三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求，但是英偉達(dá)在過去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。

據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。

I-Cube屬于三星自己開發(fā)的2.5D封裝，是一種異構(gòu)集成技術(shù)，可將一個(gè)或多個(gè)邏輯管芯（Logic Chip）和多個(gè)高帶寬內(nèi)存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介層，從而使多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里。三星表示，從高性能計(jì)算（HPC）到人工智能、5G、云和大型數(shù)據(jù)中心等各種應(yīng)用場(chǎng)景使用的芯片，都可以選擇I-Cube封裝，可帶來更高的效率。

三星在去年年底成立了先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)，目的就是要擴(kuò)大芯片封裝業(yè)務(wù)的收入。三星去年開啟談判后，曾向英偉達(dá)建議，可以從臺(tái)積電拿到制造好的芯片，然后從三星的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部門采購(gòu)HBM3，并使用三星的I-Cube封裝來完成后續(xù)的工作。對(duì)三星來說稍微有點(diǎn)遺憾的是，這次并沒有同時(shí)拿到英偉達(dá)的HBM3訂單。