半導體產業今年下半年回暖？

半導體供應鏈持續調節庫存，第2 季產業景氣依然低迷，僅少數廠商第2 季業績得以較顯著成長，業者多期待下半年景氣可望大幅好轉，美中貿易戰發展仍是各界關注焦點。

臺積電、聯電與聯發科等重量級半導體廠已陸續召開法人說明會，IC 設計廠聯發科第2 季營運展望樂觀，預期季營收可望季增13% 至21%。

聯發科第2 季包括智慧手機、平板電腦芯片、物聯網、電源管理芯片與特殊應用芯片（ASIC）的行動運算平臺及成長型產品可望同步成長兩位數百分點，是聯發科第2 季業績成長不亞于往年季節性水準的主要動力。

受惠智慧手機需求回溫，聯電網路及顯示器客戶需求也趨于熱絡，第2 季晶圓出貨量可望季增6% 至7%，產品平均售價也將拉升3%，估計第2 季營收將季增9% 至10%。

只是聯發科與聯電算是特例，臺積電指出，在第1 季遞延出貨的晶圓補出貨挹注，第2 季營收才可望達75.5 億至76.5 億美元，季增7%，若排除遞延出貨的影響，第2 季業績將僅較第1 季持平表現，經濟因素與手機季節性因素依然存在。

世界先進表示，客戶庫存去化較預期緩慢，第2 季營運展望保守，業績將不增反減，季營收約新臺幣64 億至68 億元，季減1.5% 至7.3%。

半導體產業景氣將于今年上半年落底，已成業界普遍共識，業者并期待下半年景氣可望大幅好轉。如南亞科即預期，第2 季動態隨機存取記憶體（DRAM）價格仍將持續走跌，只是跌幅可望縮小，第3 季傳統旺季來臨，市場供需將可趨于平衡。

記憶體制造廠旺宏董事長吳敏求也說，第2 季編碼型快閃記憶體（NOR Flash）還是會跌價，下半年若美中貿易談判能夠達成協議，NOR Flash 市況可望好轉。

林文伯：半導體最困難的時刻已經過去

矽品董事長林文伯日前也表示，半導體景氣「最壞時刻已過」，下半年應會更好。此外，今年首季全球半導體硅晶圓出貨面積呈現季減、年減的「雙降」格局，并下探五季來低點，引發市場庫存調整仍持續疑慮，國際半導體產業協會（SEMI）認為，首季僅短暫調整，下半年將產業回溫。

林文伯有「半導體景氣鐵嘴」之譽，過往矽品舉行法說會時，其對半導體景氣的看法，被法人視為判讀產業后市的重要風向球。不過，矽品并入日月光之后，就不再舉行法說會，「鐵嘴法說會談景氣」成為絕響。林文伯昨天參加聯發科執行長蔡力行獲交大頒授榮譽博士典禮會后，再次發表對半導體市場看法。

林文伯指出，今年全球景氣相當不穩定，包括國際局勢、匯率波動都相當大，加上美中貿易戰雙方僵持，連動波及原物料也跟著波動，隨大環境轉弱，終端消費力跟著減弱，企業的投資也偏保守。

他強調，由于整體半導體產業產值受記憶體波動影響相當大，只要DRAM價格跌個10%，產值就會掉很多，但「當大家都看不好的時候，應該就是景氣的谷底」，且依照目前情況看，電子產品訂單已逐步回溫，情況慢慢變好，下半年整體半導體景氣應會更好。

此外，SEMI昨天發布最新半導體硅晶圓產業分析報告指出，今年首季全球硅晶圓出貨面積雙降，季減5.6%，年減1%，總面積為30.51億平方英吋，連續二季下滑，并下探近五季來低點，引發市場憂心硅晶圓需求減弱，是半導體庫存調整尚未結束所導致。

SEMI報告表示，受到智慧手機、伺服器等終端需求不振，連帶拖累12吋晶圓廠產能利用率，使得主要應用在邏輯芯片、記憶體芯片的12吋半導體硅晶圓現貨價格率先松動，開始轉趨下跌，目前價格跌價壓力仍不小，僅應用在電源、車用等相關產品的8吋重摻硅晶圓的需求較為持穩。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸認為，與去年的歷史高點相比，今年初全球半導體硅晶圓出貨量只是略為下滑，主原受到季節性淡季影響，以及產業正在進行庫存調整。盡管如此，下半年將產業回溫，帶半導體動硅晶圓出貨攀升。

全球第三大半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭認為，今年產業相當健康。她表示，與去年客戶排隊搶訂單的熱絡場景相比，今年這樣的情況不復見，不過，環球晶的生產線依舊滿載，僅部分客戶進行庫存調整。