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        EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

        半導(dǎo)體設(shè)備需求熱 兩年銷(xiāo)售皆達(dá)兩位數(shù)成長(zhǎng)

        •   半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)商機(jī)滾滾。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出,在全球晶圓廠加碼擴(kuò)充先進(jìn)制程的帶動(dòng)下,2014年半導(dǎo)體設(shè)備整體銷(xiāo)售額預(yù)估將達(dá)384億美元,年增率高達(dá)20.8%,而2015年可望繼續(xù)維持兩位數(shù)增長(zhǎng)力道,達(dá)到426億美元規(guī)模。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備材料  

        波士頓半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構(gòu)

        •   美國(guó)波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集團(tuán))宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷(xiāo)管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì)整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團(tuán)隊(duì),為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家,分布于全球各地,為各國(guó)半導(dǎo)體公司解決包括研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到制造廠房的使用需求。   「此次組織整合的完成,將提供 17 位業(yè)務(wù)與應(yīng)用程式專(zhuān)家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專(zhuān)員,給予10 個(gè)國(guó)家市場(chǎng)的 BSE 客
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓設(shè)備  

        日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05

        •   日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。   這份數(shù)據(jù)顯示,6月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,063.86億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的1,160.45億日?qǐng)A減少8.3%;當(dāng)月出貨額則是為1,009.45億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的1,416.07億日?qǐng)A減少28.7%。與2013年同期相較,6月的訂單額增長(zhǎng)12.1%,出貨額則是增加4
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  BB值  

        半導(dǎo)體設(shè)備前景看好 三巨頭仍為關(guān)鍵

        •   擺脫2013年市場(chǎng)的不明朗態(tài)勢(shì)后,進(jìn)入2014年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)資本或是其他設(shè)備方面的支出,預(yù)料都能有相當(dāng)不錯(cuò)的成長(zhǎng)表現(xiàn)。根據(jù)國(guó)際研究機(jī)構(gòu)Gartner的研究數(shù)據(jù),2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開(kāi)始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇,2014年在資本支出方面將上揚(yáng)7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。   一如預(yù)料地,Gartner的數(shù)據(jù)也表示,資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。如英特爾(Intel)、臺(tái)積電(
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  存儲(chǔ)器  

        全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 今年估增15%

        •   市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能指出,2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)料將達(dá)385億美元,較前1年增加15%。此外受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從近來(lái)的經(jīng)濟(jì)減緩復(fù)蘇,其資本支出料在今年也將增加7.1%。   顧能還表示,今年半導(dǎo)體的資本支出將高度集中在少數(shù)幾家公司。其中英特爾、臺(tái)積電與三星等3家業(yè)者的資本支出總額將繼續(xù)占全部支出的逾半數(shù)。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體設(shè)備  

        半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長(zhǎng)

        •   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后,上半年形勢(shì)開(kāi)始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動(dòng),再次提振設(shè)備支出。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  邏輯IC  

        顧能預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)12.2%

        •   半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴(kuò)大資本支出,顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長(zhǎng)12.2%,達(dá)到375億美元,透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長(zhǎng)。   繼日前國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值),3月持續(xù)在高檔,達(dá)到1.06,比2月的1.01微升,連續(xù)六個(gè)月在1之上,凸顯全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)升溫。   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總預(yù)測(cè),預(yù)估今年支出總額為375億美元,年增12
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        日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

        •   日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。   這份數(shù)據(jù)顯示,3月份的訂單額為1,183.65億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的1,081.95億日?qǐng)A增加9.4%;當(dāng)月出貨額則是為1,440.45億日?qǐng)A,較前一個(gè)月的987.46億日?qǐng)A增加45.9%。與2013年同期相較,3月的訂單額增長(zhǎng)34.0%,出貨額則是增加56.4
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

        2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支下滑至338億美元

        •   4月11日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner稱(chēng),2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開(kāi)支總額達(dá)到338億美元,較上年減少11.5%。   晶圓級(jí)制造設(shè)備的需求高于市場(chǎng)平均水平,這主要是因?yàn)槠桨嬗∷⒑拖嚓P(guān)工藝表現(xiàn)強(qiáng)勁,而背端制造領(lǐng)域的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)平均水平。   Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示:“在這種背景下,資本開(kāi)支就被削弱了,而且主要來(lái)自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開(kāi)支在2013年恢復(fù)了增長(zhǎng),但那并不能抵消設(shè)備銷(xiāo)量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

        半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜 小廠漸失利

        •   國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升,這除意味小廠在競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中失利,同時(shí)也表示設(shè)備市場(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)少數(shù)幾家廠商。   根據(jù)顧能的調(diào)查,去年晶圓級(jí)制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng),尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強(qiáng),反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠(yuǎn)不如平均值。   顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度記憶體廠
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        中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與材料將組團(tuán)赴日取經(jīng)

        •   由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國(guó)設(shè)備與材料訪日代表團(tuán)即將成行。   該代表團(tuán)由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),共來(lái)自31家企業(yè)和機(jī)構(gòu)的45人組成,將于4月20日至4月26日,對(duì)日本進(jìn)行為期一周的訪問(wèn)。   中國(guó)半導(dǎo)體界取經(jīng)之旅受到日本半導(dǎo)體同行的積極回應(yīng),來(lái)自日本半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)Toshiba,設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
        • 關(guān)鍵字: 北方微電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

        2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈

        • 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈,有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元,而成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年,其中,大陸和臺(tái)灣的銷(xiāo)售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
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        2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈

        • 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降的主要原因是晶圓廠生產(chǎn)線更新?lián)Q代需求的下降,這與制程發(fā)展放緩和消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩有關(guān)。
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)  

        2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望強(qiáng)勢(shì)反彈

        •     根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公佈數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望以強(qiáng)勢(shì)力量反彈,有機(jī)會(huì)達(dá)到394.6億美元,而成長(zhǎng)趨勢(shì)可以持續(xù)至2015年。   從SEMI公佈的具體數(shù)字來(lái)看,大陸和臺(tái)灣的銷(xiāo)售佔(zhàn)有率領(lǐng)先其他地區(qū)。2013年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額為32.7億美元,相比較2012年25億美元的銷(xiāo)售佔(zhàn)
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  LTE  

        2013半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14%

        •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布,2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。   SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)顯示,除了中國(guó)大陸和臺(tái)灣之外,所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)105.7億美元,支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷(xiāo)售額達(dá)52.6億美元;南韓落居第三,地區(qū)銷(xiāo)售額年
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        半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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