高通堵聯發科 4G軍備戰再升級

　　聯發科自本月正式量產出貨最新4G雙晶片公板設計，正積極朝向中高階智慧型手機市場發展。全球手機晶片龍頭大廠高通則提升4G晶片的技術天花板來因應，高通全球副總裁暨臺灣區總裁張力行指出，當競爭對手目前仍在第一代的階段，「我們的新晶片再次拉開與他們的距離」。

　　聯發科自本月正式量產出貨最新4G數據晶片MT6592，并將在2個月后正式量產出貨4G系統單晶片MT6595，業內幾乎看好聯發科將在4G時代縮短與高通之間的距離。不過，高通則透過多場全球4G-LTE產品藍圖媒體會試著說明，這段距離并未縮短。

　　張力行表示，高通的第一代4G晶片在2010年推出，為數據晶片。2012年第二代4G晶片正式進入系統單晶片時代，包括MSM8960及MSM8930。在去年推出第三代的4G(LTE Advanced)晶片，有高階的MSM8974，以及目前銷售熱賣的中階產品MSM8926，就目前的全球4G晶片競爭態勢來看，高通除了擁有競爭對手至今仍未具備的第三代4G晶片技術之外，目前正持續領先全球，推出以20奈米制程生產的首顆第四代4G晶片。

　　張力行進一步指出，第四代4G晶片(LTE Advanced CAT6)的傳輸速度是300Mbps以上，將較第三代的150Mbps再快上2倍，也較第二代快上3倍。由于4G使用者對傳輸速度的要求一再提升，因此目前全球已完成4G布建的韓國、美國、歐洲等電信營運商也將在今年下半年進入第四代4G技術，預料屆時4G智慧型手機市場也將明確分出高、中、低階市場，而高通的競爭對手想進入中高階市場也將遇到技術上的瓶頸。

　　針對目前科技產業正熱的物聯網話題，張力行指出，手機之后，包括穿戴式裝置的物聯網商機將成為IC銷售的新趨動力，高通亦是不會錯過。高通除了自有面板技術Mirasol以及智慧型手表Toq之外，亦已具穿戴式裝置的低功耗晶片，最快下一季即可見終端產品上市。