至10納米制程節點。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態勢。近些年來全球半導體業中的投資就是它們三家在同臺比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

　　全球半導體業發展已歷近50年，在PC、互聯網及移動終端等的推動下，銷售額已經達到近3500億美元。當下業界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進入14納米制程量產，而臺積電在今年第二季度將進入16納米制程量產，未來的競爭焦點已移至10納米制程節點。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態勢。近些年來全球半導體業中的投資就是它們三家在同臺比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

　　臺積電強勢地位開始動搖

　　由于晶圓代工業績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　自張忠謀于2009年第二次復出之后，臺積電幾乎完全變樣，展現出壓倒一切的氣勢，它的晶圓代工龍頭地位持續鞏固。

　　據Gartner數據，2014年全球代工業銷售額470億美元，臺積電以251億美元占53%，增長率達到25.2%。另據業界人士估算，全球代工業中28納米訂單，80%落入臺積電之手，代工80%以上的利潤由其獨家享用。

　　預估2015年整體晶圓代工的產值(包括IDM廠代工產值)可達542億美元，較2014年增長15.1%，純晶圓代工的年增長率可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場前景持續看好。

　　未來，晶圓代工市場仍舊能夠維持2位數的年增長率，預估到2017年整體晶圓代工業產值可達750億美元。

　　然而，由于晶圓代工業績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　任何獨霸總是不能持久的。這是客觀規律。種種跡象表明，目前臺積電的強勢地位正在開始動搖，有些理由是符合邏輯的：第一，臺積電的幾個最賺錢工藝節點，如28納米、20納米及16納米的大客戶開始變心，如三星采用自己設計的Exynos處理器，高通要求降低代工價格得不到臺積電響應下轉向三星，以及蘋果的A9處理器代工訂單搖擺于臺積電和三星之間等。第二，三星的14納米FinFET工藝成品率已達70%，還有向上空間，已取得高通、聯發科及Marwell的訂單。第三，全球智能手機的增長減緩，2014年增長23%，2015年預測只有13%，原因是市場飽和。第四，臺積電的前七大客戶：高通、蘋果、博通、聯發科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期間，年均增長率為27%～32%，對于臺積電的營收貢獻率可達30%～45%，但是2015年的增長率已明顯下降，據預測可能僅能持平。第五，臺積電在28納米工藝上的壟斷地位開始動搖，之前占這一工藝節點整個市場的80%以上，如今聯電、格羅方德以及中芯國際都趕上來了，必然會影響其營收增長。第六，爭搶蘋果A9訂單趨于白熱化，三星的14納米和臺積電的16納米，最后花落誰家取決于蘋果。

　　三足鼎立格局漸形成

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業界已經有人預測未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。

　　英特爾、三星和臺積電是全球芯片制造業中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已經確立，至于未來的發展趨勢尚難預料。