- 新政利好力度空前
●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。
●除開發核心設計IP外，必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。
尹志堯：國家集成電路產業新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產業在戰略性新興產業中的龍頭地位。在促進國內行業發展的同時，增強國內芯片生產以及設備企業的市場地位，使之進入全新的發展階段，在10年到20年內趕上并在某些方面達到國際最先進水平。
半導體設備業在整個產業鏈中占據舉足輕重的
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設計IP 半導體設備
- 半導體設備與材料協會(SEMI)指出，盡管去年半導體設備總產值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業者設備采購力道不減，記憶體企業也規劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。
根據SEMI的結算，2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋
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半導體設備 晶圓處理
- 半導體設備市場的整體萎縮，很大程度上應當是由于制程升級的放緩使得半導體廠商對于生產線的升級放緩，從而造成半導體設備出貨量下降。中國大陸由于政策扶持，半導體產業獲得了很大的發展，使得中國大陸的半導體設備銷售額有了大幅提高。
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半導體設備 智慧城市
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。
SEMI公布的全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷售
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半導體設備 封裝
- 根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)統計，2013年全球半導體制造設備市場營收規模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續至2015年。
其中，晶圓制程相關機臺設備的營收貢獻仍是最高，封裝設備市場則下跌22.1%，半導體測試設備市場也下降。
以各地區來看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區，2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓，北美和歐洲。
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半導體設備 晶圓制程
- 臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產業鏈從上游到下游全面性轉強。
稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。
法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關設備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠，訂單也將同步看增。
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臺積電 半導體設備
- 歐洲最大半導體設備供應商艾司摩爾控股公司(ASML Holding NV NL-ASML)預估第1季營收低于預期，并表示獲利能力將受到下一代極紫外光(EUV)系統訂單的箝制。
艾司摩爾今天在聲明稿中指出，預期2014年前3個月銷售凈額約14億歐元(18.8億美元)。相較之下，彭博社匯編12位分析師的預測均值為17.1億歐元。艾司摩爾預測毛利率42%左右，相較于調查預估中值42.5%。
艾司摩爾指出，首季利潤率預測包括EUV系統的負面影響，若不含EUV，利潤率將提高1.9個百分點。在
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ASML 半導體設備
- 國際半導體設備材料協會(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著當月每出貨100美元的產品能接獲價值102美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。
12月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.
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半導體設備 BB值
- 據中國電子專用設備工業協會17家半導體設備制造商統計，2012年國產半導體設備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產半導體設備銷售收入為42億元人民幣。
中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，&
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中晟光電 半導體設備
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。
國產半導體設備業迅速崛起
據中國科學院微電子研究所所長葉甜春介紹，近年來國內外市場需求為國產半導體裝備業提供了歷史性發展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進封裝工藝制造裝備、高亮度發光二極管制造裝備開發成功，國產裝備實現從無到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開始與國際領先廠商競爭。
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半導體設備 封裝
- 根據SEMI臺灣半導體協會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。
全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發現，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別
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SEMI 半導體設備
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協會(SEMI)在東京召開新聞發布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發布了2014年以后半導體生產設備市場的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產設備市場在所有主要地區都將實現增長，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產設備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI 半導體設備
- 半導體設備與材料協會(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場出現13.3%的衰退，但2014年隨著業者重新啟動先進制程開發，設備產業榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預期臺灣半導體產業在2012-15年間，將可連續4年蟬聯全球半導體設備最大的采購市場。
回顧2013年半導體設備產業市況，SEMI認為2013年全球半導體設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，不過身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場，則逆勢成
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半導體設備 晶圓
- 雖晶圓代工產業進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續創新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂觀，半導體設備廠第4季有望淡季不淡。
據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產業資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長表現，市場因此預期，臺灣半導體廠設備廠受惠晶圓代工廠不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長性依然看好。
漢
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半導體設備 晶圓代工
- 據外媒electronicsweekly報道，為實現歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標，歐洲領導人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導體產能，達到全球半導體產值的20%。
當歐洲三大半導體公司——意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) CEO們表示，目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產計劃，這是一項不平凡的任務。
Future Horizons的首席執行官Malcolm Penn表示：&ldqu
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歐洲半導體 半導體設備
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