1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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半導體 莫大康 CPU 晶圓廠
全球領先的芯片設計軟件公司 Synopsys（納斯達克代碼：SNPS）于 12 月 4 日公布了 2024 財年第四季度財報。盡管業績超出分析師預期，但對 2025 財年的保守指引引發市場擔憂，導致股價在盤后交易中下跌。第四季度財務業績收入：第四季度收入為 16.4 億美元，同比增長 11%，符合分析師預期的 16.3 億美元。調整后每股收益（EPS）：調整后 EPS 為 3.40 美元，超出分析師預期的 3.30 美元，同比增長 7%。2025 財年第一季度展望Synopsys 對 2025 財年第一季
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半導體 市場 國際
全球領先的半導體代工企業臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導體制造能力。合作背景：滿足 AI 計算需求英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務中表現卓越，處理聊天機器人響應等任務的速度提升高達 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛，英偉達
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半導體 市場 國際
英偉達增長勢頭強勁，但能否持續突破市場預期？英偉達（NVIDIA）公司近年來憑借生成式人工智能（GenAI）相關產品的爆炸性增長，成為全球半導體市場的明星企業。然而，隨著公司規模的不斷擴大，能否持續實現超高速增長正成為市場關注的焦點。業績表現：強勁但放緩預期引發擔憂英偉達今年的銷售額預計將增長一倍以上，明年增長率預計接近 50%。然而，根據分析師的預測，到 2026 年，增長率可能下降至 20%-30%。市場普遍認為，英偉達需要進一步創新產品和擴大市場，以持續維持高增長。未來計劃：Rubin芯片的潛力據傳
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中國加速轉向本土芯片以減少對美依賴，推動半導體自主化進程中國半導體行業近期加速采用本土芯片，旨在應對日益嚴峻的美國出口管制和技術封鎖。四個主要的行業協會日前聯合發布聲明，號召企業成員減少對美國半導體產品的依賴，強調安全性和供應鏈穩定性的重要性。背景：美國升級技術出口管制近期，美國政府出臺了更嚴格的出口管制措施，包括對半導體制造設備和高性能存儲芯片的限制。此舉旨在遏制中國在尖端技術領域的快速發展。與此同時，中國則通過對關鍵原材料的出口限制作為回應，試圖以行動捍衛自身的經濟和技術利益。加速本土化：國產芯片嶄露
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央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導分析，美國拜登政府當地時間2日出爐新的對中國半導體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進人工智能芯片制造設備企業。同時，另一趨勢值得注意的是：今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元（人民幣，下同），增長21.4％，平均每個月出口約930億元。過去三年數據來看，每年第四季還是中國半導體出口旺季。按此測算到今年11月，中國芯片出口額將突破兆。也就是說，過去五年美國制裁，沒有阻止中國芯片產業持續發展壯大。玉淵譚天稱，這次美國以先進
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半導體 出口
12月3日消息，據國外媒體報道稱，美國工業和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業相關實體添加到“實體清單”。報道中提到，這些規則包括對24種半導體制造設備和3種用于開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器 (HBM) 實施新的管制；新的指南以解決合規性和轉移問題；140項實體清單新增和14項修改涵蓋中國工具制造商、半導體工廠和投資公司；以及幾項關鍵監管變化，以提高之前管控的有效性。美國BIS正在實施多項監管措施，包括但不限于：對生產先進節點集成
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美國 實體清單 半導體
意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合的專屬功能，能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行，無需主機系統參與，低延遲，低功耗，高效處理需要 AI 功能的任務，例如，分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實現AI的物聯網項目開發配置所需的全部步驟
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意法半導體 ST AIoT Craft MLC 智能傳感器
ST 與華虹半導體合作，將在中國生產 40nm MCU 芯片。
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據報道，11月21日，意法半導體在投資者活動現場宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元（MCU）。據悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導體制造技術），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導體相關負責人在活動現場表示，和國內晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式，加強意法半導體為中國大陸客戶服務的能力，并支持半導體區域化和
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意法半導體 華虹 MCU ST 40nm
半導體一周要聞2024.11.11- 2024.11.151. 應材科林命令供應商停用中國零件在華盛頓試圖抑制中國參與敏感的下一代技術的指令的推動下，美國半導體行業正在將中國企業從供應鏈中剔除。芯片工具制造商正在告訴供應商，他們需要找到某些從中國獲得的零部件的替代品，否則可能會失去供應商地位。傳達這一信息的公司包括應用材料公司和Lam Research 。據知情人士透露。這兩家硅谷公司生產用于微處理器生產的設備，是全球最大的此類工具制造商之一。知情人士稱，供應商還被告知，不能有中國投資者或股東。
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EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現了準諧振反激電路，這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調節。這個控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650
V GAN
MOS。先進的低靜態電源管理有助于實現低待機消耗。減少輸入市電電流畸變，從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作，這些都是基于L6564的PFC
芯片。在二
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ST VIPERGAN100 小體積 電源適配器
2024年第三季全球硅晶圓出貨量，較上一季上升5.9％，來到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI），和去年同期3,010百萬平方英吋相比，則是同比成長6.8％。SEMI SMG主席、環球晶公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，第三季晶圓出貨，延續了2024年第二季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水平雖然有所下降，但整體仍處于高檔，AI（人工智能）先進晶圓的需求，也依舊強勁。然而，汽車和工業用途硅晶圓需求持續疲軟，而用于手機及其他消費性產品的硅需求，則在部分領域有所改善。他預期，這一
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半導體 硅晶圓
明尼蘇達大學的研究人員開發出一種透明的導電材料，大大提升了電子在高功率電子設備中的移動速度和效率，為人工智能、計算機技術和量子技術等領域帶來了潛在變革。該材料能夠在可見光和紫外光下保持透明，同時實現前所未有的高性能，這是半導體設計中的一項重要突破，有望推動全球半導體產業的發展。半導體是智能手機和醫療設備等電子產品的核心。為滿足新技術需求，科學家不斷研發超寬帶隙材料，這些材料能在極端條件下高效傳導電力，適用于更耐用的電子設備。本研究通過增大材料的“帶隙”來提升透明度和導電性，為高性能計算、智能手機，甚至量子
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日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）在周一宣布了一項價值650億美元的計劃，旨在通過補貼和其他財務激勵措施來推動國內的芯片和人工智能產業發展。該計劃將于2030財年提供價值10萬億日元（650億美元）以上的支持，以應對全球貿易緊張局勢等沖擊帶來的芯片供應鏈安全問題，尤其是美中之間的貿易摩擦。根據周一獲得的計劃草案，日本政府將把該計劃提交至下一次國會會議，草案中包括支持下一代芯片大規模生產的法案。該計劃明確將重點扶持芯片代工企業Rapidus以及其他人工智能芯片供應商。政府預計，計劃實施后將對經濟
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