全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據一片天。
可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業受制本地研發資源有限，大概只成就了一家聯發科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業發展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業的版圖變化。
一個地區、乃至一個國家的IC設計產業發展，其實與當地3C產品產
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IC設計 聯發科
中國大陸政府積極扶植半導體產業，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業與中國大陸的競爭態勢，資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優勢。反觀IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。
洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業起碼還可領先中國大陸3~5年。
惟 值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
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臺積電 IC設計 晶圓
南韓為穩固全球記憶體龍頭地位，在產業通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業為投資要角的產官學新合作研發模式，亦將次世代非揮發性記憶體與新興材料、技術列為研發重點。
2013~2017年南韓將引進由政府與企業共同提供資金給學術機構研發的新合作模式，研發成果的智財權將由學術機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業運用的可能性。
觀察2013~2017年
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三星 PRAM IC設計
業界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業。在IC設計領域有展訊通信、兆易創新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業的機遇和挑戰的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業發展趨勢，以及對最近國家最新產業投資改革的一些理解。
國內半導體產業由“春秋&rdq
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半導體 中芯國際 IC設計
美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產業中，家庭衛生保健是發展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在進入家庭消費市場。
這些醫療保健產品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯網連接到醫護人員的辦公室，實現對重癥病人的持續在線監視和診斷。
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過去這一年，韓國IC設計業者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業績迫使IC業者開始進行收購以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。
IC設計指的是只專注于進行半導體研發，而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間，南許多業者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。
據韓媒Money Today報導，曾引領韓國IC業者好一段時間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無
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IC設計 晶圓 三星
2014年在總體經濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下，全球半導體市場產值可望達到3,220億美元，較2013年成長5.3%。
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產品需求成長，2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半導體市場中，中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露，大陸為電子產品生產重鎮，且內需市場廣大，為
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半導體 指紋 IC設計
近期終端市場及客戶需求不斷出現傳統淡季來臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業者提高警覺，部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產品出貨力道已明顯出現轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠下單將先采取保守態度，并開始率先減單。
盡管晶圓代工8吋廠產能依然吃緊，臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業者亦直言，后續業績成長動能強弱，恐要視晶圓廠出貨情況而定，然臺系一線IC設計大廠表示，從第3季供應鏈廠商所統計出來的庫存水位來看，多數品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統旺季效應作
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LCD IC設計
專利實為中國大陸IC設計業者成長的一大屏障，近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查，為本土晶片商減輕專利成本負荷。
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中國大陸IC設計業急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠商數量和規模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。
工研院IEK產業分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開發成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
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IC設計 EDA
業內領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。
作為 “不僅僅是硅”這一創新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務，為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的
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奧地利微電子 IC設計 MPW
自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰搶單。
臺系IC設計業者表示，目前大概只有聯發科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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聯發科 LCD IC設計
自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰搶單。
臺系IC設計業者表示，目前大概只有聯發科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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Android IC設計 LCD
摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
雖然已取得了很大發展，但中國IC行業存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優勢條件下，中國IC業應抓住最好的發展時機。
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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