- 三星公司高級副總裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圓制造技術將于2015年取代現有的12英寸(300mm)晶圓制造技術，他同時還表示亞洲地區將是全球半導 體市場成長速度最快的地區，到2011年底，該地區的IC產量將占全球總量的70%左右。目前Intel，三星和臺積電是三家公開表態愿意支持450mm制造技術的廠商。
同時他還表示相變內存技術(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物記錄介質存儲技術(OXRAM)將是未來存儲技術的主要發展方向,其理由是這三種下一代技術在效能和
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三星 晶圓制造 OXRAM
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