半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)是否調(diào)查其為華為制造芯片的報(bào)道

臺(tái)灣積體電路制造公司（TSMC，臺(tái)積電）反駁了一篇報(bào)道，稱全球最大先進(jìn)芯片制造商臺(tái)積電正處于美國(guó)一項(xiàng)可能違反出口管制規(guī)定的調(diào)查中心，該調(diào)查可能與幫助中國(guó)大陸科技巨頭華為技術(shù)有限公司有關(guān)。臺(tái)積電在周二發(fā)給《南華早報(bào)》的一份聲明中表示，這家總部位于中國(guó)臺(tái)北的制造巨頭“是一家遵紀(jì)守法的公司，我們致力于遵守所有適用的法律法規(guī)，包括適用的出口管制”。該公司還表示，其擁有“一個(gè)強(qiáng)大而全面的出口系統(tǒng)，用于監(jiān)控和確保合規(guī)”。聲明中進(jìn)一步表示：“如果我們有任何理由相信存在潛在問題，我們將立即采取行動(dòng)以確保合規(guī)，包括進(jìn)行調(diào)查
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基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風(fēng)冷無(wú)霜冰箱電源解決方案

隨著人們生活水平的不斷提高，家電智能化的發(fā)展，未來(lái)智能家電市場(chǎng)將不斷加速發(fā)展，市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。智能風(fēng)冷冰箱的原理是利用空氣進(jìn)行制冷，高溫空氣流經(jīng)內(nèi)置的蒸發(fā)器（與冰箱內(nèi)壁分開）時(shí)，由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低，兩者直接發(fā)生熱交換，空氣的溫度就會(huì)降低。同時(shí)，冷氣被吹入冰箱。風(fēng)冷冰箱就是通過這種不斷的循環(huán)方式，來(lái)降低冰箱的溫度。風(fēng)冷冰箱的風(fēng)機(jī)功率根據(jù)冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異，一般在20~30W之間。為了滿足主板+風(fēng)冷電機(jī)+無(wú)線通信模塊+顯示屏的供電需求，ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
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國(guó)產(chǎn)光刻膠通過量產(chǎn)驗(yàn)證，武漢太紫微公司 T150 A 分辨率達(dá) 120nm

10 月 15 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（中國(guó)光谷）今日消息，光谷企業(yè)在半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破：武漢太紫微光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“太紫微公司”）推出的 T150 A 光刻膠產(chǎn)品，已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)配方全自主設(shè)計(jì)，有望開創(chuàng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面。中國(guó)光谷官方介紹稱：“該產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國(guó)際頭部企業(yè)主流 KrF 光刻膠系列。相較于被業(yè)內(nèi)稱之為‘妖膠’的國(guó)外同系列產(chǎn)品 UV1610，T150 A 在光刻工藝中表現(xiàn)出的極限分辨率達(dá)到 120nm，且工藝寬容度更大，穩(wěn)定性更高，堅(jiān)
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AI帶動(dòng)半導(dǎo)體剛需成未來(lái)主要?jiǎng)幽?/a>

全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收估達(dá)1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進(jìn)一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，是未來(lái)5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋０雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，至2024年上半雖進(jìn)入尾聲，但消費(fèi)性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能營(yíng)收將達(dá)1,591億美元，

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SK海力士揭秘半導(dǎo)體全球生產(chǎn)基地及應(yīng)用領(lǐng)域

設(shè)想一下，如果沒有了智能手機(jī)、電腦或互聯(lián)網(wǎng)，世界會(huì)變成怎樣？顯而易見，缺失這些必需品的生活是無(wú)法想象的。然而，如果沒有半導(dǎo)體作為推動(dòng)眾多科技發(fā)展的引擎，世界無(wú)疑便會(huì)陷入無(wú)法想象的境地。盡管半導(dǎo)體芯片在生活中很常見，但它們的起源、用途、意義等仍然鮮為人知。時(shí)至今日，半導(dǎo)體世界仍有許多知識(shí)鮮為人知。作為現(xiàn)代科技的核心，芯片可謂是推動(dòng)科技發(fā)展背后的隱藏力量，然而很少有人目睹這些先進(jìn)設(shè)備是如何在工廠中被精心制造出來(lái)的。為了更深入地了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域，本期半導(dǎo)體綜述系列文章將深入探討芯片生產(chǎn)工廠及屬地，并探索
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(2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預(yù)計(jì)2027年達(dá)26.6%全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長(zhǎng)6%，到2026年中國(guó)12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備：上半年，出貨總額為532億美元，預(yù)計(jì)2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達(dá)到2000億美元，2014年達(dá)3000億美元2014年達(dá)4000億美元，2018年達(dá)5000億美元及2021年實(shí)現(xiàn)60
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恩智浦半導(dǎo)體選擇亞馬遜云科技開啟半導(dǎo)體創(chuàng)新新紀(jì)元

近日，亞馬遜云科技宣布進(jìn)一步深化與全球知名半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體（NXP? Semiconductors）的合作。恩智浦半導(dǎo)體將把其大部分電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工作負(fù)載遷移至亞馬遜云科技。基于雙方過去三年的合作，恩智浦半導(dǎo)體將充分利用亞馬遜云科技高性能、高擴(kuò)展性和安全性云服務(wù)，致力于為汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和通信領(lǐng)域提供先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案。恩智浦半導(dǎo)體近日在亞馬遜云科技上成功完成了端到端半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)的全面部署。為加速這一遷移過程，確保云工作負(fù)載的高效管理，恩智浦半導(dǎo)體建立了一個(gè)卓越云中心（C
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美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片

美國(guó)和印度達(dá)成協(xié)議，將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠，助力印度總理莫迪加強(qiáng)該國(guó)制造業(yè)的雄心計(jì)劃。據(jù)白宮消息人士稱，擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）半導(dǎo)體，這是美國(guó)總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會(huì)晤后發(fā)布的。消息人士稱，該工廠的建立將得到印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM），以及Bharat Semi、3rdiTech和美國(guó)太空部隊(duì)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國(guó)及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機(jī)會(huì)提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過去十年中，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國(guó)的替代品，并
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可提升半導(dǎo)體性能和制造效率，中國(guó)稀土取得重大突破

稀土元素在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色，尤其是在高性能半導(dǎo)體材料的制造過程中。稀土元素的應(yīng)用涵蓋了從拋光材料、靶材到激光技術(shù)等多個(gè)方面，這些應(yīng)用對(duì)于提升半導(dǎo)體性能和制造效率至關(guān)重要。新華社記者14日從中國(guó)稀土集團(tuán)了解到，中國(guó)稀土集團(tuán)找礦取得重大突破，專家組認(rèn)為預(yù)期新增稀土資源量496萬(wàn)噸。據(jù)介紹，中國(guó)稀土集團(tuán)組建以來(lái)，堅(jiān)決服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，統(tǒng)籌實(shí)施資源整合和產(chǎn)業(yè)協(xié)同，提前全面完成整合任務(wù)；大力推進(jìn)增儲(chǔ)上產(chǎn)工作，新獲設(shè)一批礦權(quán)，加大勘查投入，并加大綠色勘查開發(fā)工藝技術(shù)的攻關(guān)、集成和技術(shù)工程化，形成不同資源稟賦、
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半導(dǎo)體FTIR外延膜厚量測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)新突破！

9月14日，蓋澤華矽半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蓋澤半導(dǎo)體”），兩臺(tái)自主研發(fā)的FTIR膜厚量測(cè)設(shè)備GS-M08X，正式交付兩家客戶作為一款量產(chǎn)設(shè)備，該機(jī)種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準(zhǔn)測(cè)量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測(cè)結(jié)果。設(shè)備裝配了雙臂潔凈機(jī)械手和全新設(shè)計(jì)的Stage平臺(tái)，以及自主研發(fā)的光路系統(tǒng)及算法，能更大程度上兼容客戶應(yīng)用場(chǎng)景，也讓測(cè)量效率大幅度提高。增加了Online在線技術(shù)，遵循SEMI標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，可無(wú)縫連接客戶OHT/MES等系統(tǒng)。同時(shí)，設(shè)備實(shí)現(xiàn)測(cè)量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運(yùn)行
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東京威力科創(chuàng)將為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為印度首座晶圓廠培訓(xùn)員工

塔塔電子正在古吉拉特邦Dholera建設(shè)芯片制造單位，總投資為91,000億盧比。此外，還將在阿薩姆邦Jagiroad投資27,000億盧比，建設(shè)一座全新的工廠用于半導(dǎo)體芯片的組裝和測(cè)試。這次合作將充分利用兩家公司各自的優(yōu)勢(shì)，以在印度建立一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，雙方在聲明中表示。新德里：日本電子與半導(dǎo)體公司東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd，簡(jiǎn)稱TEL）周一同意為塔塔電子供應(yīng)設(shè)備，并為其員工提供培訓(xùn)。塔塔電子正在與臺(tái)灣的力積電（Powerchip Semiconductor Man
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世界上所有的芯片都在哪里制造？

在芯片電路中隱藏著人類命運(yùn)，這是否言過其實(shí)？并不令人驚訝的是，所有人都在爭(zhēng)奪這塊大蛋糕的份額。半導(dǎo)體與芯片的故事半導(dǎo)體是一個(gè)更廣泛的術(shù)語(yǔ)，涵蓋了鍺、砷化鎵以及硅等材料。這些元素能夠?qū)щ姡虼擞糜谥圃旒呻娐罚糜诤?jiǎn)單的模擬設(shè)備中的微控制器，也是芯片或處理器的基礎(chǔ)元素。這兩者之間的區(qū)分在日常對(duì)話中并不總是清晰，但實(shí)際上它們是不應(yīng)該混淆的概念。然而，芯片或系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）最終被用于處理單元（比如個(gè)人電腦中的中央處理器或智能手機(jī)中的處理器）、內(nèi)存、圖形以及更廣泛的電子系統(tǒng)，包括車載信息娛樂系統(tǒng)、智能家居設(shè)備
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印度和新加坡領(lǐng)導(dǎo)人簽署合作半導(dǎo)體協(xié)議

印度和新加坡的領(lǐng)導(dǎo)人周四簽署了一項(xiàng)合作半導(dǎo)體的協(xié)議，旨在讓新加坡企業(yè)在印度市場(chǎng)的供應(yīng)鏈中發(fā)揮更大作用，兩國(guó)表示。這份諒解備忘錄（MoU）是在印度總理納倫德拉·莫迪為期兩天的訪新期間簽署的，這是他第五次訪問新加坡，也是自2018年以來(lái)的首次。“新加坡和印度將利用各自在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，抓住機(jī)會(huì)增強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性，”新加坡貿(mào)易部在一份聲明中表示。“這將包括政府主導(dǎo)的關(guān)于生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展、供應(yīng)鏈韌性以及勞動(dòng)力發(fā)展等政策交流。”盡管新加坡是一個(gè)小國(guó)，但在半導(dǎo)體領(lǐng)域的影響力卻不容小覷，全球11%的半導(dǎo)體市
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ESMC在德國(guó)破土動(dòng)工建設(shè)首個(gè)半導(dǎo)體工廠

歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）近日在德國(guó)德累斯頓舉行了奠基儀式，正式標(biāo)志著其首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng)階段。ESMC是由臺(tái)積電（TSMC）、羅伯特博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）合資組建的公司，正在德國(guó)德累斯頓建設(shè)其首座半導(dǎo)體工廠。此次奠基儀式標(biāo)志著該公司首個(gè)半導(dǎo)體工廠土地準(zhǔn)備工作的啟動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)云集了政府官員、客戶、供應(yīng)商、商業(yè)伙伴和學(xué)術(shù)界人士，慶祝這一里程碑事件，未來(lái)這將成為歐盟首個(gè)具備FinFET
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歐洲芯片游說(shuō)團(tuán)體尋求更多政府資金和政策影響力

在歐盟批準(zhǔn)430億歐元《芯片法案》以期刺激該地區(qū)半導(dǎo)體制造業(yè)的16個(gè)月后，半導(dǎo)體行業(yè)貿(mào)易組織——?dú)W洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）要求提供更多的公共資金，并希望在影響本地芯片制造商的政策決策中擁有更多的話語(yǔ)權(quán)。在一份概述2024年至2029年行業(yè)發(fā)展建議的政策文件中，ESIA還呼吁歐盟成員國(guó)選舉一名“芯片特使”，以幫助引導(dǎo)半導(dǎo)體政策的制定。該組織最關(guān)心的問題之一是國(guó)家援助。該組織已經(jīng)在為“芯片法案2.0”游說(shuō)，確保有足夠的資金來(lái)實(shí)現(xiàn)歐盟到本世紀(jì)末將其在半導(dǎo)體開發(fā)、制造和材料供應(yīng)鏈中的市場(chǎng)份額從10%提高到20
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