- 據中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。
該消息稱，臺積電已經應經贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發言人拒絕發表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。
最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業務外包給臺積電。
本月初，AMD新任CEO德
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- 華碩今年初正式拆分為三家企業，品牌業務繼續由華碩負責，而PC和其他產品的代工業務則分別交給新公司和碩聯合及永碩聯合。品牌與代工分離可以讓兩部門擁有更大的靈活性，現在這一優勢已經開始顯現。
據臺灣媒體報道，華碩已經將部分筆記本和臺式PC的制造訂單交給了富士康和偉創力。據稱富士康將于2009年開始出貨華碩筆記本，產量將占到華碩筆記本總出貨量的10%以上。但臺灣經濟日報表示，此舉并不會使和碩聯合的業務受到太大影響。
華碩目前拒絕就此報道發表評論。
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- 大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產重鎮。
去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據了解，雙方本來有意以武漢新芯為據點，共同合資設立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結束與爾必達合作關系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉赴蘇州興建12寸
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- 在去年底甩開代工業務的華碩電腦(2357.TW)，在自有品牌之路上越走越快。
華碩電腦近日已經推出首款觸摸屏智能手機P552w，預計第四季度全面推向市場。該款具備3D觸摸界面的智能手機，外觀與宏達電腦的Touch有些類似。相比易PC的巨大革新，華碩在手機領域的策略緊跟潮流。
“只要適應市場的，華碩就會去做。”華碩電腦中國業務群副總經理王俊人說。今年年初華碩電腦首席執行官沈振來在2007年業績說明會上指出，今年華碩筆記本將挑戰63%的成長率，計劃到2013年躋身前三強
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- 就在其他半導體企業為寒潮的財務報告深感焦慮時，中國第一大6英寸半導體企業華潤微電子（00597.HK））CEO王國平昨日卻一臉高興。
因為，截至今年6月30日，該公司總營收同比大增25.9%，接近17億港元。盡管，凈利潤僅為9612萬港元，較2007年同期1.0697億港元有所減少，但相對同行大幅下滑，已算足夠亮麗。
重組效應釋放
王國平將上述業績表現歸功于華潤集團半年前的一場重組。
今年3月，華潤集團重組了旗下兩家上市企業華潤勵致與華潤上華的半導體業務。其中，華潤上華成為華潤
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- 全球最大的筆記本電腦電池生產商新普科技表示，因生產廠商不能及時提供足夠的產量，預計全球筆記本電腦電池短缺將比預期延長三個月。
當地時間9月9日，新普科技的首席財務官杰基·丁在接受采訪時表示，預計筆記本電腦電池供應到明年第二季度才能滿足需求。她說，一個月前，新普科技預計筆記本電腦電池短缺會持續到明年第一季度。
全球第二大筆記本電腦代工廠商仁寶曾指責筆記本電池短缺妨礙了筆記本電腦的銷售。
杰基·丁于8月26日表示，今年第二季度，筆記本電池供應比需求低10%。仁
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- 近日有國外媒體報道，全球第二大個人電腦制造商戴爾正計劃出售其在世界范圍內的所有工廠，并且已與某些廠家就代工生產問題展開了初步的接觸。
消息人士稱，戴爾將在未來的18個月內完成所有工廠的出售。戴爾此次出售電腦工廠的目的，主要是為了削減成本，此舉將極大改變戴爾傳統的直銷模式。戴爾將確保所有購買其工廠的投資者都成為戴爾的代工廠商。而工廠出售計劃一旦成功，戴爾將全部采用向代工廠商下達訂單的方式獲得貨源。
對此，比特網今天向戴爾中國新聞發言人張颯英求證此事，她表示：“到目前為止，戴爾還
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- 臺灣《工商時報》周一援引匿名設備生產商的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發貨量或將僅較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經濟增長放緩，用于手機、游戲機和存儲設備的芯片訂單數量減少。
報導援引未具名消息人士的話稱，聯華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發貨量或將較第二季度下降2%-3%.
報導稱，臺積電和聯華電子第四
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- 2008年手機上市公司的中期財報顯示，國內手機企業利潤幾乎是整體下滑。很多人都把國內乃至全球手機市場的低迷歸咎于全球經濟衰退、原材料漲價、人工成本提高。難道真的是全球經濟大環境惡化的結果嗎？
國際市場研究機構Gartner發表的手機行業季度報告認為，全球經濟疲軟正在對世界手機市場產生負面影響。報告認為，今年第二季度，全球手機銷量約為 3.047億部，較去年同期增長了12%，低于2007年第二季度的21%.預計全年全球手機銷量將增長11%，至12.8億部，較去年16%的增幅有所放緩。國際主要手機制
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- SEMI近期發布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。
2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1，600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%.2009年，總產能預計增長1
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- 臺灣檢察官昨日表示，臺灣芯片制造商聯華電子（United Microelectronics）新上任的董事長洪嘉聰（Stan Hung）正因涉嫌內幕交易而接受調查，這打擊了該公司投資者本已脆弱的人氣。
臺灣新竹地方法院檢察署（Hsinchu Prosecutors Office）發言人羅雪梅表示，檢察人員昨日搜查了全球第二大芯片代工商聯華電子在新竹的總部，對洪嘉聰及若干負責聯華電子財務的職員進行了問訊。
一個月前，洪嘉聰剛剛執掌聯華電子。投資者對公司管理層的重組表示謹慎歡迎，將其視為幫助聯華
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- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰略，就是輕資產、重設計，核心就是盡可能將產品生產交給代工廠商，以減少生產線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰略調整，特別是隨著生產線技術投資的不斷增加，如何維持生產線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產線上。記得曾經有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產線的運轉上。
隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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- 集成電路產業政策對于產業的發展至關重要。當前，我國已經具備較好的產業政策環境，但依然面臨一定問題，需要進一步在各部委的聯動下，形成完善的政策激勵體系，促進我國集成電路產業發展。
自上世紀80年代以來，除美國、日本、德國等發達國家外，以中國臺灣、韓國、新加坡等為代表的國家和地區也紛紛出臺了一系列產業扶持措施，派出大批技術人才到發達國家進行研修與開展技術合作，并投入巨資發展自主的集成電路產業體系，創新產業發展模式，取得了巨大成功。從而，為其實施高技術產業發展戰略、實現國民經濟轉型與可持續發展、保障國
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- 臺灣芯片代工企業聯電近日發生人事大地震，4位高管相繼辭職。
據介紹，聯電自7月董事會完成改組后，就開始內部人事整合，震撼半導體業界。近日聯電董事長洪嘉聰、CEO孫世偉都積極開展“挖角”行動，同時過去在胡國強時代的多位高層于近日爆發集體離職。主管質量控管副總劉富臺、原董事會成員溫清章，以及主管核心光罩部門及產品服務的馮臺生、市場銷售副總鍾立朝相繼遞辭呈。
由于，這些辭職高管都是核心部門負責人，這波離職潮讓聯電內部人心浮動，目前，聯電官方網站已經將這些高管簡歷拿下。中高
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- 日本出貨量最大的電腦制造商NEC今年年底將停止在日本國內的PC代工業務，以減少庫存和運輸成本，轉而重點加強工廠的裝配線。外電昨天稱，NEC將耗資數億日元在東京北部山形縣工廠內新增兩條裝配線，以擴大產品的存儲容量。
分析人士表示，由于勞動力等各種成本上漲和惠普等外國巨頭競爭，NEC正面臨雙重壓力。近日，該公司曾表示，將提高新款PC的批發價來應對困難局面。
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代工介紹
代工的意義及發展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環節的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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