市場研究公司IC Insights預計,今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%,而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而,盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生,尤其是下半年。
大
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Samsung DRAM 存儲
市場研究公司IC Insights預計,今年半導體產業資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%,而產業整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而,盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍,但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發生,尤其是下半年。
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Samsung DRAM 芯片 半導體
三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示,2010年全球半導體市場成長最快的是亞洲地區,消化全球70%芯片產出,未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術,皆有助于提升效率并降低成本,都是存儲器技術的明日之星,而現在位居主流地位的12寸晶圓廠,預計到2015年將不符合經濟效益,屆時將迎接18寸晶圓廠時代來臨。
三星電子資深副總裁文周泰(Joo-Tai Moon)日前參加首爾SEMICON國際半導體展時指出,在全球半導體市場中,亞洲地
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Samsung 晶圓 存儲器
2月10日消息,據國外媒體報道,全球第二大移動電話制造商——韓國三星電子公司10日表示,公司將在下周在西班牙舉行的全球移動大會(Mobile World Congress)上推出一系列最新產品,該類產品應用下一代移動無線技術,帶給用戶全新的移動技術體驗。
三星公司在一份新聞聲明中表示,本月15日至18日,全球移動大會將在西班牙的巴塞羅那召開。三星公司將在會上推出一種運用WiMax技術的移動基站產品以及一系列運用WiMax技術的移動設備。
WiMax的全稱為world
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三星 WiMax技術
繼Intel、美光上個月宣布投產25nm NAND閃存芯片后,韓國兩大存儲廠三星和海力士近日也宣布了自家的30nm以下工藝NAND閃存投產計劃。
海力士將采用26nm工藝生產容量為64Gb的NAND閃存芯片,這和Intel、美光首批投產的25nm芯片容量一致。而三星則計劃在今年第二季度投產27nm NAND閃存。
海力士表示,和30nm工藝相比,新工藝的閃存芯片的產能將翻一番,成本也將大幅度降低。根據韓國當地媒體的報道,海力士將在今年第三季度開始量產 26nm閃存芯片。在這一點上三星已經占
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三星 20nm NAND閃存 海力士
三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示,18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現有的12英寸(300mm)晶圓制造技術,他同時還表示亞洲地區將是全球半導 體市場成長速度最快的地區,到2011年底,該地區的IC產量將占全球總量的70%左右。目前Intel,三星和臺積電是三家公開表態愿意支持450mm制造技術的廠商。
同時他還表示相變內存技術(PRAM),STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和
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三星 晶圓制造 OXRAM
Yonhap News報導,韓國20家業者8日宣布成立3D產業聯盟,希望進一步推動3D技術與內容的發展及部署,并計劃同步拓展海內外市場。根據報導,共同成立3D產業聯盟的韓國業者包括Redrover Co.、Pro Optics Co.與Hanjin Information Systems & Telecommunications Co.,預計將尋求更多同業參與,以增進3D技術并擴增應用范圍。
洛杉磯時報、彭博社引述內部消息人士報導,摩根大通(JPMorgan Chase & Co
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Samsung 3D
三星電子(Samsung Electronics)再度出手,繼2009年下半首度大幅擴充產能外,2010年將首度啟動擴充產能機制,預計將再新增1座8寸晶圓廠,全數用于投產CMOS影像傳感器。
據了解,三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產CMOS影像傳感器,2座8寸晶圓廠月產能共4萬~4.5萬片,12寸廠月產能2萬~2.5 萬片,2009年下半為滿足客戶龐大需求,已先行在2座8寸晶圓廠內每月再新增1.2萬~2萬片產能,不過即便如此,似乎仍無法滿足客戶需求。
據了解,新的8寸晶
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Samsung CMOS 晶圓
隨著越來越多的電視大廠加入戰爭,LED TV 2010將大舉攻占市場,可望同步帶動LED需求量正向成長,單就LED封裝數來推算,估計2010年的需求約93.6億顆,其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%,以2010年的LED封裝數需求來看,年增率高達450%。
而在韓系與日系分別握有供需主導權,即LED關鍵零組件的供給及品牌出??谛枨蟮碾p重
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Samsung LED 封裝
據韓國時報報道稱,三星移動顯示(SMD)宣布將在今年3月開始大規模生產世界上第一個集成觸摸功能的AMOLED面板。該產品為3.3英寸WVGA(480×800)分辨率的AMOLED。
此AMOLED的觸摸傳感器的厚度為0.001毫米,這使得屏幕可以提供更清晰、品質更高的圖像。這是觸摸傳感器第一次應用在AMOLED基板上。
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三星 AMOLED 觸摸傳感器
2月1日消息,三星電器中國公司相關人士表示,三星蘇州7.5代面板工廠已通過韓國政府的審批,但目前還在等待中國政府的審批。
據了解,前天,三星液晶事業部總裁張元基、大中華區三星集團樸根熙總裁等三星高層集體亮相在蘇州工業園區成立的“江蘇省平板產業發展創新聯盟”。在加盟該聯盟的同時,三星還與南京大學簽署了意向計劃設立“平板專業”。
對此,三星中國表示,目前中外企業在平板產業鏈的投資還停留在面板工廠上,而對更為上游的面板原材料、相關產
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三星 液晶
2009年初Samsung砸下大筆預算推廣LED TV新概念后,市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出,2009年LED背光電視總出貨約350萬臺,其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座,其次為Sharp與LG;值得注意的是,在第一波LED背光電視的戰爭當中,兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。
隨著越來越多的電視大廠加入這場戰爭, 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達3900萬臺,其中韓系與日系廠商分佔四成與三成;另一方面,就LE
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Samsung LED 封裝
據報道,三星正打算投資8.66億歐元在韓國南部忠清道省(Tangjeong)新建一座5.5代線OLED面板廠。
新5.5代面板生產線可以生產出1,320×1,500mm大小的OLED基板,這也有助于提高三星30英寸OLED電視的面板利用率。
三星表示,他們目前正在考慮增加OLED面板產能,在對目前OLED市場詳細分析后確定面板出貨量。除三星外,索尼和夏普也打算新建OLED生產線。
三星目前在其忠清道省的第四代OLED面板廠月產能達到2萬片,他們在全球AMOLED市場也處于
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三星 OLED
本期的拆解對象是三星公司的SGH-J750手機,該產品是反映蜂窩電話市場背后快速短暫的OEM外包決策、ASIC開...
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拆解 三星 SGH-J750 開發
據報道,三星正打算投資8.66億歐元在韓國南部忠清道省(Tangjeong)新建一座5.5代線OLED面板廠。
新5.5代面板生產線可以生產出1320 X 1500mm大小的OLED基板,這也有助于提高三星30寸OLED電視的面板利用率。
三星表示,他們目前正在考慮增加OLED面板產能,在對目前OLED市場詳細分析后確定面板出貨量。除三星外,索尼和夏普也打算新建OLED生產線。
三星目前在其忠清道省的第四代OLED面板廠月產能達到2萬片,他們在全球AMOLED市場也處于領先地位,不過
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三星 OLED 面板
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