臺灣代工廠“另類”產業升級_低成本來自研發
廣達、華碩保毛利，自行培育相機模塊廠
面對不斷上漲的成本壓力，盡管中國臺灣筆記本電腦代工巨頭廣達和仁寶在5月達成提高代工價格的共識，但要留住客戶并擴大訂單，還要自己從內部消化原材料上漲壓力。
昨日，臺灣媒體報道，廣達、華碩等筆記本電腦代工正在培養自己的相機模塊業務，以期掌握更多的關鍵零部件的采購權，降低采購成本。
《第一財經日報》從手機和筆記本電腦代工巨頭深圳富士康科技了解到，為了持續降低制造成本，富士康不僅自
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晶圓代工企業的管理者們以居安思危的心態來冷靜看待市場未來的發展正是業者漸趨成熟的標志。
晶圓代工(Foundry)已經成為全球半導體產業的重要環節。近日，代工企業陸續向投資者交出了今年上半年的成績單。成績單顯示，他們的業績算得上是中規中矩；不過，受市場大環境的影響，各大企業對今年下半年業績的保守預期又讓業內人士多少有點沮喪。
總體情況好于第一季度
從整體上看，晶圓代工企業在今年第二季度的運營情況明顯好于第一季度。在今年第一季度，全球前四大晶圓代工廠除臺積電贏利8.89億美元之外，聯電
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從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
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《第一財經日報》近日獲悉，以代工(OEM)業務為主的冠捷科技集團(0903.HK，下稱“冠捷”)，為了加快旗下自有品牌與代工業務的分離速度，剛剛在武漢市注冊成立了艾德蒙股份有限公司(下稱“艾德蒙”)，負責冠捷旗下自有品牌產品在大陸市場的銷售業務。
冠捷是全球最大的顯示器生產商，去年營業額為84.45億美元，顯示器全球銷售4660萬臺。不過，冠捷顯示器業務主要以代工為主，自有品牌只占一小部分比例。
冠捷旗下有AOC、Envision、Topvi
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兩則消息引起業界興趣。一則是無錫海力士—意法半導體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，與中國華潤(集團)有限公司就出售200mm晶圓的生產線“C1-FAB”簽訂了正式協議。 韓國海力士半導體為競爭力已達到極限的200mm晶圓生產線采取各種處理方案。盡管華潤與海力士均未透露具體交易金額。不過，從一位業內人士處得知，華潤為該生產線付出了3.8億美元。
另一則消息是全球代工廠中，臺積電，中芯國際，特許及世界先進皆積極擴充
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2月11日消息，據市場調研廠商IDC稱，在計算和消費電子產品需求的拉動下，中國半導體市場在2011年將超過280億美元。
據國外媒體報道稱，IDC表示，在這期間內，中國內地的半導體制造技術仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領更大的份額，半導體廠商必須將中國作為它們戰略的一部分，以提高在全球范圍內的競爭力。
IDC負責亞太地區半導體研究業務的經理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國是一個有吸引力的市場，機遇和挑戰并存。要獲得成功，半導體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業行為的影
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19世紀80年代以前，所有的集成電路制造企業都是IDM(集成器件制造)類型的企業，1987年，中國臺灣積體電路公司的成立標志著全球集成電路制造業中出現了一種新類型企業，芯片代工企業既Foundry。
Foundry的出現代表著集成電路產業的垂直分工模式的形成。經過幾十年發展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區，代表性企業有臺積電、臺聯電、中芯國際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業的兩大陣營。
Foundry廠商的主營業務是芯片代工，
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誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家？
贏家：臺積電(TSMC)。
不輸不贏：特許半導體(Chartered)。
輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
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2007年，全球半導體行業總體表現低于預期，晶圓代工業更加表現出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環境下，晶圓代工企業如何確保持續增長，如何增強競爭實力?目前，中國內地的很多晶圓代工企業在提升現有工藝技術的同時，也積極研發新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。
出奇制勝，站穩細分市場
當前的集成電路市場，如果以應用來區分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領域的絕對優勢長期以來占據集成電路產業領頭羊地位，而三星、TI等公
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10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉讓65納米MirrorBit 技術，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權中芯國際為中國的與內容發布相關的產品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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十一五計劃期間，中國將半導體產業視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經理人、資金技術，就是進行策略聯盟。專家預測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執行長空降宏力半導體執行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術，成立合資企業的消息。總括來看，中芯國際要的是產能，宏力半導體要的是在全球半導體產業界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術，
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該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。 以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名： 1 臺積電 2 臺聯電 3 中芯國際 4 特許半導體 5 IB
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針對近來頗受業界關注的新興寬頻技術WiMAX，資策會MIC發布最新市場研究報告指出，2006至2008年全球網絡布建投資總金額約為53億美元，年復合增長率超過150%；而美國、歐洲各國與韓國都投入重金布建WiMAX網絡，美國為全球排名第一，總投入金額為30億2,900萬美元，而臺灣全球排名第二，總投資金額為6億6,400萬美元，高于韓國的6億4,100萬美元。 資策會MIC預計，在政府計劃的70億臺幣(2億2,
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“早在三年前，我們就開始實施自有品牌的建設，不過當時所有的人都在質疑我們能否做得好，三年的努力讓我們看到的我們的業績，我們相信，我們會在09年的時候做出一個真正的AOC品牌，我們做品牌的決心不會變，可以這么說，如果AOC再單純回去做代工，我段振華就會消失。” 昨天，在冠捷高層的媒體見面會上，冠捷科技集團副總裁兼歐洲區亞洲區總經理段振華再次當眾表達了冠捷自有品牌的建設決心。 段總表示，品牌的建設與包裝是冠捷遇到到最大挑戰，不過三年的摸索也讓冠捷收獲不少，現在冠捷內部
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7月19日 國際報道：每臺iPhone手機的背殼都刻有這樣的字，“蘋果在加州設計，中國組裝。”蘋果還不如直接加上“中國臺灣制造”的好。
不動聲色的，中國臺灣的公司正電子產品制造行業扮演重要角色，不僅是蘋果最新的iPhone，還有很多其它的通訊設備，象整個美國家庭廣泛使用的寬帶調制解調器，下一代高速無線裝置都是由臺灣公司生產。
蘋果并未透露自己使用了哪家臺灣公司代工，但臺灣當地有報道稱，鴻海和廣達接到了生產百萬臺iPhone的訂單，但這兩家公司對此拒絕進行證實。
分析師說，臺灣其它制造
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代工介紹
代工的意義及發展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環節的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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