國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進科材等業者，也都會發表對于產業前景和技術發展的看法。
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臺積電 半導體設備
根據SEMI與Semico Research的共同研究結果《半導體二手設備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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晶圓 半導體設備
根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續第5個月低于1，并創26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當月每銷售100日圓的產品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創下的0.30。
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TokyoElectron 半導體設備
半導體設備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調整影響，產能松動，放緩12吋廠擴產，上半年資本支出進度不如預期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯電可能跟進，下游封測大廠日月光、硅品同受影響，為電子業下半年旺季不旺添陰霾。
臺積電發言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強調，相關問題會在7月28日法說會逐一說明;聯電坦承放緩12吋廠擴建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。
臺積電訂本月28日舉行法說會，聯電暫訂
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臺積電 半導體設備
日本東京電子(TEL)日前收到來自聯電的一筆后繼設備訂單，價值約為三千零五十萬美元，這是TEL今年迄今為止收到的來自聯電的最大一筆設備訂單，TEL接獲來自聯電的上一筆訂單是在今年四月，價值為一千九百十萬美元。
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ASML 半導體設備
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業者上調設備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能
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半導體設備 晶圓
半導體設備真空技術廠商Edwards日前宣布，為了就近支持韓國和亞洲的客戶，該公司在韓國的一個“采用最新技術”、投資金額為一億美元的制造中心已經開設投入運營。這是Edwards在全球第七個技術制造中心，該中心將首批雇傭300名員工，每年的生產能力超過25,000臺各種類型的真空設備單元。
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Edwards 半導體設備
國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創去年10月新高)，為連續第7個月低于1;2011年3月數據持平于0.95不變。0.98意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值98美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第3個月呈現上揚。
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英特爾 半導體設備
全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經同意以每股63美元現金的價格，收購另一家半導體設備制造商Varian，總收購價達49億美元。
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Applied Materials 半導體設備
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner最新報告，隨著半導體行業從前兩年的衰退期逐漸恢復，2010年全球半導體設備市場增長143%，收入將近410億美元。所有主要的市場領域在2010年均有顯著的增長：其中包括自動測試設備（ATE）銷售增長149%，晶圓制造設備（WFE）銷售增長145%，封裝設備銷售（PAE）增長127%。
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半導體設備 晶圓制造
調研機構Gartner公司周一公布的最新報告，2010年全球半導體設備市場支出增長了一倍以上，達到近410億美元。
應用材料公司（Applied Materials ）仍穩坐半導體設備市場的龍頭寶座，以市場份額來算計算，該公司為15％。
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應用材料 半導體設備
大陸最大晶圓代工中芯國際執行長王寧國15日將首度公開面對媒體，對外宣示中芯五年計畫與新的企業形象標志。
根據當地業界透露，中芯看好內地優勢，積極爭取臺積電在大陸高階客戶的訂單，內部喊出五年后要擠下聯電，成為臺積電先進制程客戶的第二供應源。臺積電是中芯的大股東，之前雙方訴訟案和解，臺積因而取得中芯8%股權。
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中芯 半導體設備
SEMI日前公布了2011年1月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，1月份北美半導體設備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值85美元的訂單。
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半導體設備 芯片
日本半導體制造裝置協會(SEAJ)18日公布初步統計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續第6個月呈現下滑，并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產品中，僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。
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威力科創 半導體設備
SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值90美元的訂單。
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半導體設備 芯片
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