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據彭博報道，臺積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標志著其在美國擴張的第三階段。這一進展正值美國前總統特朗普政府威脅進一步加征關稅以推動本土制造業之際。4月29日，特朗普在美國密歇根州慶祝總統就職100天時，臺積電的......
新的法律措施將強制執行「N - 1」技術限制，實質上禁止臺積電出口其最新生產節點，并對違規行為處以罰款。......
4月28日，半導體封測頭部廠商長電科技公布最新財報。數據顯示，2025年第一季度長電科技營收達93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比......
Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術開發了生產就緒型設計流程。這些產品將于今年晚些時候進入量產，用于使用 RibbonFET 全環繞柵極 （GAA） 晶體管和......
根據臺積電北美技術研討會的報告，代工臺積電不需要使用高數值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預計將于 2028 年投產。之前已經說過，A16 工藝將于......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領域齊聚一堂，探討英特爾的系......
據報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實現長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據日經新聞（Nikkei）......
TSMC 展示了用于 AI 的集成穩壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數據中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關鍵方法是使用垂直功率......
日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權，這是加強該國下一代半導體行業的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制，這也讓Rapidus可能成......
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