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半導(dǎo)體設(shè)備文章進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體設(shè)備廠下季同步揚(yáng)

　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收　　第2季整體表現(xiàn)不同　　漢微科
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半導(dǎo)體設(shè)備廠下季同步揚(yáng)

　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營(yíng)運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)下，第3季將同步成長(zhǎng)。　　雖臺(tái)股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì)避談第2~3季展望，加上5月營(yíng)收也意外小幅衰退5%，不過，市場(chǎng)預(yù)期漢微科6月營(yíng)運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營(yíng)收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長(zhǎng)。　　 ? 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營(yíng)收　　第2
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Gartner：去年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出減少16%

　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級(jí)制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場(chǎng)。在主要領(lǐng)域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領(lǐng)域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長(zhǎng)期供過于求以及轉(zhuǎn)進(jìn)NAND之后又造成供過于求，導(dǎo)致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關(guān)的
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半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML上季報(bào)喜歐芯片股慶賀

　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè)，并且維持今年前景看法，帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期，推升歐洲芯片股周四大漲。　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。　　艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉，營(yíng)收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。　　艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新增出貨總金額的比值為114：100。　　2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元，較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%，比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。　　2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)
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ASML一季度凈利潤(rùn)9600萬歐元

　　國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商ASML2013年第一季度凈利潤(rùn)9600萬歐元，同時(shí)宣布Peter Wennink從七月一日起擔(dān)任CEO 　　一季度凈利潤(rùn)9600萬歐元　　ASML第一季度的銷售額約為8億9千2百萬歐元，凈利潤(rùn)為9600萬歐元。預(yù)期2013年全年銷售水平類似于2012年，第二季度比第一季度銷售額增加，下半年銷售強(qiáng)勁。同時(shí)ASML宣布將在2014年底之前回購(gòu)高達(dá)10億歐元股份。　　Peter Wennink從七月一日起擔(dān)任CEO 　　從2013年7月1日期，現(xiàn)任CFO Peter
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SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷售下滑北美與日本前景仍看好

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。　　根據(jù)SEMI的調(diào)查報(bào)告，2013年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商的B/B值達(dá)到了1.17。　　然而，從3個(gè)月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現(xiàn)較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并
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中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額超1600億美元產(chǎn)業(yè)仍處初期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)陷入了過分依賴進(jìn)口的困境中。目前中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)商所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅能滿足中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不足10%的需求，與此同時(shí)這些生產(chǎn)商盡管經(jīng)歷了多年的投資發(fā)展，但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。　　中國(guó)官方的新華社當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日發(fā)布報(bào)道稱，中國(guó)每年花費(fèi)在進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備以及原材料方面資金竟然超過1600億美元，這一水平已經(jīng)超過了中國(guó)每年在進(jìn)口原油產(chǎn)品方面的花費(fèi)。值得一提的是，中國(guó)現(xiàn)今已經(jīng)成為全世界最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)。　　中國(guó)武漢集成電路設(shè)計(jì)工程
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SEMI公布2012全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：369億美元

　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(SEMS)。　　全球SEMS報(bào)告是對(duì)每月的全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結(jié)，數(shù)據(jù)來源于SEMI會(huì)員以及日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)。囊括了7大半導(dǎo)體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個(gè)產(chǎn)品類別，該報(bào)告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測(cè)試和其他前段設(shè)備。而其他前端設(shè)備又包括了光罩
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓制造

應(yīng)用材料任鮑勃·哈利迪為首席財(cái)務(wù)官

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商美國(guó)應(yīng)用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官。他曾任維利安半導(dǎo)體設(shè)備公司執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官，直至2011年公司被應(yīng)用材料公司收購(gòu)。　　 ? 　　應(yīng)用材料公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官麥克·斯普林特表示：“作為首席財(cái)務(wù)官，鮑勃擁有良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，同時(shí)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，這將有助于提升應(yīng)用材料公司的財(cái)務(wù)狀況。相信隨著公司增長(zhǎng)戰(zhàn)略的實(shí)施，他將成為我們?nèi)?/li>
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2013年01月訂單出貨比為1.14

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2013年01月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為10.9億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月新增訂單總金額與當(dāng)月設(shè)備出貨總金額的比值為114：100。　　2013年01月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個(gè)月平均金額為10.9億美元，較2012年12月份的9.274億美元上升了17.2%，比去年同期的11.9億美元下降了8.5%。　　2013年01月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商
關(guān)鍵字：微電子半導(dǎo)體設(shè)備

日本1月半導(dǎo)體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚(yáng)

　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。　　這份數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月訂單額為743.16億日?qǐng)A，較前一個(gè)月722.77億日?qǐng)A增長(zhǎng)了2.8%，連續(xù)第三個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為629.78億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的589.53億日?qǐng)A增長(zhǎng)了有6.8%。　　與2012年同期相較，2013年
關(guān)鍵字：日本半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體領(lǐng)域"前淡后旺"

　　全球半導(dǎo)體領(lǐng)域在的宏觀經(jīng)濟(jì)條件不佳下渡過了艱辛的2012年，近期在美國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)逐漸獲得改善之際，領(lǐng)域在末季看似有了復(fù)蘇跡象。雖然12月份全球半導(dǎo)體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個(gè)月增長(zhǎng)，但依然不足以抵銷市場(chǎng)分析員對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的消極看法。　　考慮到在全球經(jīng)濟(jì)不明朗，對(duì)電子產(chǎn)品需求量帶來打擊下，市場(chǎng)分析員依然謹(jǐn)慎看待我國(guó)今年的半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是受大選情緒影響的上半年，而最低薪金制度也相信將進(jìn)一步箝制國(guó)內(nèi)業(yè)者的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。無論如何，在預(yù)計(jì)下半年經(jīng)濟(jì)大環(huán)境獲得改善的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢(shì)上演反
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110：100。　　2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長(zhǎng)10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個(gè)月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長(zhǎng)13%
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備芯片

市場(chǎng)重要性漸增日系半導(dǎo)體設(shè)備廠進(jìn)南韓設(shè)點(diǎn)

　　2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上，相對(duì)其他地區(qū)逆勢(shì)增加，三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統(tǒng)IC的資本支出較2011年大幅增加147%，至94億美元，促使南韓有機(jī)會(huì)于2012年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。　　雖然南韓在持續(xù)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備本土化策略推動(dòng)下，其前10大半導(dǎo)體/顯示器設(shè)備廠商合計(jì)營(yíng)收已自2010年28.5億美元，成長(zhǎng)至2011年的30.1億美元，但仰賴日本、美國(guó)等地區(qū)供應(yīng)程度尚高，為因應(yīng)南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)重要性提升，包括愛德萬
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)備的朋友們分享。創(chuàng)建詞條

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半導(dǎo)體設(shè)備廠下季同步揚(yáng)

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