據韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業務，以更好地專注于其主要的芯片代工業務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產能利用率走低。據悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業的純晶圓代工企業，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業務部門，專注
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據報道，蘋果近年來加大了對印度市場的投資，計劃將至少25%的iPhone生產轉移到當地，但這個過程并不順利。最近，位于印度安得拉邦的一家蘋果產品代工廠失火，直接燒毀了50%的機器，工廠已經停產。據悉，這家工廠由Foxlink（正崴精密）運營，創始人是富士康董事長郭臺強的弟弟，主要為蘋果代工各種線材。工廠周一發生大火，導致部分建筑倒塌，10條裝配線中的4條完全受損，機器損失一半。其他6條裝配線預計本周晚些時候恢復。除了這種意外因素導致的麻煩之外，蘋果在印度的工廠還面臨著其他考驗。工人罷工、保密不嚴、基礎設施
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IT之家 1 月 16 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對外表示，將把東南亞納入其 2023 年的擴張計劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚偉昨日表示，集團在中國大陸地區、美洲與東南亞地區持續擴充規模，今年持續有新客戶加入，業務更多元，海外布局將陸續開花結果。不過，富士康并未具體說明計劃在哪些東南亞國家擴張。電動車方面，鴻海已在臺灣地區、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動車相關生產基地。IT之家了解到，針對今年非中國大陸地區產能布局，和碩公開今年
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據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發布時間的日益臨近，外界關于該機的爆料已經非常密集。現在有最新消息，近日有外媒進一步帶來了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經上市的其他第二代驍
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富士康印度iPhone工廠的工人鳳凰網科技訊 北京時間12月20日消息，蘋果公司想要實現生產的多元化，并且把印度視為一個主要備選地。美媒對此發表文章稱，印度可以為蘋果提供廉價的勞動力和龐大的國內市場，但是要想擴大制造規模，印度面臨復雜挑戰。投行摩根士丹利此前發布報告稱，蘋果的目標是在兩到三年內將10%的iPhone生產轉移到印度。蘋果三大供應商富士康、和碩和緯創已申請并獲得了財政激勵來擴大印度智能手機的生產和出口。作為該計劃的一部分，這三家公司已承諾，將把高達20%的生產放在印度。而且，知情人士還透露，到
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12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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IT之家 12 月 2 日消息，據中國臺灣《經濟日報》，由于 iPhone 14 Pro 系列供應不足，蘋果要求第二大手機代工廠和碩加入生產，以緩解新機缺貨潮，最快將于 12 月下旬大量產出，這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機型代工訂單。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鴻海獨家組裝，和碩僅能分食入門款與部分特殊機型訂單。不過蘋果分析師郭明錤此前表示蘋果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產線轉為生產 iPhone 14 Pro / 14 P
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對于蘋果來說，現在的目標就是要加大印度生產的iPhone，這個比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱，印度塔塔集團（Tata Group）正與蘋果iPhone代工廠商緯創（Wistron）談判，希望以最多500億盧比（約合6.126億美元）的價格，收購緯創在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法，他們非常支持本國企業來推動制造方面的事情，所以塔塔集團（旗下有路虎等）也是順應了這個趨勢。當前，塔塔集團旗下部門“塔塔電子”已經在向蘋果供應零部件。今年9月曾有報道稱，塔塔集團正與緯創談判
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據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業務部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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2022年已經接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現3nm制程的量產，一直都是產業的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導體產業來說，搶先掌握先進工藝是占領市場最關鍵的部分。
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11月22日消息，美國當地時間周一，芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負責英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“復興計劃”的關鍵組成部分，即芯片代工業務。基辛格在發給員工的電子郵件中稱：“塔庫爾已決定辭職，以尋求公司以外的機會。但他將繼續領導代工部門直到2023年第一季度，以確保與新任主管完成平穩交接。”英特爾發言人威廉·莫斯（William Moss）也證實了這一消息。他在聲明中表示：“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績，這為英
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當前全球半導體市場的狀況并不樂觀，在消費電子產品需求下滑的影響下，存儲芯片的價格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導體工廠方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數據來看，雖然三星電子在半導體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實不及去年同期。去年前三
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IT之家 10 月 26 日消息，市場調研機構 Strategy Analytics 最新數據顯示，臺積電在智能手機 AP 代工市場份額將在 2022 年達到歷史新高，約為 85%。▲ 圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉向三星，臺積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機 AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關口。在 7nm 及以下制造節點的 AP 中，臺積電將占
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長達逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導致消費性電子需求大幅衰退，終端庫存急速飆升，電子供應鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價與取消長約混亂局勢，連鎖效應于2022年中向上沖破半導體晶圓代工、封測與IC設計防線。
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10月19日消息，富士康董事長兼首席執行官劉揚偉本周二在公司年度科技日上表示，希望有朝一日能為特斯拉生產電動汽車。作為蘋果iPhone的組裝商，富士康計劃將旗下業務拓展到交通運輸領域。劉揚偉在發布兩款富士康電動汽車原型Model B跨界SUV和Model V皮卡時發表了上述評論。富士康希望，這兩款原型車能夠為那些計劃將電動汽車制造業務外包的公司提供設計參考。據報道，劉揚偉在年度科技日上表示：“富士康不會銷售自家品牌的電動汽車。”他還補充說，“我希望有一天我們可以為特斯拉生產電動汽車。”雖然旗下電動汽車業務
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代工介紹
代工的意義及發展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環節的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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