- 全球領先的特色工藝晶圓制造企業——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導體 eNVM
- 全球領先的特色工藝晶圓制造企業——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。 回顧2017年的金融IC卡產業，隨著國產芯片加速進入市場，國內供應鏈市場份額迅猛增長。同時，海外金融IC卡市場的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進的eNVM技術，緊抓市場契機，通過與國內外智能卡芯片廠商的緊密合作
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華虹半導體 eNVM
- 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺。在保證產品穩定性能的同時，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優勢，廣受客戶青睞。該平臺現已成功量產，產品性能優
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華虹半導體 eNVM
- 晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯電也取得蘋果供應鏈數據晶片大單，躋身蘋果概念股。看好物聯網商機可期，聯電執行長顏博 文信心滿滿表示，聯電專攻物聯網的五大技術平臺實力，與臺積電不相上下，將大舉進軍物聯網應用。
針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產業復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過臺灣，聯電看好相關商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單
聯
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臺積電 eNVM
- 力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯手擴大在非揮發性記憶體技術上的發展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發性記憶體技術(eNVM)。
力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應用產品包括數位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無線射頻識別晶片等。
力旺表示，雙方聯手推出
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中芯 eNVM
- 為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術、嵌入式閃存(eFlash)技術、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術。該高差異化的平臺可滿足客戶對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國際 eNVM
- 全方位之嵌入式非揮發性內存硅智財供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯華電子日前共同宣布，雙方擴大技術合作，將力旺電子獨特開發之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發性內存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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力旺 聯華 嵌入式 eNVM
- 2013年5月合并營收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續兩月營收在100億元以上水準。同時，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術合作，布建多元解決方案于28奈米先進制程。
導入國際會計準則后，聯電4月合并營收持續納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續增至108.63億元，月增逾5%。
聯電今年第1季合并營收為277.8億，聯電預估第2季營收成長目標約為12-14%，同時晶
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聯電 28nm eNVM
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