三星：450mm制造技術2015年將取代300mm技術

　　三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現有的12英寸(300mm)晶圓制造技術，他同時還表示亞洲地區將是全球半導 體市場成長速度最快的地區，到2011年底，該地區的IC產量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態愿意支持450mm制造技術的廠商。

　　同時他還表示相變內存技術(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和成本方面均比現有的存儲技術方案更為優越。

　　Moon還表示未來技術發展的主要服務對象將是汽車，醫療和機器人行業的應用，這些應用需要語音識別技術，AI技術以及其他高級技術的支持。

　　不過他同時也提醒業者注意內存芯片制程技術的關鍵尺寸降低到一定程度以后，將出現瓶頸效應，而且隨著多位元存儲技術的發展，存儲芯片的性能和可靠性方面很可能會出現問題。