KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發布會，企業傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）。

首先，2018年是KLA財務表現最強勁的一年。2018年度的出貨42億美元，營收43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現非常強勁，占了全球23%。

其次，KLA在2019年2月20日收購了Orbotech公司。后者是一家總部設在以色列的公司，成立于1981年，2018年的營收超過10億美元，有三千名員工。相比之下，KLA有七千名員工，兩家合計有一萬名員工。

Orbotech公司和KLA公司員工有相同的價值觀，都非常重視研發。合并以后，擴展了KLA的商業板塊，并且KLA擅長的檢測量測技術將涵蓋Orbotech的PCB和平板顯示的生產制造。

兩家公司合并后，在全世界有48000臺機臺，2018年有50億美元的營收。

第三，公司擁有了新的名字——KLA，以及新的logo。為什么要這么做呢？因為通過收購，KLA擴展了視野，不僅服務于半導體領域，提供檢測量測設備，現在擴充到了其他領域，因此希望現在和將來的員工能夠喜歡更短的公司名字，更新穎好看的logo。

KLA的原名是KLA-Tencor，是1997年兩家公司合并后啟用的。以前的KLA是以公司的創始人Ken Levy及合伙人（Associates）命名的。現在需要為現在和將來設想，所以用“Keep Looking Ahead”（往前看），這是對KLA公司的一個新定位。“+”代表KLA對將來非常樂觀的觀點，包括對創造的技術和對人類的影響非常樂觀。不過，“+”不發音，公司的稱呼還是叫做KLA。

KLA總部位于加州的硅谷。老KLA在1976年成立，Tencor是1977年成立，1997年兩家公司合并成立KLA-Tencor，主要提供制程控制的設備和服務，服務于半導體和電子產品。

KLA產品系列在整個半導體的生態系統里面都存在，主要是針對芯片生產，除此之外，還有對芯片制造非常重要的光罩(reticle)制造環節，如mask，還有硅片制造。公司也服務于材料廠商和OEM客戶，例如生產CMP制程機臺的廠家，需要用KLA的設備來認證制程設備。關于生產芯片的良率，KLA也有針對WLP(Wafer level packaging，晶圓級封裝)和die-level（裸片級）封裝的產品。我們擁有整個半導體生態系統的設備系列。

在此次發布會上，KLA還帶來了面向汽車芯片的檢測技術——I-PAT技術的研究，可實現精度更高的汽車芯片缺陷檢測。