- 在全球科技競爭加劇的背景下，美國對國內半導體行業制裁加速，涉及超過100家實體企業，覆蓋了半導體產業鏈多個制造環節，半導體產業鏈國產化迫在眉睫。從光刻機到刻蝕機，從清洗設備到檢測設備，半導體制造設備的每一個核心部件都需要逐步實現國產替代，而開關電源作為設備中不可或缺的電力供應單元，自然也成為了國產化的重要組成部分。作為半導體設備的"心臟"，開關電源的國產化替代需求日益凸顯。越來越多的設備廠商開始轉向高性能、高可靠性的國產電源方案，這不僅是應對供應鏈風險的必要舉措，更是提升產業自主性的關
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卡脖子 工業電源 半導體設備 國產替代 金升陽
- 2024 年中國半導體設備及零件出口總額為 370.8 億元。
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半導體設備
- 韓媒ZDNet Korea援引業界消息稱，國內正在推動一項政策，大規模重組半導體設備公司，擬將200多家半導體設備公司整合為10家大型企業，主要目的是提升國內半導體設備產業競爭力，以應對特朗普的強力制裁。當前國內半導體自給率約為23%，在特朗普極力施壓中國的背景下，政府擬通過“選擇與集中”策略尋求突破。業內人士表示，國內下一步資源將集中于主要設備公司，形成扶持潛力企業的趨勢。北方華創是全球排名前十的半導體沉積
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半導體設備
- 半導體設備是制造半導體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程，半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備，其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學機械拋光設備等，后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場格局來看，當前全球半導體設備領域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中，阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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- 根據CINNOResearch最新發布的全球半導體設備行業研究報告顯示，2024年全球半導體設備商半導體營收業務Top10營收合計超1100億美元，同比增長約10%。2024年全球半導體設備廠商市場規模Top10與2023年的Top10設備商相同，榜單前五名連續兩年保持穩定：荷蘭公司ASML全年營收超300億美元，排名首位；美國公司應用材料（AMAT）2024年營收約250億美元，排名第二；美國公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）分別排名第三、第四和第
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半導體設備 ASML 應用材料 北方華創 中微公司 泛林
- 2025年以來，碳化硅產業迎來關鍵發展節點，正式步入8英寸產能轉換的重要階段。在這一背景下，繼中國電科30臺套SiC外延設備順利發貨之后，碳化硅設備領域又傳動態：中導光電拿下SiC頭部客戶重復訂單。 近日，中導光電的納米級晶圓缺陷檢測設備NanoPro-150獲得國內又一SiC頭部客戶的重復訂單，該設備用于SiC前道工藝過程缺陷檢測。此外，1月初，該設備產品還成功贏得了國內半導體行業頭部企業的重復訂單。 中導光電表示，公司將在SiC晶圓納米級缺陷檢測領域投入更多的研發資源，通過高精度多
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碳化硅 半導體設備
- 公開消息顯示，近期我國半導體設備在離子注入、刻蝕、薄膜沉積、第三代半導體等領域取得多番突破。國產設備大廠自2020年起至今年上半年，業績實現了較大程度的增長。近幾年的驅動因素包括受人工智能計算需求大幅提升、全球晶圓制造產能擴張、高性能計算和存儲相關設備以及第三代半導體設備需求猛漲等?？傮w來看，業界關于“半導體設備是近幾年半導體產業中業績確定性最強的細分領域”定論依舊適用。01國產設備多番突破國家電投完成首批氫離子注入性能優化芯片產品客戶交付據國家電力投資集團有限公司（以下簡稱“國家電投”）9月10日消息，
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半導體設備
- 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業高度受益的同時，封測以及設備行業也在分一杯羹。近期行業消息顯示，從群創、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業者紛紛尋求轉型先進封裝，帶動封裝設備市場快速發展。據TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經濟疲軟，面板行業嚴重供過于求，低迷情況已
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- 全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI（國際半導體產業協會）發布報告稱，預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元，同比增長3.4%，為歷史新高。其中，2024年運往中國內地的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元，全球占比約32%。按應用市場分，與存儲相關的資本支出將出現最顯著的增長，其中2024年NAND相關設備銷售額將同比增長1.5%至93.5億美元。此外，人工智能場景需求增長和技術遷移推動下，HBM需求激增，則
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半導體設備
- 國際半導體產業協會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買家的位置。 據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來芯片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持A
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- 據 CounterpointResearch 統計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導體設備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進制程工藝產線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRAM 需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導體設備的需求強勁，在很大程度上抵消了先進制程工藝產線投資低迷導致的營收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 給出的具體數據。ASML 和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為 21%、14%，與 2023 年相比，應用材料（A
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- 從公司的角度來看，無法將曾經花費數十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。
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- 對中國的銷售額增長抵消了其它地區的收入下降。
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- 6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口（包括二手設備）以來，韓國半導體制造商已將大部分舊設備放在倉庫中。在美國的壓力下，三星僅向中國出售較舊的、更容易制造的后段工藝設備，但不出售前段工藝設備；SK海力士同樣不出售來自美國、歐洲的舊的前段
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- 5月15日，多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產化浪潮持續推動下，半導體設備市場復蘇態勢逐漸凸顯。據悉，參加此次業績說明會的廠商包括微導納米、華興源創、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環節。其中，耐科裝備董事長黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單
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