z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動程序
- 是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。 這是通過在MIKROE的Ge
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意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日，中國 – 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽業(yè)界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯。現(xiàn)在開發(fā)者能夠從 VS Code進入STM32生態(tài)系統(tǒng)
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
- · 這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設計生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？
- 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化
- 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注。“3D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風河展臺上進行。風河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場。這一過程通常按順序進行，每個步驟都需要付出大量時間。對于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)
- 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng)，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
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KDDI采用Wind River Studio在日本推進5G Open vRAN站點商業(yè)部署
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站，由此啟動了1月份在日本大阪的商業(yè)化部署。為滿足其5G虛擬化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平臺構(gòu)建了自動化配置（零接觸開通）系統(tǒng)。Wind River Studio Analytics被用來監(jiān)控地理分散遠端邊緣云的狀態(tài)。Studio解決了服務提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎設施時所遇到的業(yè)務復雜性挑戰(zhàn)，推動了5G虛擬化基站的大規(guī)模部
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意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
- 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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如何達到3D位置感測的實時控制
- 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節(jié)馬達系統(tǒng)中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動化系統(tǒng)，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
- 關(guān)鍵字： 3D位置感測 實時控制 3D 霍爾效應傳感器
IAR Systems更新Visual Studio Code擴展
- 瑞典烏普薩拉 - 2022 年 12 月 7 日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領(lǐng)導者 IAR Systems 為使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式開發(fā)人員提供進一步支持，最新的IAR Build和 IAR C-SPY 調(diào)試的VS Code 擴展 1.20 版與所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容，包括對稱多核調(diào)試，支持更高級的斷點類型，以及可定制的構(gòu)建工具欄。這些新功能將進一步幫助軟件工程師優(yōu)化工作流程、提高性能，并降低開發(fā)成本，使用者
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