大陸加快收購境外IC產業的深層戰略解析

　　在西方投資人的眼中，半導體產業領域已經是一個從高峰開始衰退的行業，但是在中國，半導體行業方興未艾，中央政府、地方政府與民營企業都在加大投入，迅速通過收購企業獲取關鍵技術。

　　中國成立了一個“國家集成電路產業投資基金”，計劃在2014至2017年之間投資1,200億人民幣，此外，中國地方政府與私募基金企業也將總計投資6,000億人民幣，推動對擁有關鍵技術能力的海外企業之策略收購。中國的國家集成電路產業投資基金中大約有七成比例用以推動本土半導體制造業，其余則是分配給芯片設計產業。

　　中國官方資金已經在過去兩年收購了數家原在美國上市的芯片企業，包括瀾起科技、展訊與銳迪科。此外在去年4月，中國私募股權企業Hua Capital Management、CITIC Capital Holdings與GoldStone Investment，以每股29.75美元、總計19億美元的現金，收購智能手機與平板影像處理芯片企業OmniVision。

　　恩智浦半導體(NXP)幾天前宣布將把RF Power業務，以18億美元出售給中國官方投資企業建廣資本，以確保其先前宣布的與飛思卡爾(Freescale)之合并案能順利獲得批準。此外美國SRAM企業Integrated Silicon Solutions Inc. (ISSI)，最近正成為Cypress與中國風險資金企業Uphill Investment競相出價收購的對象。

　　這兩天，媒體又傳出消息，大唐通信正在洽購美國通信芯片公司Marvell。在這期間，Marvell還與Intel、中電集團、CEC、聯想等傳過合并“緋聞”。

　　細數上述的并購事件，發現這輪大陸資金的并購行動非常有節奏，第一輪是將本土在美國上市的芯片公司悉數私有化(瀾起、展訊、銳迪科均屬于此列);等到買的差不多了，第二輪開始收購華人創辦的半導體公司(OVTI、Marvell的創辦人均為華人)，話說回來，華人在半導體行業的影響力還真的不弱，比如知名的半導體公司如Nvidia、ATI、Kingston、Marvell和Omnivision的創始人都是海外華人，AMD的現任CEO蘇姿豐也是華人。等到第二輪差不多了，估計才會考慮收購洋人創辦的企業。考慮到文化整合的難易程度，這樣的收購策略還是相當得當的。

　　而這輪收購發起的時機，也相當的微妙。由于智能手機市場的飽和，2015年全球智能手機的年度增長率預估為14%，根據DisplaySearch報告顯示，這一增長率去年和前年分別是23%和40%。行業衰退即將開始，整個半導體行業都在尋求收購整合，這正是中國出擊獵取關鍵技術的絕好時機。芯片作為超過原油的第一大進口商品，中國太想把這一行業轉化為自己提升高端制造業的契機了。

　　回想歷史，1996年可說是大陸發展半導體產業的發端。當年，大陸國務院頒布知名的“909工程”，國家主席江澤民曾說：“砸鐵賣鐵也要把半導體產業搞上去。”到了2000年時，國務院發布18號文件，闡明要大力發展集成電路(半導體)，提供許多優惠政策，激勵了海外華人回國創業。當時上海張江科技園區還是一片荒地，曾是臺灣8寸晶圓建廠高手張汝京帶著一幫工程師，窩在鐵皮屋里監工，一年內建起中芯國際的8寸晶圓生產線，從此掀開大陸半導體產業供應鏈的新時代。時至今日，中國終于大步走向世界，用積累的外匯儲備強力出擊，成為世界半導體行業最大的買主。

　　中國收購半導體行業這件事，并不能簡單從行業角度分析，從政治經濟學角度分析，我認為這一步非常具有政治智慧，可以說是一石三鳥。筆者試著來分析分析：

　　第一層目的：工業化轉型需要

　　中國剛剛頒布了《中國制造2025》，這是中國版的“工業4.0”規劃。規劃經李克強總理簽批，已由國務院于2015年5月8日公布。規劃提出了中國制造強國建設三個十年的“三步走”戰略，是第一個十年的行動綱領。

　　在這個規劃綱要中，提出核心基礎零部件(元器件)、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎(以下統稱“四基”)等工業基礎能力薄弱，是制約我國制造業創新發展和質量提升的癥結所在。要堅持問題導向、產需結合、協同創新、重點突破的原則，著力破解制約重點產業發展的瓶頸。

　　規劃中重點領域的第一條，就提到了集成電路!“集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權(IP)核和設計工具，突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力。形成關鍵制造裝備供貨能力。”

　　芯片是工業的糧食，是高端制造業的核心基礎，我國要提升工業化水平，必須攻克集成電路這道坎，從這個戰略上來說，花錢能買到的都是值得的。

　　第二層目的：與最大競爭經濟體日韓的競爭

　　日本韓國是精密制造業和IC元器件行業中中國最大的競爭者。不僅如此，日韓也是中國在東亞發揮話語權的最大競爭者。

　　日本曾經誕生了眾多家電業巨頭，但是在近年來的消費電子業中敗北后退守上游產業鏈，依舊在元器件領域占據技術優勢，蘋果、小米的很多元器件來自日本廠商。此外日本在精密機床、機器人、應用材料、新能源技術等領域有強大的技術積累。韓國憑借三星、LG、現代在液晶面板、內存制造中的門檻，在智能電子的領域有相當難以撼動的優勢。

　　中國提高自己的半導體技術水平，有利于縮短與日韓在高端制造業上的差距，提高自身實力，削弱對手，此消彼長。在政治上削弱美國第一島鏈的經濟實力，無論如何都是劃算的買賣。

　　第三層目的：削弱臺灣支柱產業，有利于兩岸統一

　　半導體是臺灣最后的經濟防線，過去30多年來，臺灣好不容易靠政府與人民的力量扶持，加上民間業者與人才前仆后繼努力，才培養出臺灣最有國際競爭力的ICT高科技產業。

　　但是近年來臺灣不僅在互聯網、軟件業規模已經落后于大陸，面板、手機、觸控面板也面臨慘烈競爭，而如今，臺灣這唯一最有把握的半導體行業也危機四伏。可說除了臺積電晶圓代工一家的領導地位暫時無法被撼動外，IC設計與半導體封測已被節節進逼。

　　土人以豪威科技(Omnivision:OVTI)的收購案為例，來解釋一下臺灣科技業會遭遇什么樣的未來。OVTI是全球影像傳感器芯片龍頭公司，在索尼憑借1300萬堆棧式芯片崛起前一直是全球龍頭，蘋果主力供應商，當然目前依然是世界級龍頭企業。目前OVTI的封裝業務主要是臺灣精材科技和蘇州晶方科技完成，內資收購OVTI后，有跡象表明管理層會逐漸將大量訂單轉移到大陸來完成，有可能未來封測訂單將全部轉給晶方科技，而精材科技將失去這一大客戶。

　　據統計，目前臺灣和韓國掌握了全球56%的12寸晶圓產能，而大陸廠商目前僅掌握全球不到1%的12寸晶圓產能。但是按照大陸目前瘋狂的龐大投資速度，土人可以預測，10年以后大陸的市場份額一定會超越臺灣和韓國。

　　展訊之于聯發科，中芯之于臺積電，PK才剛剛開始。

　　臺灣的核心支柱產業是集成電路，大陸在國際競爭中取勝臺灣實際上對臺灣經濟起到了釜底抽薪的作用，之后臺灣經濟將不得不依附于大陸。一旦達成這個戰略目標，兩岸統一大業有可能順利完成。

　　如此算來，半導體可能承載的是中華民族的未來走向，作為2025制造的核心戰略一點也不為過，土人相信，集全國之力，這次不用砸鍋賣鐵，一定能買出一個未來的勝局。