根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正后的12.1億美元減少11.9%，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份
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半導體設備 B/B
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產設備投資持續放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產設備的投資者熱情，目前全球半導體生產設備投資開始出現好轉。
高納德咨詢公司近日表示，由于短期內手機市場需求變軟、增長放緩，這將影響到全球半導體生產設備的投資。
據介紹，全球半導體生產設備的投資與2012年比較，預計今年將下降8.5%，達到346億美元，而去年則是378億美元。
該咨詢公司的有關負責人聲稱，全球半導體市場疲軟的態勢從
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半導體設備 手機
半導體設備暨材料廠家登(3680)看準精密過濾器市場年產值上看逾億美元的發展潛力，宣布正式跨入過濾器市場，除代理MYCROPORETM旗下產品外，將朝向技術合作的夥伴關系邁進，將原有的模具與材料獨門技術結合MYCROPORETM的凈化過濾技術，以價格優勢為半導體產業提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。
家登未來將提供客戶制程從生產、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質，目前陸續展開送樣測試階段，預計在明年首季開始挹注營收。
同時，為加速家登在傳載自動化技術的拓展腳步，近期董事會決議通過對迅得
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半導體設備 測試
半導體設備暨材料廠家登(3680)看準精密過濾器市場年產值上看逾億美元的發展潛力，宣布正式跨入過濾器市場，除代理MYCROPORETM旗下產品外，將朝向技術合作的夥伴關系邁進，將原有的模具與材料獨門技術結合MYCROPORETM的凈化過濾技術，以價格優勢為半導體產業提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。
家登未來將提供客戶制程從生產、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質，目前陸續展開送樣測試階段，預計在明年首季開始挹注營收。
同時，為加速家登在傳載自動化技術的拓展腳步，近期董事會決議通過對迅得
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半導體設備 過濾器
隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業績將全員動起來。
在晶圓龍頭臺積電的領軍下，臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯全球最重要的半導體市場，2014年半導體設備支出
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臺積電 半導體設備
隨著蘋果20納米A7系列應用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片，加上未來可望增加資本資出，激勵7檔包含電子束檢測設備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業績將全員動起來。
在晶圓龍頭臺積電的領軍下，臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領先全球，分別達到104.3億美元和105.5億美元，再度蟬聯全球最重要的半導體市場，2014年半導體設備支出
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臺積電 半導體設備
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩居全球半導體設備供應鏈角色。
許金榮強調，設備產業經營重點無非市場變化、客戶需求、技術趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術做出連結，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術與專利門檻，在核心
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半導體設備 半導體制造
據臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上，將居全球之冠。
曹世綸在記者會中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。
曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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SEMI 半導體設備
根據 SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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半導體設備 半導體制造
?一些關鍵半導體設備取得了長足的進步，從2000年落后國外先進水平5代，縮短為現在的1～2代。
?國內半導體設備將逐步實現對國外產品的完全替代。
半導體仍未形成產業鏈
半導體產業的發達程度是衡量一個國家科技生產力強弱的重要標志之一。目前中國的半導體產業還很薄弱，無論是工業基礎還是人才力量以及國家的投入都屬于初級階段，距離世界先進水平還有很大距離?？梢哉f目前我國的半導體產業仍然未形成產業鏈，所以不管是設備還是材料都談不上什么支撐，即使是材料和設備業本身也缺乏國內基礎工業和本土人才的支撐
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北方微電子 半導體設備
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續下滑劣勢。
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半導體設備 半導體制造
加利福尼亞州圣何塞 ，2013年7月18日 - 根據SEMI今天發表的六月EMDS報告，北美半導體設備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數為$13.3億，訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元，就獲得110美元的訂單。
2013年6月的全球訂單為13.3億美元。比同年5月的13.2億美元高出0.7%，比2012年6月14.2億美元下降6.6%。
2013年6月的全球出貨為12.1億美元。比同年5月的12.2億美元下降1.4%，比2012年5月15.4億
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半導體設備 電子
半導體設備以及無塵室業者第3季迎接產業旺季與入帳高峰，營運仍有高點可期，其中世禾(3551)預估第3季開始拿下群創(3481)獨家清洗設備訂單，漢微科(3658)今年仍挑戰逐季成長目標，而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數的季增率。
全球半導體制造設備支出金額預測
漢微科受到設備入帳遞延影響，第2季成長低于預期，在獲利部分，將有業外出售日本爾必達債權利益，每股獲利貢獻約1元。法人表示，漢微科第3季營收季增率約5~10%，全年仍挑戰逐季成長。漢微科主管表示，隨著制程微縮，
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漢微科 半導體設備
東芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布開發一種自動中止與關閉系統，可在發生地震時，關閉半導體生產設備。該系統已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。東芝打算進一步完善該系統，并將之推向市場。
該系統可檢測到主要的地震波，然后在主沖擊波來襲前的十秒內關閉生產設備。該系統利用了東芝的半導體制造與生產設備知識以及NipponDenno的自動操作控制技術。
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東芝 半導體設備
國際半導體設備與材料協會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為108：100。
2013年5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.2億美元，較4月最終值(11.7億美元)增長12.5%，低于2012年5同期的訂單額，較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
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半導體設備 設備制造
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