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傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片，認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)

• 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī)，不過受困于良品率問題，最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報(bào)道稱，三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會(huì)將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電（TSMC）。據(jù)Wccftech報(bào)道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠，將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，但是并沒
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