- 晶圓代工大廠臺積電(TSMC)近日宣布將推出精簡型、低功耗版本的16納米FinFET制程,并公布其更先進納米制程技術藍圖;臺積電預定自今年中開始量產最新的16納米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展開10納米制程生產。
在20納米芯片正式量產之后,臺積電宣布于2015年中開始量產16FF+ 制程,該公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%,功耗能比20納米芯片低50%,周期時間(cycle time)則是20納米芯片的兩倍。臺積電共同執行長劉德音(Mark Liu)并
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臺積電 10納米
- PCI Express® 控制器IP解決方案領導者 PLDA 與彈性客制化 IC 領導廠商 (Flexible ASIC Leader™) 創意電子 (GUC) 合作,推出臺積電 (TSMC) 16 奈米 FinFET Plus (16FF+) 制程的完整 PCIe Gen 4 解決方案。全新的 PCIe Gen 4 IP可立即授權予系統單芯片 (SoC) 公司與系統制造商,有效滿足 PCIe 4.0 應用在大量數據傳輸、低延遲與低功耗上的各種需求。除IP之外,測試芯片目前也已開始
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PLDA 臺積電
- Altera公司與臺積電合作,推出一項創新的無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術,為Altera的MAX 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度;雙方并藉由獨特的封裝創新技術進一步擴展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作。
此項技術能夠實現高度低于0.5mm(包括錫球)的極薄型封裝,非常適合應用于空間有限的產品,例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。
Altera的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品,針對單晶片、
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臺積電 Altera
- 臺積電近來掉單消息頻傳,但其 16 奈米 FinFET 制程有好消息傳出,中國手機品牌華為與旗下 IC 設計公司海思在 28 日推出新一代 Kirin 930 應用處理器,是全球首顆采用臺積電 16 奈米制程量產的應用處理器,顯示出臺積電 16 奈米量產進度提前。
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臺積電前后碰上高通晶片將高階手機晶片轉單至三星,以及晶片制造商 Altera 傳被 Intel 并購,原先有望搶到的訂單眼看就要飛走的危機,一周以來股價直直下跌。
不過海思推出的新一代 Kirin 9
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臺積電 海思
- Susquehanna金融集團分析師Mehdi Hosseini 25日將三星電子(Samsung Electronics)2015年每股盈余預估值自158,015韓圜調高至159,169韓圜、目標價自1,750,000韓圜調高至1,785,000韓圜,主因為強勢美元雖將沖擊部分部門獲利、但半導體事業可望適時扮演救火隊角色。Hosseini指出,半導體約占三星整體營收20%的比重、營益貢獻度約達25%左右,韓圜相對于美元貶值對晶片產業(產品以美元報價)將有加分作用。另一方面,在歐盟、南美、俄羅斯販售的
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臺積電 三星
- 臺積電ADR 25日重挫逾5%,除了是因為受到美國股市半導體類股遭獲利了結賣壓沖擊的拖累外,分析師認為部分重要客戶開始轉單,也是沖擊股價的諸多原因之一。
barron`s.com 報導,RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發表研究報告指出,Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉移給三星電子,未來也可能把部分代工訂單轉交給英特爾 (Intel Corp.)。
Freedman表示,從Nvidia高層在法說會的談話,以及該公司最近
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臺積電 晶圓
- 市場屢傳臺積電遭客戶砍價或揚言要轉單便宜的晶圓代工廠,法人認為,臺積電直逼五成的毛利率,比絕大多數的IC設計客戶都好,在客戶端價格競爭壓力大的情況下,成為客戶端砍價的箭靶。
據悉,最早向臺積電發難的客戶,是全球手機晶片龍頭高通,在南韓三星挾訂單和制程優勢,又祭出價格彈性下,使高通今年主打的高階新晶片驍龍820晶片,已轉用三星14奈米制程生產。
尤其在終端產品低價化趨勢下,整體供應鏈都面臨毛利保衛戰,業界認為,當三星提供價格彈性,并足以做為與臺積電議價的籌碼,將具備很大的吸引力。
法人
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高通 臺積電
- 不論是蘋果還是高通,對于代工廠商來說,都是體量巨大的。而通常各代工廠商的最先進制程產能有限,拿下一家,必須失去另外一家。代工廠商在做出選擇的時候,主要考慮是為哪一家服務能為其帶來最大的利潤。
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臺積電 高通
- 博鰲亞洲論壇近日發表年度報告指出,盡管多名高層主管因涉貪被調查,大陸中石油仍居2014年亞洲上市企業競爭力榜首;其中臺灣有8家進入前300名,首位為臺積電的第36名。
中央社17日報導,博鰲論壇秘書處下午在北京舉行記者會,除說明今年度博鰲論壇的舉行概況,并發表亞洲綜合競爭力等報告,提及上述內容。
根據報告,2014年亞洲上市企業競爭力居前10名者依序為中石油、日本豐田、南韓三星、中國移動、中石化、澳洲必和必拓、日本NTT、日本本田、南韓現代汽車、中海油。
這10家企業中,大陸企業即占
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臺積電
- 分享外資透露,臺積電共同執行長劉德音18日在美林論壇專題演講中指出,物聯網將是繼移動設備之后,半導體產業的成長新機會。臺積電先進制程也捎來喜訊,劉德音預估,2020年時10納米制程占臺積電總營收比重將達55%。
業界認為,物聯網商機龐大,估計至2020年時,可創造約500億顆芯片需求,臺積電身為全球晶圓代工龍頭,在物聯網應用的成熟制程已取得制高點位置,加上臺積電10納米先進制程可望成為2020年營收主力,追趕英特爾,在成熟與先進制程同步大躍進帶動下,臺積電后市看俏。
劉德音受邀在美林論壇以
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臺積電 10nm
- 外資圈17日傳出,因臺積電10納米制程技術大幅提升,先前在14納米制程琵琶別抱英特爾的阿爾特拉(Altera),將在臺積電與英特爾中擇一作為10納米合作伙伴。外資法人認為,阿爾特拉訂單若重回臺積電懷抱,將是繼去年拿下蘋果A8訂單后的另一項利多題材,投資價值將進一步攀升。
臺積電各制程成本節省幅度
外資回頭買超臺積電
受此利多消息,外資昨天又回頭買超臺積電8,139張,暫時化解“賣臺積電、轉買三星”的潛在危機,臺積電昨天以2.05%漲
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臺積電 10nm
- 第18屆的美銀美林證券臺灣投資論壇將于本周起一連舉行5天,邀請143家以臺灣為主的全球企業與超過300位國內外機構投資人與會,市場聚焦兩大權值股臺積電(2330-TW)與聯發科(2454-TW)的相關訊息,是否可以續推大盤挑戰2007年的9859點。
《工商時報》報導,今年美林臺灣論壇主軸為“緊抓趨勢(Catch-a-wave)”,臺積電共同執行長劉德音將獻出外資論壇處女秀,備受矚目,此外,包括聯發科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
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臺積電 聯發科
- 半導體行業一項有趣的爭論是:哪家公司將成為蘋果公司(Apple, AAPL)下一代iPhone的代工廠。目前市場一致認為,蘋果公司將把部分生產業務從臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.臺積電)重新轉移至三星電子(Samsung Electronics Co.),從而使A9芯片成為首款由兩家公司生產的產品。
爭論的焦點在于哪家公司將獲得蘋果公司大部分訂單。
大和證券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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臺積電 蘋果 A9
- 臺積電(2330)股價在2月25日創高后,氣勢轉弱,周一一早又遭受美系外資落井下石,投資評等被打入「賣出」,導致臺積電股價下挫,近7個交易日有5日走跌。 據Barrons.com報導,某美國證券公司指出,蘋果可能從第二季開始,將部分處理器訂單自臺積電轉給三星,由此判斷臺積電去年第四季營收年增53%后,成長高峰期應該已經過了。
除此之外,臺積電的五大客戶,高通、聯發科(2454)、Nvidia、博通與Marvell的庫存水位,第四季都達到高峰,預料不久之后,應該可以看見這些客戶砍單調整庫存的動作。
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臺積電 三星
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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