半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝

中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

未來博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時(shí)如何應(yīng)對(duì)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

5月13日消息，美國(guó)時(shí)間周一，隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
關(guān)鍵字：中美關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值暴漲英偉達(dá) AMD 博通高通半導(dǎo)體

臺(tái)積電營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)警

根據(jù)業(yè)界消息，受新臺(tái)幣急劇升值沖擊，臺(tái)積電要求供應(yīng)商提出成本下修計(jì)劃，加快推進(jìn)原本計(jì)劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價(jià)格至少降低30%的進(jìn)程，更是擴(kuò)大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報(bào)價(jià)，這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺(tái)幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢(shì)近日，新臺(tái)幣匯率升值態(tài)勢(shì)對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個(gè)交易日，新臺(tái)幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價(jià)位，如此迅猛的升值速度令市場(chǎng)震驚。對(duì)于此次新臺(tái)幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞曾表示
關(guān)鍵字：臺(tái)積電新臺(tái)幣半導(dǎo)體

歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)啟用

據(jù)媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月30日，歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)南安普頓大學(xué)正式投入運(yùn)營(yíng)。該工廠配備了全球第二臺(tái)、歐洲首臺(tái)的新型電子束光刻設(shè)備，將利用先進(jìn)的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級(jí)圖形加工技術(shù)，其核心特點(diǎn)在于突破光學(xué)衍射極限，能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級(jí)的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術(shù)可在材料表面刻畫出比人類頭發(fā)細(xì)數(shù)千倍的微小特征，分辨率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進(jìn)行圖案化
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

印度百億半導(dǎo)體項(xiàng)目擱淺，阿達(dá)尼暫停與高塔合作談判

據(jù)路透社報(bào)道，印度阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體之間價(jià)值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項(xiàng)目計(jì)劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場(chǎng)。然而，阿達(dá)尼集團(tuán)在對(duì)項(xiàng)目市場(chǎng)需求進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估后，認(rèn)為其商業(yè)可行性尚需進(jìn)一步確認(rèn)，因此決定暫時(shí)擱置這一計(jì)劃。知情人士透露，阿達(dá)尼集團(tuán)希望高塔半導(dǎo)體在項(xiàng)目中承擔(dān)更多財(cái)務(wù)投入，而不僅僅是提供技術(shù)支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標(biāo)志著印度在推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
關(guān)鍵字：印度半導(dǎo)體阿達(dá)尼高塔

印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目宣告放棄！

5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇挫折，又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。這兩個(gè)項(xiàng)目分別是Zoho計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計(jì)劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項(xiàng)目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項(xiàng)計(jì)劃。他表示："我
關(guān)鍵字：印度造芯半導(dǎo)體放棄 Zoho Adani 高塔半導(dǎo)體

三星高層緊急訪美，鞏固半導(dǎo)體訂單

據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)》援引業(yè)界消息，三星電子半導(dǎo)體暨裝置解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人全永鉉近日率領(lǐng)高層團(tuán)隊(duì)緊急訪問美國(guó)硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國(guó)科技巨頭展開會(huì)晤。此次行程為期至少一周，重點(diǎn)在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）以及晶圓代工領(lǐng)域的訂單，并探討應(yīng)對(duì)美國(guó)潛在關(guān)稅政策的策略。三星高層團(tuán)隊(duì)此次放棄韓國(guó)“家庭月”連假，顯示了其在恢復(fù)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場(chǎng)失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動(dòng)DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應(yīng)顯得
關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體訂單

美國(guó)將對(duì)半導(dǎo)體實(shí)施關(guān)稅，最高或達(dá)100%？

美國(guó)特朗普政府最快將于本周公布針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的細(xì)節(jié)，市場(chǎng)預(yù)估稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅。若采取改以wafer out認(rèn)定加稅，將使得美國(guó)客戶面臨進(jìn)口關(guān)鍵零組件成本顯著提高，首先沖擊的就是于亞洲投片生產(chǎn)的美國(guó)芯片業(yè)者 —— 臺(tái)積電、三星等產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來負(fù)面影響。4月14日，美國(guó)商務(wù)部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)宣布，根據(jù)《
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體關(guān)稅

中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮

4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比大增79.26%。長(zhǎng)電科技表示，報(bào)告期內(nèi)公司持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)，疊加收購(gòu)的晟碟半導(dǎo)體財(cái)務(wù)并表影響，在運(yùn)算電子、汽車電子及工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)，分別增長(zhǎng)92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期國(guó)內(nèi)一批知名半導(dǎo)體封測(cè)廠商相繼發(fā)布了2024年年度報(bào)告。綜合各家
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)

索尼考慮分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上市，聚焦娛樂與提升企業(yè)價(jià)值

據(jù)知情人士消息報(bào)導(dǎo)，索尼集團(tuán)正計(jì)劃分拆旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)Sony Semiconductor Solutions Corp.并推動(dòng)其上市。此舉旨在簡(jiǎn)化公司結(jié)構(gòu)，同時(shí)將更多資源聚焦于娛樂領(lǐng)域的發(fā)展。索尼的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以生產(chǎn)智能手機(jī)影像感測(cè)器聞名，客戶包括蘋果和小米等知名品牌。然而，近年來受全球智能手機(jī)需求疲軟、美中貿(mào)易緊張局勢(shì)以及美國(guó)關(guān)稅政策影響，該部門的營(yíng)業(yè)利益率從過去的25%下降至略高于10%。此外，中國(guó)芯片制造商的技術(shù)追趕也進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力。索尼近年來在游戲與音樂領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示，2024年1
關(guān)鍵字：索尼半導(dǎo)體

ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用

隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進(jìn)，導(dǎo)航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標(biāo)配功能之一，對(duì)GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片的技術(shù)需求也越來越高，伴隨著輔助駕駛級(jí)別不斷提升，對(duì)高精度實(shí)時(shí)定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進(jìn)入到功能安全I(xiàn)SO26262的新范疇。針對(duì)全新的市場(chǎng)需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導(dǎo)體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動(dòng)駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體的展位，迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場(chǎng)的開發(fā)者們的檢驗(yàn)。據(jù)意法半導(dǎo)體汽車電子市場(chǎng)部資深
關(guān)鍵字： ST Teseo VI GNSS 智能駕駛

半導(dǎo)體：太空探索中的無名英雄

半導(dǎo)體元件有助于確保太空極端環(huán)境中的可靠性和性能。在過去的 60 年里，微芯片在 100 多次太空任務(wù)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，推動(dòng)了太空探索中一些最具歷史意義的里程碑的成功。從 1958 年美國(guó)首次成功的太空任務(wù)到正在進(jìn)行的阿爾忒彌斯任務(wù)，這些組件（見表）一直在證明其價(jià)值。Andy Turudic/EBM下表列出了一些已用于太空任務(wù)的半導(dǎo)體。半導(dǎo)體元件在太空任務(wù)中的關(guān)鍵作用自從美國(guó)第一顆衛(wèi)星 Jupiter-C 導(dǎo)彈上的探索者 1 號(hào)發(fā)射以來，半導(dǎo)體必須證明其太空資質(zhì)，在外太空時(shí)滿足嚴(yán)格的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體太空探索

中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉！華為千元新機(jī)暢享80細(xì)節(jié)曝光：14nm麒麟芯加持

4月17日消息，華為又一款新機(jī)已經(jīng)亮相工信部，而它就是暢享80。現(xiàn)在，有博主曝光了暢享80搭載的處理器信息，搭載的是海思麒麟710A（GPU Mali-G51）。麒麟710A是由中芯國(guó)際完成芯片代工制造環(huán)節(jié)，采用14nm制程工藝，主頻2.0GHz的一款麒麟家族SoC芯片，屬于此前麒麟710的降頻版。"麒麟710A"代表著實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零的突破，是中國(guó)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。至于這款新機(jī)的其他配置，還搭載了6.67英寸屏幕（峰值亮度1000nit），內(nèi)置6620mAh超大容量"巨
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片技術(shù) 華為 14nm 麒麟芯