代工 文章 最新資訊
華碩品牌與代工業(yè)務提前一年分家 今年底完成
- 6月6日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，華碩高管昨日稱品牌與代工業(yè)務將在今年底完成分家。該計劃原定于2008年完成，目前提前了近一年時間。 華碩董事長施崇棠昨日現(xiàn)身臺北國際計算機展(Com-putex)，并作出上述表示。據(jù)悉，華碩除了將提前在今年底完成分家，還將擴大分家計劃，將筆記本電腦、主板、顯卡、手機、游戲機等代工業(yè)務全部切割到新公司。 根據(jù)初步計劃，施崇棠將繼續(xù)執(zhí)掌華碩品牌業(yè)務，華碩副董事長童子賢將接管代工業(yè)務。此外，華碩副董事長徐世昌、威碩總經(jīng)理鄭定群也將進入新公司，全力領導分家后的ODM代工制造業(yè)務。
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富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案
- 富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術與富士通處于領先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術相結合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
- 關鍵字： 65nm 90nm CMOS RF 代工 富士通 捷智
Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調(diào)至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
- 關鍵字： 代工 晶圓 消費電子 其他IC 制程 消費電子
中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇：IDM？代工？
- 編者按：半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。 特邀嘉賓 王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長 趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長 莫大康 應用材料(中國)公司顧問 馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長 ■主持人 梁紅兵 如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點？ 5兩種
- 關鍵字： IDM 產(chǎn)業(yè)模式 代工 消費電子 中國IC 消費電子
臺積電9月量產(chǎn)45納米產(chǎn)品 率臺灣代工廠之先
- 4月10日消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大晶圓代工廠臺積電周一表示，將于今年9月開始量產(chǎn)45納米產(chǎn)品，成為臺灣首家邁入45納米量產(chǎn)的晶圓廠。 臺積電總經(jīng)理兼總執(zhí)行長蔡力行表示：“為因應客戶未來的需求，公司迅速建構完成了45納米設計生態(tài)環(huán)境，并結集完備的設計支援服務，協(xié)助客戶將來能快速導入45納米產(chǎn)品。” 目前，全球消費電子產(chǎn)業(yè)均朝更為精巧且高效能設計發(fā)展，臺積電為提高產(chǎn)業(yè)競爭力，也一路由90納米、65納米至最新的45納米先進工藝邁進。
- 關鍵字： 45納米 代工 臺積電
臺積電贏得英特爾外包大單 代工WiMax芯片
- 3月31日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾將把WiMax芯片的制造業(yè)務外包給臺積電。 據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報道，作為全球最大的代工廠商，臺積電日前贏得了英特爾WiMax芯片的制造業(yè)務。此前，臺積電還是英特爾PC芯片組的代工廠商。 據(jù)權威調(diào)研機構Gartner日前公布的調(diào)查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優(yōu)勢。 Gartner數(shù)據(jù)顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%。
- 關鍵字： WiMax 代工 臺積電 通訊 網(wǎng)絡 無線 英特爾
Gartner公布2006年十大芯片代工廠
- 3月27日消息，據(jù)權威調(diào)研機構Gartner日前公布的調(diào)查報告顯示，2006年臺積電再次成為全球最大的芯片代工廠，并且還進一步擴大了領先優(yōu)勢。 據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2006年臺積電營收97億美元，市場份額擴大到了45.2%，進一步拉大了與競爭對手間的距離。相比之下，排在第二位的臺聯(lián)電的市場份額卻下滑至不足15%，而IBM的市場份額也下降到了5%以下。 該領域內(nèi)發(fā)展最快的兩家公司是新加坡的特許半導體和韓國的東部電子，兩家公司去年的營收均增長了1/3左右，排名分別為第三和第六。以下為
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
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