元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子紙價(jià)簽

全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價(jià)簽（ESL）示范設(shè)計(jì)，降低電子紙價(jià)簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下，新一代設(shè)計(jì)的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發(fā)展出外型簡(jiǎn)練、窄邊框的電子紙價(jià)簽，適配多樣化的零售門市裝潢。

 
全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價(jià)簽（ESL）示范設(shè)計(jì)，降低電子紙價(jià)簽的開發(fā)門坎。

SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。第二代SoP設(shè)計(jì)將瑞昱半導(dǎo)體藍(lán)牙芯片，以玻璃覆晶封裝的方式（Chip on Glass, CoG），打造出全球第一個(gè)將無(wú)線射頻（RF）IC嵌入玻璃上的裝置。SoP技術(shù)將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。

元太科技董事長(zhǎng)李政昊表示："電子紙價(jià)簽取代了紙張價(jià)簽，為零售業(yè)者帶來(lái)更高效率及低耗能的營(yíng)運(yùn)，但我們?cè)陔娮蛹埣夹g(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。自從去年首度發(fā)表在電子紙面板上實(shí)現(xiàn)SoP 的概念成品后，獲得很好的回響，讓我們持續(xù)推出解決客戶痛點(diǎn)的設(shè)計(jì)，新開發(fā)的電子紙價(jià)簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來(lái)更高效能的門市營(yíng)運(yùn)，也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。"

第二代SoP的示范設(shè)計(jì)，透過(guò)更高效的電路布局與傳輸線設(shè)計(jì)，提升了整體效率，使信號(hào)傳輸距離接近傳統(tǒng)的貨架標(biāo)簽，已具足商業(yè)上應(yīng)用的特性。還將FPC迭合至面板的背面，并進(jìn)一步縮小裝置尺寸以節(jié)省用料，從而實(shí)現(xiàn)更節(jié)能、更環(huán)保的電子價(jià)簽解決方案，符合ESG的可持續(xù)發(fā)展精神。

第二代SoP的設(shè)計(jì)透過(guò)新一代瑞昱半導(dǎo)體重布線層（Redistribution Layer）實(shí)現(xiàn)RF芯片整合于2.66寸電子紙顯示器的玻璃基板上，取代了傳統(tǒng)的打線接合（Wire Bonding）封裝。半導(dǎo)體與顯示面板做深度結(jié)合，為下一代零售產(chǎn)品奠定下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

元太科技做為電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，致力朝2040年凈零碳排的目標(biāo)努力，除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節(jié)能效益，公司亦積極從產(chǎn)品設(shè)計(jì)改善，強(qiáng)化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。

同時(shí)，電子紙價(jià)簽為環(huán)境帶來(lái)高度減碳效益，以最普遍使用的3寸電子紙價(jià)簽計(jì)算，在過(guò)去7年間，全球已安裝約6億個(gè)，若每天更換4次價(jià)格信息，相較于一次性使用的紙質(zhì)價(jià)格價(jià)簽，使用紙質(zhì)價(jià)簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙價(jià)簽的3.2萬(wàn)倍。若以全球3,000萬(wàn)個(gè)10寸電子廣告牌計(jì)算，持續(xù)使用5年時(shí)間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬(wàn)2千倍的。具低碳、動(dòng)態(tài)顯示、類紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬(wàn)倍。