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	z-trak 3d apps studio
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        z-trak 3d apps studio 文章
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        谷歌DeepMind發布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
        
                                                            
          
                    	
        • 12月5日消息，美國當地時間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個交互式的實時場景。在這方面，它與李飛飛創立的World Labs以及以色列新興企業Decart所開發的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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        • 關鍵字：
                        谷歌  DeepMind  Genie 2  模型  3D  互動世界                          
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        Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
        
                                                            
          
                    	
        • Teledyne DALSA推出在線3D機器視覺應用開發的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產線上的3D測量和檢測任務。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機定子等）、汽車、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業工廠自動化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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        • 關鍵字：
                        Teledyne  3D測量  Z-Trak 3D Apps Studio                          
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        三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量
        
                                                            
          
                    	
        • 據韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
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        • 關鍵字：
                        三星  光刻膠  3D NAND                          
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        ADI發布嵌入式軟件開發環境CodeFusion Studio?和開發者門戶
        
                                                            
          
                    	
        • ●? ?ADI面向開發者打造全新套件，整合跨設備、跨市場的硬件、軟件和服務，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，這是一種通用安全架構，旨在整個框架內提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結合，提供以開發者為核心的體驗，通過整合開源配置和分析工具，加快產品上市并增強安全性和可靠性全球領先的半導體公司Analog Devices,
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        • 關鍵字：
                        ADI  嵌入式軟件開發環境  CodeFusion Studio  開發者門戶                          
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        臺積電OIP推3D IC設計新標準
        
                                                            
          
                    	
        • 臺積電OIP（開放創新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態系統創新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優化的設計。臺積電OIP生態系統論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創新。 Dan Kochpa
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        • 關鍵字：
                        臺積電  OIP  3D IC設計                          
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        塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車
        
                                                            
          
                    	
        • 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布，全球領先的科技與設計服務機構塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項合作旨在簡化和優化塔塔Elxsi的開發工作流程，增強其構建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務領域的開發、部署和運營。其設計目標是幫助軟件團隊更輕松且成功地獲得云原生開發能力，使軟件定義的功能可以在整個生命周期中不斷演進與提升。這套平臺顯著提
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        • 關鍵字：
                        塔塔Elxsi  Wind River  Studio Developer  軟件定義汽車                          
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        Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程
        
                                                            
          
                    	
        • 智能邊緣軟件全球領先提供商風河公司近日公布，領先的技術服務與咨詢公司Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進程。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關鍵任務系統的開發、部署和運營，其設計目標是幫助軟件團隊更加輕松且成功地獲得云原生開發能力，使軟件定義的功能在整個生命周期中不斷演進與提升。開發新一代云互聯系統的道路上普遍會遭遇異常的復雜度?，F代化的云原生工具和技術能夠支持軟件團隊快速創新，然而他們又必須克服智
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        • 關鍵字：
                        Wipro  Wind River Studio Developer  DevSecOps                          
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        內存制造技術再創新，大廠新招數呼之欲出
        
                                                            
          
                    	
        • 制造HBM難，制造3D DRAM更難。
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        • 關鍵字：
                        HBM  3D DRAM                          
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        鎧俠公布藍圖：2027年實現1000層3D NAND堆疊
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，據媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發展藍圖，目標2027年實現1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數經歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實現了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規劃較此前公布的時間早了近3年，據日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學會春季學術演講會上表示，公司計劃于2030至2031
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        • 關鍵字：
                        鎧俠  3D NAND堆疊                          
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        SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%
        
                                                            
          
                    	
        • 6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續創新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數據意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
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        • 關鍵字：
                        SK海力士  3D DRAM                          
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        西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場
        
                                                            
          
                    	
        • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數據西門子數字化工業軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
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        • 關鍵字：
                        西門子  Calibre 3DThermal  3D IC                          
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        最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發布了最新版imc STUDIO 2024，適用于整個測量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數據，以便更好地記錄測試結果和邊界條件；支持和簡化測量麥克風校準，升級后處理中靈活擴展數據分析選項的Python?接口。總而言之，imc STUDIO 2024的各項功能和操作性能得到了進一步提升，可同時處理包含數百個活躍通道的實驗配置，響應速度顯著加快。提升運行速度和響應性能為了讓
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        • 關鍵字：
                        imc STUDIO 2024  測量控制管理軟件                          
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        邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發
        
                                                            
          
                    	
        • IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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        • 關鍵字：
                        3D 內存  存儲  三星                          
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        SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND
        
                                                            
          
                    	
        • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
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        • 關鍵字：
                        SK海力士  3D NAND                          
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        5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案
        
                                                            
          
                    	
        • 聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用于手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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        • 關鍵字：
                        5G  聯電  RFSOI  3D IC                          
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