據韓國媒體報導，2024年以來三星電子一直在不斷增加半導體（DS）部門旗下功率半導體研發人員的數量。原因是在當前服務器半導體市場中，隨著生成式人工智能（AI）的熱潮來襲，服務器功耗迅速增加，使得對功率半導體需求也不斷增加，加上對電動車和個人計算機等未來市場的需求，因此三星電子持續增加相關研發人員，并考慮追加投資，以擴大其功率半導體產能。根據朝鮮日報引用市場人士的說法報導指出，三星電子2023年底成立了負責功率半導體業務的“CSS（化合物半導體解決方案）業務團隊”，并正在不斷增加功率半導體設計和生產的相關人
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近日，三星、鎧俠兩大存儲廠公布新消息：三星量產第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開始量產第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開始量產，鞏固了其在NAND閃存市場的地位。據三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數據輸入/輸出速度提高33%，達到3.2Gbps。除了這個新接口外，三星還計劃通過擴大對PCIe 5.0的支持來鞏固其在高性能SSD市場的地位。憑借業界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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有關今年稍晚將推出的 Apple Watch Series 10 現在又有新傳聞流出，外傳蘋果升級了 Apple Watch Series 10 的顯示技術，因此新表款的電池續航力將有很大的提升。據《The Elec》報導，蘋果可能為 Apple Watch Series 10 換上 LTPO-TFT 屏幕技術。新顯示技術可降低 Apple Watch Series 9 與 Apple Watch Ultra 2 現有的屏幕功耗。雖然蘋果可能已經放棄了為 Apple Watch 換上 Micro LED
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IT之家 4 月 10 日消息，據韓聯社消息，韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領域待審問題會議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創建一筆價值 1.4 萬億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創企的發展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業領域的戰爭，一場國家層面的戰爭”，因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領域建立如現在存儲產業的影響力。為此
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4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發的2.5D封裝技術，但是當中的高帶寬內存（HBM）和GPU晶圓的生產將由其他公司負責。現階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
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目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數個月里，與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發的
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月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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在全球半導體市場，IDM 的發展勢頭和行業影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業務模式的行業地位卻在持續提升。從行業龍頭廠商的發展現狀，也可以看出這種發展態勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業，一個是英偉達，市值已經超過 2 萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在 2022 和 2023 年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導體企業里最高的，一度超過 7000 億美元，后來有所下滑，但現在又恢復到 7000 億美元以上。英偉達和臺積電是晶圓代工業務模式下的典型企業，一個設計，一個生產，而且都聚焦先進制程工藝，
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4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位：2019 年，三星因對未來市場的錯誤預測
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4月1日消息，據媒體報道，蘋果iPad Pro 2024的發布時間延期至5月份，原因是OLED面板供應不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個版本，其中11英寸的OLED面板由三星負責供應，而13英寸的則由LG Display負責。報道指出，三星供應的11英寸OLED面板的良率不足，這是導致iPad Pro 2024推遲發布的主要原因。為了解決這一問題，蘋果將部分11英寸訂單轉給了LG Display。目前，經過蘋果的質量測試后，LG Display生產的11英寸OLED面板已經達到了要
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臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手，也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕，想要分一杯羹。據最新爆料，三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍，但仍是落后臺積電。科技網站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X（前身為推特）的發文報導，三星的3納米制程良率一開始雖然只有10～20%，但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間，但Revegnus直言，相較于使用FinFET制程的臺積電，三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望，
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三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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3 月 25 日消息，據外媒 SamMobile 報道，Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行，比以往要提前幾周。現在，關于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光。▲Galaxy Watch 6根據爆料，三星
Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本，比以往多一個，但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間，將從Galaxy
Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB，用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應用程序以及
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將共同優化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核，以實現全柵極晶體管
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3 月 19 日消息，三星半導體 CEO 慶桂顯（Kye Hyun Kyung）今日于領英發文，宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）計算實驗室。▲三星半導體 CEO 領英動態實驗室由前谷歌開發人員禹東赫（Dong Hyuk Woo）領導，致力于開發一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導體。AGI 計算實驗室最初將開發用于大語言模型 LLM 的芯片，專注于推理與服務應用。為了開發能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片，三
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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