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LG Innotek 宣布成功研發(fā)全球首款銅柱（Cu-Post）技術(shù)，并將其應(yīng)用于移動半導(dǎo)體基板的量產(chǎn)，據(jù)其 新聞稿 。正如 TechNews 引用 Tom’......
華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯......
為了因應(yīng)美國總統(tǒng)特朗普的高關(guān)稅，蘋果持續(xù)調(diào)整其全球供應(yīng)鏈，然而這項努力據(jù)傳可能受到?jīng)_擊。 外媒最新報導(dǎo)披露，蘋果供應(yīng)商富士康已經(jīng)要求數(shù)百位駐在印度iPhone廠房的大陸籍工程師和技術(shù)人員返回中國大陸，這無疑將會對蘋果在印......
據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果最新獲批的“超彈性薄膜”光圈技術(shù)專利，可能會率先應(yīng)用于iPhone 18系列。這一技術(shù)通過柔性薄膜控制光圈開合，摒棄了傳統(tǒng)的機(jī)械葉片結(jié)構(gòu)，或?qū)橐苿釉O(shè)備影像系統(tǒng)設(shè)計帶來重大變革。與傳統(tǒng)六邊形光圈開口不同......
據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snap......
全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認(rèn)......
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場。2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法......
美國總統(tǒng)特朗普名下的川普集團(tuán)（Trump Organization）進(jìn)軍電信市場，取名為「Trump Mobile」，預(yù)計推出一款售價499美元（的智慧型手機(jī)「T1」，主打美國制造，今年9月將上市，與iPhone 17同......
超低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)?Nordic Semiconductor宣布，將參加亞洲尖端移動和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)盛會?MWC 上海?2025。此次展會將于 2025 年 6 月 18 日至 20 日在上海新國際博覽......
全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)......
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