訂單萎縮可以簡單歸結為兩方面的原因，一是全球半導體產業更新換代速度放緩，二是日本半導體設備廠商競爭力下降。
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半導體設備 芯片制造
半導體設備市場商機滾滾。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)指出，在全球晶圓廠加碼擴充先進制程的帶動下，2014年半導體設備整體銷售額預估將達384億美元，年增率高達20.8%，而2015年可望繼續維持兩位數增長力道，達到426億美元規模。
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半導體設備 半導體設備材料
美國波士頓半導體設備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經銷管道的業務與服務團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業務與服務團隊，為 BSE 顧客提供更優質服務。企業組織延攬了 50 位經驗豐富的半導體設備產業專家，分布于全球各地，為各國半導體公司解決包括研發實驗室到制造廠房的使用需求。
「此次組織整合的完成，將提供 17 位業務與應用程式專家以及 33 位服務技術專員，給予10 個國家市場的 BSE 客
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半導體設備 晶圓設備
日本半導體制造裝置協會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。
這份數據顯示，6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
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半導體設備 BB值
擺脫2013年市場的不明朗態勢后，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年在資本支出方面將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
一如預料地，Gartner的數據也表示，資本支出主要集中在少數幾家公司。如英特爾(Intel)、臺積電(
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半導體設備 存儲器
市調機構顧能指出，2014年全球半導體設備支出預料將達385億美元，較前1年增加15%。此外受惠于半導體產業逐漸從近來的經濟減緩復蘇，其資本支出料在今年也將增加7.1%。
顧能還表示，今年半導體的資本支出將高度集中在少數幾家公司。其中英特爾、臺積電與三星等3家業者的資本支出總額將繼續占全部支出的逾半數。
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英特爾 半導體設備
半導體設備業在經歷連續2年的支出衰退困境后，上半年形勢開始出現逆轉。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業者不斷增加的投資活動，再次提振設備支出。
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半導體設備 邏輯IC
半導體大廠臺積電(2330)、三星及英特爾等持續擴大資本支出，顧能(Gartner)預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導體景氣穩定成長。
繼日前國際半導體材料產業協會(SEMI)公布北美半導體設備制造商訂貨出貨比(B/B值)，3月持續在高檔，達到1.06，比2月的1.01微升，連續六個月在1之上，凸顯全球半導體景氣持續升溫。
國際研究暨顧問機構顧能今日也發布今年全球半導體資本設備支出總預測，預估今年支出總額為375億美元，年增12
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臺積電 半導體設備
日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示，日本半導體設備產業3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
這份數據顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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半導體設備 半導體制造
4月11日消息，據市場研究機構Gartner稱，2013年全球半導體資本設備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。
晶圓級制造設備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關工藝表現強勁，而背端制造領域的需求遠遠低于市場平均水平。
Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數幾家大廠商。與內存有關的開支在2013年恢復了增長，但那并不能抵消設備銷量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所
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半導體設備 晶圓
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能的調查，去年晶圓級制造設備需求表現優于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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半導體設備 晶圓制造
由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪日代表團即將成行。
該代表團由中科院上海微系統與信息技術研究所、七星華創、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業領軍企業，共來自31家企業和機構的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進行為期一周的訪問。
中國半導體界取經之旅受到日本半導體同行的積極回應，來自日本半導體制造的龍頭企業Toshiba，設備行業的領軍企業TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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北方微電子 半導體設備
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)預估，2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領先其他地區......
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半導體設備 LTE
半導體設備市場銷售額下降的主要原因是晶圓廠生產線更新換代需求的下降，這與制程發展放緩和消費電子市場增長速度放緩有關。
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半導體設備 移動互聯網
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年。
從SEMI公佈的具體數字來看，大陸和臺灣的銷售佔有率領先其他地區。2013年大陸半導體設備市場銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔
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