- 美國時間10月29日舉行的ARM開發者大會上，芯片商Altera宣布明年起英特爾將會為該公司制造ARM架構的64位處理器。
由于英特爾和ARM由來已久的構架之爭，這個消息一經發布，便被業界看成英特爾向ARM妥協的一個標志。
但實際上這并不是一個太新的新聞，早在今年3月，Altera就宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術，制造下一代軍事、固網通訊、云端網路，以及電腦和儲存應用解決方案，只是當時沒有公布具體方案罷了。
對英特爾來說最大的突破是英特爾開始大規
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- iPhone 5c
從上市后，iPhone5C就沒有多少正面的消息，除了降價外，就是縮減訂單，不得不說，在該機的營銷和定位上，蘋果的確失誤了，但要想他們短期內改正錯誤(官方宣布降價)，顯然是不可能的。
當然了上述結論也不能過于肯定，或許蘋果一開始就打算用iPhone5C來襯托iPhone5S的。目前5C的主要代工廠是和碩聯合，該機低迷的銷量讓他們的日子非常難過。
現在國外媒體給出消息稱，和碩聯合第三季度的利潤不會達到業內的預期，這其中一個很重要的原因就是iPhone5C表
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- 代工業如日中天 高端制程競爭加劇
全球半導體產業鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設計業從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設計業分離有兩個原因：一個是計算機輔助設計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設計的附加值已經大于芯片制造所創造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產能力的芯片設計公司)應運而生。
其次是代工業的崛起。1984年臺灣聯電成立，1987年臺積電成立。
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- 大陸手機品牌在陸續打進全球手機銷量前10大之后，積極走出大陸市場，并陸續來臺灣搶市場，先前已有小米、華為、中興等大廠“登臺”，14日連TCL都大動作進行產品發表，使得臺灣手機市場競爭更為激烈。
大陸手機品牌近年已陸續進入臺灣市場，但市占率都不高，營銷活動也不多，其中中興通訊主要是以生產臺灣大哥大(3045)的訂制機為主，過去華為在手機市場也是以代工為主。
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- 上半年國內硬件創新、軟硬件結合風生水起，但雷聲大雨點小，拿個樣機沒問題，真正推向市場商業化就難了。不外乎舉著國外的幾個例子談談概念，硬件創新的瓶頸到底在哪里?最近與幾位真正在做產品的前輩探討這個問題，得到如下幾點靠譜的干貨：
“互聯網公司不懂硬件”
這是做快樂媽咪胎語儀的陶建輝講的感受，做軟硬結合的產品是他第三次創業，之前做過互聯網的產品和信，后來賣給了富士康，現在對軟硬結合的產品表現得很癡情。
他做過互聯網產品，所以我認為他這一說法是很有根基的?，F在國內很多
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- 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現，顯示這兩個地區的前景看好。
根據SEMI的調查報告，2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。
然而，從3個月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并
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- 2010年底，Intel悄然成立了獨立的代工業務部門“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客戶，但做的都是FPGA芯片，與思科、蘋果的緋聞流傳了很久但都還沒有成真?？雌饋鞩ntel在代工方面似乎只是玩玩，但事實上，Intel非常希望將這筆業務做大。根據Intel官方招聘頁面，其代工部門可以說是求賢若渴，美國境內亞利桑那州、俄勒岡州的多家晶圓廠有上百個崗位虛席以待，希望能得到專業人士的加盟，涵蓋設計自動化工程師、物理驗證工程師等等。
這些招聘很難和任何
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- 香港《南華早報》網站2月16日文章，原題：富士康提供了一扇了解中國制造業走向的窗戶 據報道，在內地擁有120萬名員工的臺灣代工企業富士康，正尋求美國公平勞工協會的幫助，培訓員工投票選舉工會代表。這種前所未有的舉措確實非同尋常。但非同尋常的并非事情本身，而是此舉被允許甚至被鼓勵的原因。
首先，隨著每年新增800萬大學畢業生，2020年中國大專學歷以上的人口將達1.95億，比美國現在的所有勞動力還多。因此，中國員工的受教育程度正變得更高，也更加在乎他們的權益。其次，大批大學畢業生代表期望更高的中產階
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- 今年臺灣出口不佳，為了救出口，部分政府官員出面喊話，呼吁國人支持國貨，并且多愛臺灣廠商制造的手機。政府提振出口，協助產業的用心可以體會，但是這些呼吁也引發許多不同的觀點：有人認為愛用國貨以支持民族產業的年代已過去
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- 太原富士康群毆騷亂引起廣泛關注，同時對中國制造企業也敲響了警鐘。表面上看，富士康騷亂是企業管理缺陷的又一次爆發，但深層思考，卻是反映了我國制造企業所面臨的窘境。
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- *IC設計業中第一家提供從C模型的算法，直接轉為完整的SoC GDSII 的公司
*對于制程越小，設計越復雜、需要盡快上市的設計，就越適合。
問：Algotochip公司的規模是怎么樣的？
答：Algotochip成立只有三年，公司員工約40人。但是Algotochip的團隊加起來，做過超過150個SoC的tapeout（芯片設計完成）。由日本某創投集團投資。
問：Algotochip的訣竅技術是什么？
答：我們把C code（代碼）拿來，把它進行分析一下，一邊是一個可以可編程的，一邊是固定的
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- 每天13時30分過后，成都雙流機場海關貨運監管科科長戢凌就開始忙碌起來。
“卸貨、安檢、入庫……直到貨物離開倉庫運往機場，裝上飛機離開成都，所有環節，快的話必須要在幾小時內完成”，指著往來穿梭的運輸海關監管貨物的車輛，戢凌說，2003年我們只有3輛監管車，現在增到了600輛。與此同時，原來只1000平方米的小倉庫也變身為2.5萬平方米的新貨站。
在機場海關工作6年的戢凌，親眼見證了雙流機場物流效率的持續升級，也見證了四川電子產業的迅猛發展
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- 臺灣資策會MIC預估，今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業成長相對明顯。
資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產業媒體聯誼會」，資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導體產業因晶圓代工產業表現可望持續成長，整體產值成長幅度將大于全球產業平均，相較2011年成長6%，產值達新臺幣1.54兆元。
從全球半
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- 臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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- 在世界專業代工廠中，韓國Dongbu Hitek（東部）名列前茅（圖1）。Dongbu模擬代工廠銷售和市場執行副總裁宋在寅向《電子產品世界》介紹道，Dongbu三年前開始了中國市場開拓，2年前已經有了中國本地客戶，目前已有多家客戶批量生產中，營業額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計客戶有80~90家，其中美國、中國臺灣和中國大陸的最大模擬公司都是其客戶。
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圖1 2010年專業代工廠排名
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圖2 2010年代工業排名
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中國和世界市場上代
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代工介紹
代工的意義及發展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環節的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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