代工 文章 最新資訊
面對金融風暴 半導體代工巨頭急尋生存之道
- 平常性格嚴謹?shù)娜虬雽w代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過，早已習慣于高風險運營的半導體代工制造企業(yè)，內(nèi)心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。 半導體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。 冬天癥候？ 一直相對沉默的全球第二大半導體企業(yè)聯(lián)電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
- 關鍵字： 代工 半導體 聯(lián)電 中芯國際 臺積電
AMD：分手之后無處安放的未來
- 導語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關于這次AMD的業(yè)
- 關鍵字： AMD Fabless Foundry 代工 半導體 制造
半導體市場低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
- 據(jù)臺灣媒體報道，由于半導體市場低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 不過聯(lián)電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業(yè)績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動作，傳聞的1000、2000人有點夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業(yè)績最差3%員工進行考核，不理想就辭退，約400人。 業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國，甚至如榮譽董事長曹興誠所說&ldq
- 關鍵字： 半導體 晶圓 代工 聯(lián)電 裁員
富士康已經(jīng)開始代工華碩筆記本
- 華碩今年初正式拆分為三家企業(yè)，品牌業(yè)務繼續(xù)由華碩負責，而PC和其他產(chǎn)品的代工業(yè)務則分別交給新公司和碩聯(lián)合及永碩聯(lián)合。品牌與代工分離可以讓兩部門擁有更大的靈活性，現(xiàn)在這一優(yōu)勢已經(jīng)開始顯現(xiàn)。 據(jù)臺灣媒體報道，華碩已經(jīng)將部分筆記本和臺式PC的制造訂單交給了富士康和偉創(chuàng)力。據(jù)稱富士康將于2009年開始出貨華碩筆記本，產(chǎn)量將占到華碩筆記本總出貨量的10%以上。但臺灣經(jīng)濟日報表示，此舉并不會使和碩聯(lián)合的業(yè)務受到太大影響。 華碩目前拒絕就此報道發(fā)表評論。
- 關鍵字： 華碩 富士康 代工 筆記本
中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
- 大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點，共同合資設立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達合作關系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
- 關鍵字： 晶圓 代工 中芯國際 NAND 12寸 飛索
臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩
- 臺灣《工商時報》周一援引匿名設備生產(chǎn)商的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟增長放緩，用于手機、游戲機和存儲設備的芯片訂單數(shù)量減少。 報導援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%. 報導稱，臺積電和聯(lián)華電子第四
- 關鍵字： 臺積電 聯(lián)華 芯片 代工
練好內(nèi)功是國產(chǎn)手機的根本出路
- 2008年手機上市公司的中期財報顯示，國內(nèi)手機企業(yè)利潤幾乎是整體下滑。很多人都把國內(nèi)乃至全球手機市場的低迷歸咎于全球經(jīng)濟衰退、原材料漲價、人工成本提高。難道真的是全球經(jīng)濟大環(huán)境惡化的結(jié)果嗎？ 國際市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)表的手機行業(yè)季度報告認為，全球經(jīng)濟疲軟正在對世界手機市場產(chǎn)生負面影響。報告認為，今年第二季度，全球手機銷量約為 3.047億部，較去年同期增長了12%，低于2007年第二季度的21%.預計全年全球手機銷量將增長11%，至12.8億部，較去年16%的增幅有所放緩。國際主要手機制
- 關鍵字： 手機 財報 代工 TD
涉嫌內(nèi)幕交易 聯(lián)華電子新董事長洪嘉聰受調(diào)查
- 臺灣檢察官昨日表示，臺灣芯片制造商聯(lián)華電子（United Microelectronics）新上任的董事長洪嘉聰（Stan Hung）正因涉嫌內(nèi)幕交易而接受調(diào)查，這打擊了該公司投資者本已脆弱的人氣。 臺灣新竹地方法院檢察署（Hsinchu Prosecutors Office）發(fā)言人羅雪梅表示，檢察人員昨日搜查了全球第二大芯片代工商聯(lián)華電子在新竹的總部，對洪嘉聰及若干負責聯(lián)華電子財務的職員進行了問訊。 一個月前，洪嘉聰剛剛執(zhí)掌聯(lián)華電子。投資者對公司管理層的重組表示謹慎歡迎，將其視為幫助聯(lián)華
- 關鍵字： 聯(lián)華 內(nèi)幕交易 芯片 代工
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
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