- 2008年4月3日 美國半導體工業協會(SIA)公布的數據顯示，08年2月全球半導體銷售額為204.4億美元，同比僅增長1.5%。
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半導體設備 芯片制造
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近日以應用材料(AMAT)為首的芯片設備制造股普跌。稍早時一家研究公司的分析師宣布，將該板塊的評級從“超持”降至“中立”。
???????? 美國科技研究公司(簡稱ATR)的分析師Bill Ong宣布，調降半導體資本設備類股的整體評級，理由是市場對芯片制造工具的需求疲軟。
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半導體設備 應用材料 ATR
- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導體設備市場前景黯淡，資本開支預計下滑超過3%。Hosseini預測，前端設備訂單不穩定情況將維持到2008年下半年，而后端設備預計也充滿變數。 他在報告中指出，DRAM行業基本狀況繼續惡化，由于芯片單元增長率出現拐點，2008年上半年晶圓廠產能利用率面臨下降風險。他們預計前端設備訂單繼續下滑，下滑情況可能會持續到2008年第三季度。他同時表示：“預計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現恢復。”
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其他IC/制程 半導體設備 其他IC 制程
- 日前，中國晶圓代工服務商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國半導體設備廠商手中采購價值近20億美元的設備。 在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協議的簽署儀式。 中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內采購總價18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠建設。
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- 4月20日消息，國際半導體設備暨材料協會(SEMI)指出，北美地區3月份芯片設備訂單增長1.4%，扭轉了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。
據彭博社報道，3月訂貨出貨比(B/B值)為1，意味著北美地區半導體設備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元，B/B是衡量半導體產業的參考指標。比值突破1意味著未來市場將會被看好，廠商將會增加投資設備。
SEMI總裁兼執行官Stanley Myers指出，該數據反映出北美地區半導體設備市場
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SEMI 半導體設備 北美
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