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        歐洲半導體公司呼吁制定歐盟芯片法案2.0

        作者: 時間:2025-03-20 來源: 收藏

        路透社19日報道,計算機芯片制造商和供應鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃,作為2023年《芯片法案》的后續措施。這一次,重點不僅限于芯片制造,還應涵蓋芯片設計、材料和設備。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202503/468366.htm

        在與行業內主要公司和議員舉行會議后,歐洲工業聯盟(ESIA)和歐洲產業協會(SEMI Europe)表示,他們將向歐盟委員會數字事務主管提交關于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示,新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發、材料和設備”。

        第一版《歐盟芯片法案》引發了一波制造業投資潮,但未能吸引最先進的芯片制造商,也未能覆蓋整個供應鏈。大部分資金由各成員國提供,且項目需獲得歐盟批準,這一模式被批評“過于緩慢”。

        去年11月,ESIA主席雷內·施羅德在接受路透社采訪時表示,“芯片法案 2.0” 需要考慮如何捍衛歐洲芯片制造商在“傳統和基礎”芯片(如傳感器、功率芯片和微控制器)領域的領先地位。

        歐盟委員會尚未公布其對半導體行業的具體計劃,但此前表示計劃在今年推出五個推動歐洲投資的方案,特別是在人工智能領域。

        此次會議有十多家企業代表出席,包括芯片制造商恩智浦、意法半導體、英飛凌、博世,設備制造商阿斯麥、艾司摩爾、蔡司等。



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