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        z-trak 3d apps studio 文章 最新資訊

        半導體創新如何塑造邊緣AI的未來

        • 早上 6:42,鬧鐘響了。您看上去氣色不錯,這多虧了床頭柜上的睡眠周期監測器,這款監測器采用內置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術,通過監測您的心率和呼吸,可幫助您優化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時,智能冰箱使用攝像頭系統掃描其中儲存的食物,然后根據您的飲食限制數據和偏好提供建議,幫助您決定午餐吃什么。在去上班時,您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車,汽車會根據您的偏好預設車內溫度、調整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及,相關賦能技術已然出現。邊緣 AI、低
        • 關鍵字: 邊緣AI  德州儀器   Edge AI Studio   

        TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

        • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
        • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

        3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

        • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
        • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

        風河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業化部署

        • 全球領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司近日宣布,Wind River Studio被NTT DOCOMO應用于5G虛擬化網絡,于本月在日本啟動商業化部署。為推出NTT DOCOMO的首個vRAN商用化服務,Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元(vCU)和虛擬化分布式單元(vDU)相集成,并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結構,用于大規模分布式邊緣網
        • 關鍵字: 風河  Wind River Studio  NTT DOCOMO  5G vRAN基站  

        3D NAND還是卷到了300層

        • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
        • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

        3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

        • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
        • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

        瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

        • 2023 年 8 月 1 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其客戶現可以使用Microsoft? Visual Studio Code(VS Code)開發瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發了工具擴展,并將其發布在Microsoft VS Code網站上,使習慣于使用這款流行的集成開發環境(IDE)和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開發環境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統的代碼編
        • 關鍵字: 瑞薩  MCU  MPU  Microsoft Visual Studio Code  

        被壟斷的NAND閃存技術

        • 各家 3D NAND 技術大比拼。
        • 關鍵字: NAND  3D NAND  

        3D 晶體管的轉變

        基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

        • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
        • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

        Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

        • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
        • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

        DRAM迎來3D時代?

        全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023

        • 2023年4月底——Axiometrix Solutions工業測試集團旗下制造商imc Test & Measurement,發布了最新版imc STUDIO 2023,適用于整個測量流程。對于使用imc數據采集系統和數據記錄儀的測試工程師來說,全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機界面易用性,令工作流程更高效。在設置和管理數據采集設備、操作測量,甚至或是復雜的測試程序時,imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法,以實現軟件的全面功能提升,效果立竿見影。快速入
        • 關鍵字: imc STUDIO 2023  imc Test&Measurement  

        3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術

        • 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數展示最新的技術儲備,雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件,這是一個具有實驗性的 3D NAND IC,通過金屬誘導側向
        • 關鍵字: 3D NAND  
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        z-trak 3d apps studio介紹

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