聯發科逼急高通 進軍服務器芯片引震蕩

　　甲骨文中國系統事業部銷售咨詢部高級總監潘榆奇在接受記者采訪時表示，服務器芯片研發大有可為，不管是其能效方面還是性能方面都還有巨大的潛力。4年前，甲骨文也正是看到了這一巨大潛力而以前所未有的力度投入，來進行企業級服務器芯片(SPARC)的研發。同樣甲骨文也取得了空前的成效，4年里推出6款新的服務器芯片，這是芯片研發歷史上從未有過的快速。Oracle還將繼續在SPARC上的投入，并向市場公布了未來5年的路線圖。

　　從服務器芯片創新求變的角度上看，事實上，服務器芯片市場需求更多的創新，隨著云計算與更多應用場景的需求變化，服務器芯片的發展呈現出多元化的發展趨勢。業界幾大企業巨頭目前都在隨著需求的演進而不斷調整服務器芯片與系統的發展路線。IBM公司一方面繼續強化其在大型主機方面的優勢加大對主機芯片與系統的研發，另一方面加快POWER的開放進程，期待更多合作伙伴的加入，一起研發POWER芯片，搶占低端市場尤其是互聯網市場的巨大機會。而甲骨文則在4年前開始進行軟件與硬件集成一體化的新探索，來解決復雜度與性能和效能的問題，由此開創了軟硬一體機的時代。據潘榆奇透露，明年在軟件與硬件工程一體化方面甲骨文會帶來 “軟件芯片化”(Software in Silicon)的顛覆性革命。Software in Silicon由軟件和微處理器工程師共同設計，通過在處理器中直接加入加速器以獲取更豐富的功能，快速開發更加可靠、運行速度更快的數據庫和應用。

　　高通需要中國伙伴

　　剛遭遇反壟斷高額罰款的高通，必須想清楚作為后來者如何與中國聯合研發服務器芯片和構建生態圈。

　　在剛剛結束的烏鎮世界互聯網大會上，高通執行總裁保羅·雅各布(executive chairman)表示，高通將與中國廠商合作，共同開發低功耗芯片。

　　中國將是未來數據中心的重要應用市場，從市場的角度看，高通必須高度重視中國市場。與此同時中國也將是全球世界服務器的重要生產國，今年中國服務器廠商的出貨量已經超過國外，華為、聯想以及浪潮等服務器系統廠商在全球市場的影響力越來越強，高通要想做服務器芯片，需要贏得系統合作伙伴的支持，也必須提前布局中國市場。再者，中國正在改變IT市場的游戲規則，在自主可控的需求下，高通必須在研發服務器芯片之時，考慮開放和聯合中國的企業。

　　盡管高通目前沒有給出產品路線圖，沒有給出與中國合作的框架與路徑，但已經釋放出希望與中國企業合作的信號。目前，包括英特爾、IBM等在內的企業都在尋找一個更能夠適合中國自主可控需求的芯片發展路徑。在中國剛剛遭遇反壟斷高額罰款的高通，必須想清楚作為后來者如何與中國聯合研發服務器芯片和構建生態圈，這也將是高通未來做好服務器芯片的重要一步。