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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
半導(dǎo)體「美國(guó)制造」太天真?ASML高層:光有錢是不夠的
- 荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長(zhǎng)福克(Christophe Fouquet)近期在接受荷蘭媒體訪問(wèn)時(shí),分享了他對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。對(duì)于美國(guó)是否低估了半導(dǎo)體技術(shù),福克認(rèn)為,不只是美國(guó),所有人都低估打造成功半導(dǎo)體廠所需的條件,除了資金之外,還必須持續(xù)投資研發(fā),以及付出長(zhǎng)期的努力。福克近日接受《鹿特丹商報(bào)》專訪時(shí)指出,臺(tái)積電是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功企業(yè)之一。對(duì)于臺(tái)積電龐大的規(guī)模與全球依賴其芯片的現(xiàn)象,他表示,若產(chǎn)業(yè)中僅存少數(shù)大型企業(yè),反而有利于創(chuàng)新的發(fā)展。福克預(yù)期,三星電子有望好轉(zhuǎn),業(yè)界也期待英特爾能重振
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(2024.12.30)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞2024.12.23- 2024.12.271. 爭(zhēng)氣國(guó)產(chǎn)DDR5已量產(chǎn),良率還很高!據(jù)韓國(guó)媒體ZDNet Korea報(bào)道,中國(guó)DRAM芯片大廠長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)(CXMT)已經(jīng)成功量產(chǎn)DDR5內(nèi)存芯片,并有多家DRAM模組廠商開始銷售基于其DDR5芯片的DRAM模組。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)此前主要產(chǎn)品是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片,此次DDR5成功量產(chǎn)使用表明了國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)在追趕全球頭部DRAM廠商的速度正在加快,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。據(jù)了解,目前只有少數(shù)DRAM廠商如
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基于ST STM32MP257FAK3的MP2控制器之工業(yè)PLC方案
- 1.可編程邏輯控制器(PLC)是種專門為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計(jì)的數(shù)字運(yùn)算操作電子系統(tǒng)。它采用一種可編程的存儲(chǔ)器,在其內(nèi)部存儲(chǔ)執(zhí)行邏輯運(yùn)算、順序控制、定時(shí)、計(jì)數(shù)和算術(shù)運(yùn)算等操作的指令,通過(guò)數(shù)字式或模擬式的輸入輸出來(lái)控制各種類型的機(jī)械設(shè)備或生產(chǎn)過(guò)程。2.可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller,PLC),一種具有微處理器的用于自動(dòng)化控制的數(shù)字運(yùn)算控制器,可以將控制指令隨時(shí)載入內(nèi)存進(jìn)行儲(chǔ)存與執(zhí)行。可編程控制器由CPU、指令及數(shù)據(jù)內(nèi)存、輸入/輸出接口、電源、數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換等功
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基于ST StellarE MCU的汽車雙電機(jī)控制板
- 隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)和能源危機(jī)的日益關(guān)注,電動(dòng)汽車(EV)的普及率不斷攀升,電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)作為新能源汽車的核心部件,其技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)規(guī)模都在迅速擴(kuò)大,雙電驅(qū)系統(tǒng)作為電動(dòng)汽車高端化與個(gè)性化發(fā)展的重要方向,正在推動(dòng)行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),并加快中大型高端新能源汽車的滲透。在技術(shù)層面,雙電機(jī)四驅(qū)系統(tǒng)通過(guò)合理匹配兩個(gè)電機(jī)的功率,可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性的功能屬性,解決單電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)為滿足極端工況的動(dòng)力需求。ST的Stellar E汽車級(jí)微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm? Cortex?-M7汽車MCU 2x核心
- 關(guān)鍵字: ST StellarE MCU 雙電機(jī)控制板
2024 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議:半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)展望
- 2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)聚焦于塑造未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)。本次會(huì)議展示了從傳統(tǒng)電子材料到新興材料領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)突破,為未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展提供了重要參考。新興材料領(lǐng)域:碳納米管電子學(xué)的突破自石墨烯電子學(xué)誕生以來(lái),已有20年的發(fā)展歷史。然而,在石墨烯及其他二維材料之前,碳納米管就已經(jīng)進(jìn)入電子學(xué)領(lǐng)域。盡管研究焦點(diǎn)有所轉(zhuǎn)移,但碳納米管電子學(xué)仍在持續(xù)取得進(jìn)展,尤其是在高性能和薄膜晶體管的開發(fā)方面。在2024年IEDM大會(huì)上,北京大學(xué)、浙江大學(xué)和電子科技大學(xué)的彭練矛、張志勇團(tuán)隊(duì)展示了一種基于對(duì)齊碳納
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美商務(wù)部長(zhǎng):阻止中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體是愚蠢的差事!
- 12月24日消息,近日美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在接受媒體采訪時(shí)表示,美國(guó)應(yīng)該更多地關(guān)注對(duì)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新的投資,而不是實(shí)施禁令和制裁。“試圖阻止中國(guó)(發(fā)展半導(dǎo)體)是愚蠢的差事”,雷蒙多還補(bǔ)充說(shuō),拜登政府的《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)導(dǎo)致美國(guó)在建設(shè)芯片基礎(chǔ)設(shè)施方面的投入比過(guò)去 28 年的總和還要多,這“比出口管制更重要”。盡管如此,《華爾街日?qǐng)?bào)》稱,拜登總統(tǒng)仍然推動(dòng)對(duì)中國(guó)公司的禁令和制裁,甚至敦促包括荷蘭和日本在內(nèi)的盟友阻止中國(guó)獲得先進(jìn)技術(shù),尤其
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臺(tái)積電宣布計(jì)劃推出共同封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),引領(lǐng)未來(lái)高速傳輸革命
- 臺(tái)積電(TSMC)近日正式宣布,將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)(CPO)技術(shù),融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS)封裝技術(shù)與硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)。此舉旨在滿足人工智能(AI)與高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸和低能耗的迫切需求,同時(shí)引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心的技術(shù)潮流。COUPE:臺(tái)積電CPO戰(zhàn)略的核心技術(shù)在此次技術(shù)布局中,臺(tái)積電緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine,COUPE)
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英特爾公司宣布首席執(zhí)行官帕特·基辛格卸任
- 2024年12月2日,英特爾公司正式宣布,其首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)已于12月1日卸任,并辭去董事會(huì)職務(wù)。這一消息標(biāo)志著英特爾領(lǐng)導(dǎo)層的重大調(diào)整。帕特·基辛格在英特爾擁有超過(guò)40年的職業(yè)生涯,并于2021年重新回歸擔(dān)任公司CEO。在他的任期內(nèi),英特爾致力于通過(guò)“IDM 2.0”戰(zhàn)略重振其在半導(dǎo)體行業(yè)中的核心競(jìng)爭(zhēng)力。然而,由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇以及多方面挑戰(zhàn),公司近期業(yè)績(jī)未達(dá)預(yù)期。根據(jù)最新財(cái)報(bào),英特爾在2024年第三季度的凈虧損高達(dá)166億美元。基辛格離職后,他將獲得約1200萬(wàn)美元的離
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IDC:2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)
- 2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)15%增長(zhǎng)。根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明,鑒于 2025 年全球人工智能(AI)與高性能運(yùn)算(HPC)需求不斷攀升,從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,各個(gè)主要應(yīng)用市場(chǎng)都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢(shì),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來(lái)全新的繁榮景象。IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示:“在人工智能持續(xù)推動(dòng)高階邏輯制程芯片需求,以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升的推動(dòng)下,預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò) 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封
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電位器的全面解析
- 什么是電位器?電位器(Potentiometer),簡(jiǎn)稱“Pots”,是工程師中常用的稱謂,實(shí)際上是一種帶有機(jī)械調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的電阻器,可以手動(dòng)調(diào)節(jié)其阻值。電阻器本身提供固定的阻值,用于阻止或“限制”電路中的電流流動(dòng)。而電位器的本質(zhì)是一種可變電阻。電位器的工作原理是通過(guò)分壓器調(diào)節(jié)輸出電壓,并能夠精確測(cè)量(即“計(jì)量”)電勢(shì),這也是“電位器”名稱的由來(lái)。它們產(chǎn)生的輸出信號(hào)與電刷在電阻元件上的物理位置成比例,具有連續(xù)可變性。作為被動(dòng)元件,電位器無(wú)需額外電源或電路即可運(yùn)行。電位器的簡(jiǎn)史在19世紀(jì)初電力研究和開發(fā)快速發(fā)展
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng),誰(shuí)還在落子?
- 11月下旬,歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布,將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面,意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國(guó)的市場(chǎng)份額,華虹半導(dǎo)體則可以借此機(jī)會(huì)加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展,并間接推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。事實(shí)上,中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一,在國(guó)際半導(dǎo)體廠商拓展全球業(yè)務(wù)時(shí)占據(jù)著重要的地位。近期,除了意法半導(dǎo)體之外,分別在無(wú)錫和天津設(shè)有封測(cè)廠的英飛凌和恩智浦兩大國(guó)際半導(dǎo)體廠商也再次表達(dá)了在中國(guó)市場(chǎng)拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
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中金公司:云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)新周期
- 中金公司研報(bào)稱,2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段,預(yù)計(jì)2025年庫(kù)存、供需趨穩(wěn),AI云、端需求落地,國(guó)產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長(zhǎng)加快。看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容,個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對(duì)相關(guān)公司業(yè)績(jī)的拉動(dòng),并建議關(guān)注并購(gòu)重組為部分賽道帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓a(chǎn)能利用率維持在合理水平;其中,先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn),帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字: AI 半導(dǎo)體 算力芯片
半導(dǎo)體專家魏少軍:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息
- 第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)魏少軍教授主題報(bào)告內(nèi)容總結(jié)2024年芯片設(shè)計(jì)業(yè)總體發(fā)展情況1.2024年涉及的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3626家,比上年增加175家,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量的增速進(jìn)一步下降。2.2024年全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)6460.4億元,全年銷售占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例與上年基本持平。預(yù)計(jì)有731家企業(yè)的銷售超過(guò)1億元人民幣,比上年增加106家,其中銷售過(guò)億元企業(yè)的分布在長(zhǎng)江三角洲的比例過(guò)半。3. 2024年按照增長(zhǎng)速度排列的前10個(gè)城市預(yù)測(cè),分別是重慶,廈門,上海,天津,成都,合肥,福州,珠海,南京
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 魏少軍
美國(guó)商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金,用于在該國(guó)生產(chǎn)芯片
- 12 月 11 日消息,美國(guó)商務(wù)部周二表示,作為2022 年《芯片和科學(xué)法案》的一部分,美光科技已獲得高達(dá) 61.65 億美元(當(dāng)前約 448.07 億元人民幣)的撥款,用于在美國(guó)制造半導(dǎo)體。該機(jī)構(gòu)表示,這筆資金將支持美光的“二十年愿景”,即在紐約投資約 1000 億美元、在愛達(dá)荷州投資 250 億美元用于新工廠,并創(chuàng)造約 20,000 個(gè)新工作崗位。美國(guó)商務(wù)部還表示,美光將根據(jù)某些里程碑的完成情況逐步獲得上述資金。此外,美國(guó)商務(wù)部還宣布已與美光科技達(dá)成初步協(xié)議,將額外提供 2.75 億美元資金,用于擴(kuò)建
- 關(guān)鍵字: 美國(guó) 美光科技 生產(chǎn)芯片 半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存芯片 存儲(chǔ)芯片
碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)
- 從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案是半導(dǎo)體技術(shù)的前沿,如使用碳化硅(SiC)。與傳統(tǒng)的硅(Si)晶體管相比,SiC的優(yōu)異物理特性使基于SiC的系統(tǒng)能夠在更小的外形尺寸內(nèi)顯著減少損耗并加快開關(guān)速度。由于SiC在市場(chǎng)上相對(duì)較新,一些工程師在尚未確定該技術(shù)可靠性水平之前,對(duì)從Si到SiC的轉(zhuǎn)換猶豫不決。但是,等待本身也會(huì)帶來(lái)風(fēng)
- 關(guān)鍵字: WBG SiC 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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