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        流片 文章 最新資訊

        三星 SF4X 工藝獲 IP 生態支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯 PHY

        • 1 月 22 日消息,半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關,同時在面積和功耗表現上處于業界領先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
        • 關鍵字: 三星  SF4X 工藝  Blue Cheetah  流片  D2D  互聯  PHY  

        一文讀懂|芯片流片的成本

        • 如今,芯片已經遍布世界各個角度,有電子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道嗎?芯片流片的成本受多方面因素影響,包含工藝制程、規模、設計復雜度等。1.什么是芯片流片?首先給大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成電路設計的最后一步,指的是通過一系列復雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產階段。具體來說,芯片流片是將設計好的芯片電路圖(如GDSII文件)交付給制造廠家,由廠家首次試生產少量芯片以供測試。這一過程旨在檢驗設計的電路是否具備所需的性能和功能,并確保每個工藝步驟的可行性。芯
        • 關鍵字: 芯片  流片  

        2024Q4 對決,聯發科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

        • 7 月 9 日消息,根據 UDN 報道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技,均采用臺積電的 3nm 工藝,目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構,但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
        • 關鍵字: 聯發科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

        騰訊公布三款自研芯片進展 一款已流片成功

        •   11月3日,在騰訊數字生態大會上,騰訊公司副總裁、云與智慧產業事業群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬介紹,三款自研芯片已經取得進展,分別為針對AI計算的紫霄,用于視頻處理的滄海以及面向高性能網絡的玄靈。其中,騰訊AI推理芯片紫霄,性能相比業界提升100%,目前已經流片成功并順利點亮;支持硬件編碼器在世界編碼大賽中獲獎的滄海視頻轉碼芯片,壓縮率相比業界提升30%以上;同時,騰訊研發的智能網卡芯片玄靈相比起業界產品性能提升了4倍。
        • 關鍵字: 騰訊  芯片  流片  

        第一款!中芯國際N+1工藝芯片流片成功

        • 10月11日消息,據珠海特區報近日報道稱,中國領先的一站式IP和定制芯片領軍企業——芯動科技發布消息稱,該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試,所有IP全自主國產,功能一次測試通過,為國產半導體生態鏈再立新功。
        • 關鍵字: 中芯國際  N+1工藝  流片  

        龍芯3A5000即將流片 單核性能提升50%

        • 國產CPU中,龍芯選擇了最難的一條路。此前龍芯發布了最新的龍芯3A4000和3B4000處理器,官方表示龍芯3A4000的通用性能與AMD挖掘機處理器差不多。如今龍芯3A5000即將流片,這意味著龍芯3A5000馬上就要來了。此次龍芯3A5000的升級還是非常明顯的,性能提升幅度也非常可觀。龍芯官微表示,龍芯3A5000的單核性能將會比上一代提升50%。規格方面,龍芯3A5000將會采用12nm工藝,為四核心設計,主頻2.5GHz。龍芯除了龍芯3A5000,還將有一款面向服務器的產品,型號為龍芯3C500
        • 關鍵字: 龍芯  CPU  流片  
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        流片介紹

          像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片,這就是流片。   在芯片制造過程中一般有兩段時間可以叫做流片。在大規模生產芯片時,那流水線一樣地生產就是其中之一。大家可能很早就已經知道了這個過程叫流片,但下面這種情況就不能盡說其詳了。我們在搞設計的時候發現某個地方可以進行修改以取得更好的效果,但又怕這樣的修改會給芯片帶來意想不到的后果,如果根據這樣一個有問題的設計大規模地制造芯片,那么損失就會很大 [ 查看詳細 ]

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