國際半導體設備與材料協會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為108：100。
2013年5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.2億美元，較4月最終值(11.7億美元)增長12.5%，低于2012年5同期的訂單額，較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
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半導體設備 設備制造
半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
半導體設備廠5月及第2季營收
第2季整體表現不同
漢微科
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半導體設備 晶圓代工
半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
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半導體設備廠5月及第2季營收
第2
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半導體設備 晶圓代工
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現較佳。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉進NAND之后又造成供過于求，導致產能需求下降。記憶體制造相關的
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半導體設備 晶圓
歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業將展現復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。
艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數SX8P中表現居冠，德國芯片業者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。
艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數據皆向下衰退，但雙雙優于市場預期。
艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
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ASML 半導體設備
國際半導體設備與材料協會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示，2013年03月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月設備訂單總金額與當月新增出貨總金額的比值為114：100。
2013年03月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為11.4億美元，較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%，比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。
2013年03月北美半導體設備制造商3個
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半導體設備 芯片制造
國際頂級半導體設備供應商ASML2013年第一季度凈利潤9600萬歐元，同時宣布Peter Wennink從七月一日起擔任CEO
一季度凈利潤9600萬歐元
ASML第一季度的銷售額約為8億9千2百萬歐元，凈利潤為9600萬歐元。 預期2013年全年銷售水平類似于2012年，第二季度比第一季度銷售額增加，下半年銷售強勁。同時ASML宣布將在2014年底之前回購高達10億歐元股份。
Peter Wennink從七月一日起擔任CEO
從2013年7月1日期，現任CFO Peter
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ASML 半導體設備
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現，顯示這兩個地區的前景看好。
根據SEMI的調查報告，2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。
然而，從3個月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并
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半導體設備 代工
據國外媒體報道，中國半導體行業已經陷入了過分依賴進口的困境中。目前中國國內的半導體生產商所生產的產品僅能滿足中國國內市場不足10%的需求，與此同時這些生產商盡管經歷了多年的投資發展，但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。
中國官方的新華社當地時間12日發布報道稱，中國每年花費在進口半導體設備以及原材料方面資金竟然超過1600億美元，這一水平已經超過了中國每年在進口原油產品方面的花費。值得一提的是，中國現今已經成為全世界最大的半導體產品消費國。
中國武漢集成電路設計工程
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半導體設備 集成電路
2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數據來源于SEMI的全球半導體設備市場統計報告(SEMS)。
全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產業的出貨訂單值的總結，數據來源于SEMI會員以及日本半導體設備協會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產區域以及24個產品類別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數據為435.3億美元。產品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
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半導體設備 晶圓制造
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏產業制造設備供應商美國應用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級副總裁兼首席財務官。他曾任維利安半導體設備公司執行副總裁兼首席財務官，直至2011年公司被應用材料公司收購。
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應用材料公司董事長兼首席執行官麥克·斯普林特表示：“作為首席財務官，鮑勃擁有良好的業績表現，同時具有豐富的行業經驗，這將有助于提升應用材料公司的財務狀況。相信隨著公司增長戰略的實施，他將成為我們全球
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應用材料 半導體設備
國際半導體設備與材料協會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示，2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為114：100。
2013年01月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為10.9億美元，較2012年12月份的9.274億美元上升了17.2%，比去年同期的11.9億美元下降了8.5%。
2013年01月北美半導體設備制造商
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微電子 半導體設備
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。
這份數據顯示，當月訂單額為743.16億日圓，較前一個月722.77億日圓增長了2.8%，連續第三個月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓，較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。
與2012年同期相較，2013年
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日本 半導體設備
全球半導體領域在的宏觀經濟條件不佳下渡過了艱辛的2012年，近期在美國經濟成長逐漸獲得改善之際，領域在末季看似有了復蘇跡象。 雖然12月份全球半導體銷售量成功創下久違的連續兩個月增長，但依然不足以抵銷市場分析員對國內半導體領域的消極看法。
考慮到在全球經濟不明朗，對電子產品需求量帶來打擊下，市場分析員依然謹慎看待我國今年的半導體領域，特別是受大選情緒影響的上半年，而最低薪金制度也相信將進一步箝制國內業者的業績表現。無論如何，在預計下半年經濟大環境獲得改善的情況下，國內半導體業者或將隨著趨勢上演反
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半導體設備 NAND
國際半導體設備與材料協會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示，2012年4月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為110：100。
2012年4月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長13%
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