- 據外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設計，例如GAAFET和CFET架構，可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出了挑戰。目前，ASML的極紫外光（EUV）及高數值孔徑（high-NA）EUV光刻機在先進制程中扮演關鍵角色，通過曝光步驟將電路設計轉印至晶圓，隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結構。然而，該英特爾高層認為，隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結構的發展，芯片制造將更依賴蝕刻技術，而非單純
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半導體 high-NA EUV
- Kuka 推出了其自主移動機器人 （AMR） 的潔凈室認證版本，即 KMR iisy CR，專為半導體和電子制造等敏感環境而設計。新型號符合弗勞恩霍夫研究所確認的 ISO 潔凈室 3 級標準，并提供 11 公斤和 15 公斤的有效載荷版本。Kuka 最新的自主解決方案 KMR iisy CR 將移動平臺與六軸 LBR iisy CR 機械臂相結合，提供與潔凈室兼容的自動化。KMR iisy CR 專為低顆粒排放、最小釋氣和完全符合 ESD 標準而設計，使制造商能夠在高精度環境中執行物料搬運任務，
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Kuka 半導體 潔凈室 認證機器人
- 作為半導體設備制造領域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設備的公司，在這些市場占據領先地位，在關鍵的前端晶圓制造工藝中占有一半的市場份額。投資優勢AI 包容性導致芯片的復雜性日益增加人工智能革命確實是決定 Lam Research 發展的最關鍵技術要素。泛林集團首席執行官蒂姆·阿切爾 （Tim Archer） 提到，對異常復雜的人工智能硅芯片的需求將導致臺積電等公司從這家美國公司購買更多工具
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Lam Research 半導體 泛林集團
- 美國半導體股票越來越火爆，其市值不斷攀升，這一類股票現在創紀錄地占標準普爾500指數總市值的 12.1%，這是三年前的兩倍。半導體的商業籌碼越來越重，但特朗普領導的關稅戰仍在進行。 英偉達繼續引領半導體市值飆升，隨著英偉達以3.8 萬億美元的市值創下了新紀錄，這一家公司就占半導體行業市值的56%。Broadcom以20%的比例遠遠落后，但這對整個半導體產業來說，依然是一個恐怖的占比。根據公開數據統計，自4月份的低點以來，英偉達的價值增加了1.42萬億美元，這意味著它在不到三個月的時間里飆升了 6
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半導體 普爾500
- 英國政府發布了期待已久的工業戰略，并采取行動通過國家中心加強半導體行業。該戰略包括為期待已久的國家半導體中心提供高達 ￡19m，以及 ￡35m 以擴展最近的計劃以提高技能和培訓，以及 ￡24m 用于安全的 CHERI 硅。還有 ￡54m 鼓勵半導體工程師以類似于歐盟的舉措來到英國。“連同本財年的 ￡5m 技能包，這標志著對該行業人才管道的重大投資。這是非常受歡迎的，也是政府對半導體行業的重要信任投票，“Stewart Edmonson 說。英國電子技能基金會的首席執行官，該基金會今年正在運行 ￡5m 試點
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電源管理 材料和工藝 身份驗證和加密 模擬 半導體
- 荷蘭埃因霍溫技術大學 （TU/e） 正在建立一個新的研究機構，致力于半導體、量子、光子學以及未來高科技系統和芯片的開發。新研究所將一個現有研究所與兩個計劃合并：埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 （EHCI）、高科技系統中心 （HTSC） 和未來芯片旗艦 （FCF）。這些將被完全整合到新研究所中，該研究所將在大學更廣泛的戰略方向內繼續、聯系和深化他們的工作。該目標與最近的政策舉措（如《歐洲芯片法案》和《德拉吉報告》）直接一致。這兩項措施都強調了歐洲保持對關鍵技術的開發、生產和應用的控制權的重要性，這些技術將
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TU/e 半導體 量子光子學
- 本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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半導體 芯片 設計軟件
- 美國和日本的 researchers 已經發現筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發現了多種解決設計缺陷的方法，并表示他們已經與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
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MEMS 傳感器 ST 數據安全
- 從熱退火到原子級剝離，研究人員正在重新思考制造瓶頸，以解鎖半導體新的性能上限。密歇根大學、麻省理工學院、威斯康星大學麥迪遜分校和多倫多大學的研究團隊最近展示了如何通過新穎的工藝調整，而不僅僅是新材料，來顯著提高設備性能和可擴展性。這些制造技術可以推動從壓電傳感、紅外成像到太陽能能的應用。 熱處理技術大幅提升壓電薄膜性能密歇根大學的工程師們通過簡單的生長后熱退火步驟，將鈧鋁氮化物（ScAlN）的壓電響應提高了八倍——這種材料已被視為傳統陶瓷如 PZT 的繼任者。轉折點？將材料加熱至 700°C 持
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半導體 材料
- 意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST Qualcomm 藍牙 Wi-Fi模塊
- 美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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關稅 芯片 半導體 GPU 主板 太陽能電池板
- KPMG最新發布「2025全球半導體產業大調查」，訪問全球156位半導體產業高階主管，雖然市場持續存在人才短缺、地緣政治緊張、供應鏈脆弱等不確定性，受惠技術創新推動半導體產業高速成長，近9成受訪者預期今年營收持續成長。由于美國政府今年宣布增加的關稅和非關稅壁壘已為許多產業大來重大影響，KPMG表示，今年調查有63%受訪企業把關稅與貿易限制列為未來兩年內對產業影響最大的潛在風險。KPMG科技、媒體與電信產業主持會計師鄭安志表示，半導體產業正面臨「關稅」與「匯率」雙重挑戰，為因應風險，不少業者強化原料成本控管
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KPMG 半導體
- 據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
- 財聯社5月27日電，印度正試圖在半導體領域創造自己的“芯片神話”。《印度快報》24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區的半導體工廠下線。他表示，該地區正成為能源和半導體兩大產業的戰略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區在高科技產業版圖中日益重要。
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莫迪 印度 芯片 半導體
- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場研究機構 Omdia 的數據，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求，包括高帶寬內存 （HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
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